雷峰網(wǎng)(公眾號：雷峰網(wǎng))消息，近日深圳市德沃先進(jìn)自動化有限公司完成數(shù)億元A輪融資，獲得了包括海匯投資、杉杉創(chuàng)投、銘盛資本、粵開資本、啟賦資本、聚變投資等多家投資機(jī)構(gòu)的聯(lián)合投資。

德沃先進(jìn)稱，本次募集資金將用于產(chǎn)品研發(fā)、產(chǎn)線升級和市場推廣。

德沃先進(jìn)成立于2012年，致力于自主研發(fā)、生產(chǎn)和銷售尖端半導(dǎo)體封測設(shè)備、精密微電子設(shè)備。

德沃先進(jìn)董事長熊禮文先生哈工大微電機(jī)碩士畢業(yè)后在哈工大機(jī)器人研究所從事科研工作，后供職于華為電氣；為匯川技術(shù)聯(lián)合創(chuàng)始人，曾擔(dān)任變頻器技術(shù)負(fù)責(zé)人及伺服產(chǎn)品線技術(shù)總負(fù)責(zé)人。

引線鍵合工藝是指使用金屬引線將芯片焊盤與基板或引線框架連接的過程，是芯片實(shí)現(xiàn)電氣互連和信息互通的基礎(chǔ)，是半導(dǎo)體封裝環(huán)節(jié)最為關(guān)鍵的步驟。

目前，引線鍵合技術(shù)在封裝鍵合技術(shù)中占有率達(dá)65%，具有主流地位。

高速高精度引線鍵合機(jī)對精密機(jī)械、電子硬件、實(shí)時軟件、運(yùn)動控制、機(jī)器視覺和鍵合工藝都有極其嚴(yán)苛的要求。

當(dāng)下，引線鍵合機(jī)是半導(dǎo)體封裝工藝中最具挑戰(zhàn)性的環(huán)節(jié)之一，也是急需突破“卡脖子”的環(huán)節(jié)之一。

據(jù)悉，德沃先進(jìn)的產(chǎn)品布局已經(jīng)初步成型。三個系列多款產(chǎn)品市場覆蓋分立器件、傳感器件、光電器件等三個封裝領(lǐng)域，并積極開展針對規(guī)模器件的產(chǎn)品研發(fā)。

目前，該公司已經(jīng)開發(fā)出LED系列高精度全自動引線鍵合機(jī)Flick 13、IC系列高精度全自動引線鍵合機(jī)Flick 22等產(chǎn)品。并提供LED封裝白光、RGB、顯示、IC炫彩等及IC封裝SOT、SOP、MEMS、QFN、DFN、SIP等引線健合技術(shù)解決方案。

德沃先進(jìn)稱，其開發(fā)的高精度全自動引線鍵合機(jī)F20系列，在高速高精度運(yùn)動控制技術(shù)、獨(dú)立視覺算法、精密機(jī)械、精密電子、實(shí)時軟件系統(tǒng)、多種復(fù)雜引線鍵合工藝等技術(shù)遠(yuǎn)超國內(nèi)同行，是該領(lǐng)域國產(chǎn)廠商中的佼佼者。

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