春節(jié)假期剛剛結(jié)束，一年一度的 MWC 2018（世界移動大會）就即將拉開帷幕。作為全球移動通信領(lǐng)域最重要的一次盛會，人們對 MWC 2018 的期待集中在智能手機(jī)和 5G 領(lǐng)域，而與之相關(guān)的廠商們也絕不會放過這次機(jī)會來大放異彩。

在此，雷鋒網(wǎng)也帶大家看看這次 MWC 的主要看點。

智能手機(jī)

三星

2017 年，受到 Note 7 事件的影響，三星沒來得及在 MWC 2017 上發(fā)布上半年旗艦 S8，而是選擇在紐約舉辦 S8 發(fā)布會。到了 2018 年，Note 7 的影響已經(jīng)淡去，三星的產(chǎn)品節(jié)奏重新回歸正常步調(diào)，于是 S9 的發(fā)布地點將會重新回歸巴塞羅那。

早在 2018 年 1 月 25 日，三星就在 Twitter 預(yù)告了 S9 的發(fā)布時間為 2018 年 2 月 25 日，并將預(yù)告片的主題定為【The Carema Reimagined】，可見攝像頭將會是三星 S9 的亮點。不過由于知名度太高，三星 S9 的相關(guān)配置、諜照、包裝盒乃至價格都已經(jīng)被曝光得差不多了。

根據(jù)目前的信息，雷鋒網(wǎng)總結(jié)了三星 S9/S9+ 的相關(guān)配置參數(shù)：

• 擁有高通驍龍 845 和 Exynos 9810 兩個版本；

• 5.8 英寸 / 6.2 英寸 全面屏；

• 標(biāo)配 4GB/6GB 內(nèi)存 + 64GB 存儲；

• 后置 1200 萬像素 Dual Pixel （F2.4/1.5）攝像頭 + 1200 萬像素 OIS（F2.4）攝像頭；

• 800 萬像素前置攝像頭；

• 支持 IP68 級防塵防水；

• 虹膜掃描；

• 無線充電（需要充電板支持）；

• 標(biāo)配 AKG 耳機(jī)。

至于其他更多的信息，雖然網(wǎng)上已經(jīng)有很多說法，但依然需要三星官方的發(fā)布才能夠確認(rèn)。另外，在 MWC 2018 發(fā)布之后，三星確認(rèn)還將于 3 月 6 日在廣州舉行國行版 S9 發(fā)布會，其中 Bixby 在 S9 國行版上的具體表現(xiàn)值得關(guān)注。

華為

作為移動通信領(lǐng)域的巨頭，華為當(dāng)然不會缺席 MWC。去年的 MWC，華為發(fā)布了上半年旗艦機(jī)型 P10，后者以【人像攝影大師】的名頭火熱一時；但今年這種情況不會出現(xiàn)了。

目前雷鋒網(wǎng)得到的最新消息是，P10 的繼承之作 P20 將不會在 MWC 期間發(fā)布，它的發(fā)布時間是 3 月 27 日，地點是法國巴黎。從華為官方給出的宣傳標(biāo)語來看，P20 的賣點在 AI 和三攝像頭。

不過，雖然沒有 P20，華為將在 MWC 上發(fā)布手機(jī)之外的新品。

根據(jù)爆料消息，本次 MWC 華為將推出三款平板電腦，分別是 MediaPad M5 8、MediaPad M5 10、MediaPad M5 10 Pro，其中 MediaPad M5 10 Pro 是三者之中的旗艦版本，搭載麒麟 960  移動平臺，采用 2560×1600 分辨率顯示屏，配有 4GB+64GB 存儲組合。

另外，華為也在 2 月 22 日發(fā)布了 MWC2018 相關(guān)的新品預(yù)熱宣傳海報，海報中可以看到【Open New Horizons】的標(biāo)語，并在正中間有個用類似于平板拼成的 3 的字樣，也預(yù)示著距離發(fā)布會還有 3 天的時間。

小米

去年第四季度，小米在全球智能手機(jī)市場都處于頹勢的情況下，實現(xiàn)了超過 90% 的同比增長率，并且進(jìn)入到全球銷量第四名；這不得不說是一個奇跡。在這個奇跡的背后，小米手機(jī)的出海戰(zhàn)略厥功甚偉；而 MWC 2018 毫無疑問也是小米繼續(xù)推進(jìn)其出海戰(zhàn)略的好時機(jī)。

關(guān)于小米在 MWC 2018 的動向，目前只能確定小米一定會參加 MWC 2018，展位在 6 號館；而且代表小米參會的是 Xiaomi HK 公司。

目前網(wǎng)絡(luò)上還有消息稱小米還會在 MWC 2018 上發(fā)布小米 7 或小米 MIX 2S，并有人上傳了小米 MIX 2S 的定妝照。不過，按照手機(jī)發(fā)布會的一貫路數(shù)，廠商在發(fā)布新品前一般會進(jìn)行預(yù)熱，而小米方面并沒有關(guān)于新品的預(yù)熱內(nèi)容，因此雷鋒網(wǎng)對小米是否會在 MWC 2018 上發(fā)布新品持保留態(tài)度。

更有可能的情況是，小米會帶著小米 MIX 2、小愛同學(xué)等產(chǎn)品亮相巴塞羅那，在眾星云集的國際舞臺上刷一波存在感；不過也不排除小米采取趁其不備、突然襲擊的做法，那樣的宣傳效果可能也不錯。

LG

在過去的兩三年間，LG 喜歡在 MWC 上發(fā)布上半年旗艦機(jī)型 G 系列，前年是可替換零件的 LG G5，去年是回歸一體化的 LG G6。但在今年的 MWC 2018 上，將不會有 LG G7。

近日，LG 方面確認(rèn)，將在 MWC 上展示一款配備人工智能技術(shù)的全新 LG V30，LG V30 發(fā)布于去年下半年，因此這次展示的可以看做是 LG V30 的升級版。這款新產(chǎn)品在人工智能上的重點是圖像識別，LG 將這一功能稱為 Vision AI，包括自動圖像分析、拍照模式智能推薦、對象識別和購物建議等，另外，得益于 AI，LG V30 升級版還可以在弱光環(huán)境下進(jìn)一步提高拍照能力。

另外，與三星不同，LG 還沒有為自己的產(chǎn)品打造專門的語音助手，又媒體認(rèn)為 LG 會在產(chǎn)品中采用 Google Asssitant，并對其進(jìn)行些許指令方面的改造。

除了高端的 LG V30，LG 還宣布將會在 MWC 2018 上發(fā)布主打中低端的 K8 和 K10 系列新機(jī)?？紤]到 LG 手機(jī)業(yè)務(wù)已經(jīng)退出中國，這些產(chǎn)品中真正值得關(guān)注的還是 LG V30 如何將人工智能融入到自己的產(chǎn)品中去。

索尼

去年趁著三星 S8 不在，索尼在 MWC 上發(fā)布了全球首款搭載高通驍龍 835 的手機(jī)。今年索尼雖然不大可能首發(fā)高通驍龍 845，但它在智能手機(jī)端可一點都沒有松勁。

根據(jù)索尼移動南非 Facebook 賬號發(fā)布的消息，索尼將在北京時間 2 月 26 日下午 3 點鐘舉行發(fā)布會，并在本次發(fā)布會上推出三款 Xperia 新手機(jī) 。結(jié)合爆料大神 evleaks 的爆料，其中至少有XZ2 和 XZ2 Compact 兩款，而 GSMArena 則猜測稱，第三款可能是 XZ2 Premium（可能是 4K 屏）或者 XZ2s。

根據(jù)目前的爆料信息，索尼 XZ2 將采用了全新的 18：9 全面屏設(shè)計（2160x1080），背部指紋識別和 1900 萬像素單攝像頭；只是額頭和下巴有一定的寬度，屏占比應(yīng)該不會特別高；機(jī)身材質(zhì)采用雙面玻璃和金屬中框，另外側(cè)面的獨立拍照按鍵依然保留，但首次砍掉了 3.5mm 耳機(jī)孔。

而在配置方面，XZ2 和 XZ2 Compact 將可能會均搭載驍龍 845 芯片，其中前者是 5.7 英寸3180mAh 電池，后者是 5 英寸 2870m Ah電池，運行 Android 8.0 操作系統(tǒng)，預(yù)計 3 月份正式上市。

諾基亞

以 HMD 的名義，諾基亞手機(jī)重新回到市場，并在 2017 年贏得了似乎不錯的反響。因此面對 MWC 2018 這樣的好機(jī)遇，諾基亞自然不會錯過。

早在春節(jié)之前，HMD 就已經(jīng)發(fā)布了官方消息，宣稱將在 2018 年 2 月 25 日當(dāng)天舉辦發(fā)布活動，但沒有透露具體要發(fā)布什么。

不過根據(jù)爆料大神 evleaks 的說法，諾基亞可能會在 MWC 2018 發(fā)布諾基亞 7 Plus 手機(jī)，并發(fā)布了它的定妝照；從照片來看，這款手機(jī)采用了 18:9 屏幕，但上下邊框都很大，攝像頭獲得蔡司認(rèn)證，背部還有 Android One 的標(biāo)識。

另外，Google 也在近日宣稱將與合作伙伴一起在 MWC 2018 上公布一款搭載 Android Go 系統(tǒng)的手機(jī)，這款手機(jī)的售價將會低于 50 美元，擁有精簡但完整的 Android 系統(tǒng)體驗和軟件體驗；Google 還宣稱將為此手機(jī)提供兩年的系統(tǒng)更新，包括一些 AI 特性等。

鑒于此前 FCC 已經(jīng)認(rèn)證并公布了一款型號為 TA-1056 的 HMD 新機(jī)，并且搭載 Android Go，因此有媒體認(rèn)為這款新機(jī)就是將會在 MWC 2018 露面的諾基亞 1。

5G & 芯片

華為 

上文提到，華為在 MWC 2018 的重點不是智能手機(jī)，不過它還有另外一個重點——移動通信，也就是 5G。

實際上，華為將在 MWC 2018 上與 Intel 合作公開展示全球首個基于 3GPP 5G 標(biāo)準(zhǔn)的 5G 新空口互操作演示。早在 2018 年 1 月，華為就與 Intel 和德國電信聯(lián)合宣布，完成全球首個基于 3GPP Release 15 非獨立（NSA）新空口（NR）規(guī)范的 5G 互操作性與開發(fā)測試（IODT）；顯然 MWC 2018 是讓這一成果被行業(yè)充分認(rèn)知的最佳時機(jī)。

Intel

作為 5G 技術(shù)的重要推動者和參與者，Intel 也攜帶者旗下的 5G 技術(shù)來到了本次 MWC。 除了上文中提到的與華為之間的合作演示，Intel 還將大力推動移動設(shè)備端的 5G 技術(shù)發(fā)展。

對于 Intel 而言，5G 連接最重要的首先是 PC 領(lǐng)域，尤其是在微軟也在竭力推動全互聯(lián) PC（Always Connected PC）戰(zhàn)略的情況下。雷鋒網(wǎng)了解到，此前 Intel 已經(jīng)與戴爾、惠普、聯(lián)想以及微軟合作，將通過 Intel 旗下的 XMM 8060 調(diào)制解調(diào)器實現(xiàn) 5G 全互聯(lián) PC。

而 Intel 官方也宣布，將在 MWC 2018 上展示第一個支持 5G 的二合一原型 PC 設(shè)計，并將現(xiàn)場演示該設(shè)計如何實現(xiàn)真實的 5G 網(wǎng)絡(luò)連接場景?？梢哉f，這是移動 PC 平臺在前沿技術(shù)上的重要進(jìn)展；當(dāng)然要想真正實現(xiàn)商用可能還要等到 2019 年下半年。

另外，Intel 還將在 3 號廳的 3E31 號展臺展示搭載 802.11ax Wi-Fi 的一款輕薄 PC，而 e-SIM 功能也將在 Intel 的 MWC 展臺得到展示。

除了 PC 端，Intel 也不想錯過智能手機(jī)端。趕在 MWC 2018 開幕前夕，Intel 與中國的紫光展銳宣布建立合作關(guān)系，將 Intel 的 5G 調(diào)制解調(diào)器與展銳應(yīng)用處理器技術(shù)結(jié)合在一起，打造一個適用于智能手機(jī)的移動平臺。Intel 表示，展銳將在 2019 年下半年推出首款搭載 Intel XMM 8000 系列調(diào)制解調(diào)器的 5G 智能手機(jī)平臺。

高通

在 5G 戰(zhàn)場上，Intel 和高通是一對水火不容的老對手；既然 Intel 都來了，對 5G 勢在必得的高通自然也毫不怠慢。

趕在中國春節(jié)來臨之前的 2 月 14 日，高通正式對外宣布已經(jīng)開始出樣驍龍 X24 調(diào)制解調(diào)器。它是全球首款 Category 20 LTE 調(diào)制解調(diào)器，支持最高達(dá) 2 Gbps 的下載速度，也是首款基于先進(jìn)的 7 納米 FinFET 制程工藝打造的芯片。它是高通第八代 LTE 多模調(diào)制解調(diào)器及第三代千兆級 LTE 解決方案，擁有迄今為止商用上市的所有 4G LTE 調(diào)制解調(diào)器中最先進(jìn)的蜂窩技術(shù)特性。

雷鋒網(wǎng)了解到，這款驍龍 X24 調(diào)制解調(diào)器最高可支持下行鏈路七載波聚合（7xCA），并在最多 5 路聚合的 LTE 載波上支持 4X4 MIMO，從而使其能夠同時支持最多達(dá) 20 路的 LTE 空間數(shù)據(jù)流，它所支持的終端可以利用移動運營商所提供的全部頻譜資源。

高通表示，將在 MWC 2018 上聯(lián)合愛立信、Telstra 和 NETTGEAR 進(jìn)行使用驍龍 X24 LTE 調(diào)制解調(diào)器的現(xiàn)場演示。雖然驍龍 X24 調(diào)制解調(diào)器并非 5G 本身（其實高通已經(jīng)推出了驍龍 X50 5G 調(diào)制解調(diào)器），但它所承載的千兆級網(wǎng)絡(luò)卻是 5G 演變過程中的一個重要組成部分，因此顯得非常重要。

除了驍龍 X24 調(diào)制解調(diào)器，高通也將在 MWC 2018 重點演示多個 5G 技術(shù)。早在 2 月 14 日，高通就演示了面向下一階段全球 5G 新空口（5G NR）標(biāo)準(zhǔn)的多項先進(jìn) 5G 技術(shù)（目前該標(biāo)準(zhǔn)正由 3GPP 制定，首個 5G 新空口標(biāo)準(zhǔn)已于近期完成）。這些技術(shù)演示包括 5G 新空口頻譜共享技術(shù) OTA 演示、5G 新空口無線 PRPFINET 工業(yè)以太網(wǎng)演示、基于 5G 新空口的 C-V2X 技術(shù)等。

可以說，與其他 5G 廠商相比，高通的 5G 布局更加超前，也更加全面，產(chǎn)品落地的速度也比較快；因此高通在 MWC 2018 的展臺是 5G 關(guān)注者不可錯過的地方。

聯(lián)發(fā)科

魅族 Pro 7 在銷量上的不佳，讓聯(lián)發(fā)科的高端手機(jī)芯片之路受挫；但這并不意味著聯(lián)發(fā)科無路可走，畢竟還有更為龐大的中端芯片市場。

趕在 MWC 2018 到來之前，GeekBench 跑分網(wǎng)站上出現(xiàn)了一組關(guān)于聯(lián)發(fā)科 Helio P60 芯片的數(shù)據(jù)，值得一提的是，這款芯片跑分所用的機(jī)型被命名為 MWC Demo，因此不少媒體認(rèn)為聯(lián)發(fā)科將會在 MWC 2018 上展示這款芯片。

跑分?jǐn)?shù)據(jù)顯示，聯(lián)發(fā)科 Helio P60 芯片采用八核設(shè)計，其中單核成績達(dá)到了 1524，多核成績達(dá)到了 5871，其 CPU 得分已經(jīng)能夠趕超高通驍龍 660，由此推斷這枚處理器將會用于今年的中端主流手機(jī)上。

此外，目前已經(jīng)有傳聞稱 OPPO、vivo 甚至小米也會采用這款芯片。

雷鋒網(wǎng)總結(jié)

今年的 MWC，依然是眾多主流智能手機(jī)廠商爭奇斗艷的主戰(zhàn)場；而全面屏和 AI 依然是充斥在智能手機(jī)行業(yè)的兩個關(guān)鍵詞。與之相比，5G 的聲勢已然在壯大，Intel、高通、華為等通信設(shè)備廠商也在各自發(fā)力，預(yù)計在明年的 MWC 上 5G 將會成為重中之重。

而除了這次的前瞻，雷鋒網(wǎng)也將對出現(xiàn)在 MWC 2018 上的新品和新趨勢進(jìn)行第一時間的追蹤報道，敬請關(guān)注。

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