雷峰網(wǎng)(公眾號：雷峰網(wǎng))消息，國產(chǎn)半導體薄膜沉積設備研發(fā)制造企業(yè)上海陛通半導體能源科技股份有限公司宣布圓滿完成近5億元C+輪融資。

這是上海陛通半導體能源科技股份有限公司繼2022年12月C輪融資之后的新一輪融資。

本輪融資獲得君桐資本、金浦創(chuàng)新、上?？苿?chuàng)集團、浙江發(fā)展資產(chǎn)、賽富管理、三元資本等知名產(chǎn)業(yè)及投資機構的大力支持，力合資本、長江國弘等多家老股東追投。

據(jù)悉，本輪融資后，陛通半導體將持續(xù)加大技術和產(chǎn)品研發(fā)投入，積聚更多優(yōu)秀人才，推出更多國產(chǎn)高端薄膜沉積設備品種，加快產(chǎn)業(yè)化布局。

陛通半導體成立于2008年，是一家集研發(fā)、生產(chǎn)、銷售和技術支持為一體的高端國產(chǎn)半導體薄膜沉積設備的高技術創(chuàng)新企業(yè)。陛通半導體始終強調持續(xù)創(chuàng)新的產(chǎn)品研發(fā)能力以及與客戶的緊密合作，至今已經(jīng)擁有73項授權發(fā)明專利，共計165項其他原創(chuàng)專利，包括國際專利。

目前陛通半導體自研的12吋PECVD、SACVD、磁控濺射PVD、射頻濺射PVD、反應離子濺射PVD、Thermal ALD產(chǎn)品已經(jīng)陸續(xù)進入國內各種類型、各種規(guī)模晶圓廠并成為主力設備。

同時，陛通半導體的6-8吋磁控濺射PVD的高產(chǎn)能厚鋁工藝、背金工藝、熱鋁填孔槽工藝被大量應用于國內化合物半導體SiC、GaN、IGBT、MOSFET等功率芯片制造。

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