四大天王戰(zhàn) 5G

本文作者：李帥飛

2019-12-09 12:55

導(dǎo)語：與 4G 時代相比，5G 時代的基帶芯片市場是一個競爭更加激烈的市場。

智能手機(jī)戰(zhàn)場，已經(jīng)升起 5G 的烽煙。

一方面，三星、華為、小米、OPPO、vivo 等主流玩家都各出其招，要么自主研發(fā)，要么借用產(chǎn)業(yè)鏈的力量，已經(jīng)推出了多款可商用的 5G 智能手機(jī)；另一方面，在這些動作的背后，與智能手機(jī)廠商關(guān)系最為密切的 5G 基帶市場也是風(fēng)云再起，高通、三星、華為、聯(lián)發(fā)科等幾大基帶玩家也是動作頻頻——就連對 5G 不動聲色的蘋果，也在默默地通過在 5G 基帶方面的兩手布局來保證自己按時推出 5G 版 iPhone。

四大天王戰(zhàn) 5G

本質(zhì)上，這是屬于 5G 基帶廠商的一場大戰(zhàn)。

華為：自研自銷，相對從容

作為世界排名第二的智能手機(jī)廠商，同時作為通信領(lǐng)域的世界級巨頭，華為在 5G 基帶方面可以說是占盡了自研自銷的優(yōu)勢，在產(chǎn)品節(jié)奏上顯得比較從容。

四大天王戰(zhàn) 5G

華為推出第一代 5G 基帶芯片是在 MWC 2018 上，這款芯片被命名為巴龍 5G01；在當(dāng)時，華為表示這款芯片是首款支持 3GPP 標(biāo)準(zhǔn)的 5G 芯片，支持全球主流 5G 頻段，包括 Sub6GHz（低頻）、mmWave（高頻），理論上可實(shí)現(xiàn)最高 2.3Gbps 的數(shù)據(jù)下載速率，而在組網(wǎng)方式上，它可以同時支持 SA（5G 獨(dú)立組網(wǎng)）和 NSA（5G 非獨(dú)立組網(wǎng)）兩種方式。

基于這款巴龍 5G01 芯片，華為還發(fā)布了首款 5G 商用終端，也就是華為 5G CPE——但顯然，無論是巴龍 5G01 芯片還是 5G CPE，都跟智能手機(jī)沒有什么關(guān)系。

2019 年 1 月 24 日，趕在 MWC 召開之前，華為在 5G 發(fā)布會暨 MWC 2019 預(yù)溝通會上正式發(fā)布了巴龍 5000 基帶芯片，這款芯片采用 7nm 工藝，能夠在單芯片內(nèi)實(shí)現(xiàn) 2G、3G、4G 和 5G 多種網(wǎng)絡(luò)制式，支持 TDD/FDD 全頻段，同時支持 NSA 和 SA 組網(wǎng)方式，在 Sub-6GHz 頻段實(shí)現(xiàn) 4.6 Gbps 下載速率，在毫米波頻段可以實(shí)現(xiàn) 6.5GHz 下載速率。

巴龍 5000 是華為在 5G 基帶芯片上的重要之作，它先是被用在華為 5G CPE Pro 設(shè)備中，隨后也被用在華為第一款 5G 智能手機(jī)——5G 版華為 Mate 20 X 中，并讓這款產(chǎn)品成為全球首款同時支持獨(dú)立組網(wǎng)（SA）和非獨(dú)立組網(wǎng)（NSA）的 5G 手機(jī)，也是中國首款獲得 5G 終端電信設(shè)備進(jìn)網(wǎng)許可證的 5G 手機(jī)。

但華為在 5G 終端上的野心不止于此。

在巴龍 5000 基帶之后，華為在 5G 方面更進(jìn)一步，于 2019 年 9 月在 IFA 2019 上發(fā)布了最新一代麒麟旗艦處理器 SoC——麒麟 990，它是全球第一款旗艦級別的 5G SoC，采用 7nm+EUV 制程工藝。在 5G 連接方面，麒麟 990 同時支持 NSA 和 SA 組網(wǎng)，支持 5G + 4G 雙卡雙待，另外基于集成優(yōu)勢，它不僅可以實(shí)現(xiàn)性能提升和功耗降低，也比外掛基帶方式實(shí)現(xiàn) 5G 支持實(shí)現(xiàn)了更小的面積。

四大天王戰(zhàn) 5G

實(shí)際上，麒麟 990 不僅有 5G 版本，也有 4G 版。在舉行于 2019 年 10 月的 Mate 30 系列發(fā)布會上，華為分別推出了 4G 和 5G 版本的 Mate 30 和 Mate 30 Pro，余承東宣布，Mate 30 5G 和 Mate 30 Pro 5G 是全球首款支持第二代 5G 的手機(jī)，其中第二代 5G 的定義包括：支持 NSA 和 SA，并且支持 5G SoC。

從價格上來看，搭載麒麟 990 5G SoC 的 Mate 30 系列手機(jī)比同型號搭載麒麟 990 4G SoC 的手機(jī)貴了將近 1000 元。

在上述的 5G 基帶產(chǎn)品進(jìn)展中，華為實(shí)際上在打造 5G 智能手機(jī)產(chǎn)品的差異化方面更加靈活。

從目前的情況來看，麒麟 990 5G SoC 被用于華為旗下智能手機(jī)的高端產(chǎn)品線（Mate 30 系列的 5G 版，榮耀 V30 Pro），同時華為還擁有麒麟 990 + 外掛巴龍 5000 5G 基帶的選項(xiàng)，主要用于次旗艦產(chǎn)品中，（比如說前不久發(fā)布的榮耀 V30 和華為 nova 6），在同屬 5G 的情況下彼此之間依然形成了很好的產(chǎn)品區(qū)分。實(shí)際上，巴龍 5000 5G 基帶還能夠外掛在搭載麒麟 980 的機(jī)型中，但從目前來看，這一組合只在華為前不久發(fā)布的 Mate X 5G 折疊屏手機(jī)中出現(xiàn)。

當(dāng)然，在自研之外，華為其實(shí)還有別的選擇，那就是聯(lián)發(fā)科。

聯(lián)發(fā)科：臥薪嘗膽，進(jìn)步明顯

在 4G 時代，由于種種原因，聯(lián)發(fā)科可以說是被高通等競爭對手全面打壓，無論是在技術(shù)實(shí)力和亮相時機(jī)上，還是在市場定位和認(rèn)可度上；甚至聯(lián)發(fā)科不得不放棄 Helio X 系列，專注在中低端移動芯片領(lǐng)域。

但聯(lián)發(fā)科并不甘心，在 5G 的浪潮來臨之際，聯(lián)發(fā)科希望抓住機(jī)會縮小差距，甚至希望實(shí)現(xiàn)彎道超車。

四大天王戰(zhàn) 5G

早在 2018 年 4 月，聯(lián)發(fā)科就揭曉了旗下首款 5G 基帶芯片 Helio M70，這款基帶芯片依照 3GPP Rel-15 5G 新空口標(biāo)準(zhǔn)設(shè)計(jì)，采用臺積電 7nm 制程工藝，支持 SA 和 NSA 兩種組網(wǎng)方式,支持 Sub-6GHz 頻段、高功率終端（HPUE）及其他 5G 關(guān)鍵技術(shù)，具備 5Gbps 的傳輸速率，而且還兼容 4G/3G/2G——這款芯片在 2018 年 12 月的中國移動全球合作伙伴大會上得到了展示。

但 Helio M70 看起來更像是過渡產(chǎn)品。畢竟，在 2019 年 5 月底的臺北電腦展上，聯(lián)發(fā)科又宣布了一款全新的 5G SoC，它采用 7nm 工藝制程，采用節(jié)能型封裝，但它內(nèi)置的就是聯(lián)發(fā)科自主研發(fā)的 Helio M70 調(diào)制解調(diào)器。

然后，到了 11 月 26 日，聯(lián)發(fā)科終于在深圳發(fā)布了這款 5G SoC，它有一個全新的品牌和型號——天璣 1000，代號為 MT6889。

在天璣 1000 身上，聯(lián)發(fā)科注入了很多的心血。除了全新的品牌名和型號，這款產(chǎn)品能夠支持雙載波聚合，在 Sub-6 頻段下實(shí)現(xiàn) 4.7Gbps 的下行速率和 2.5Gbps 的下行速率，是麒麟 990 5G SoC 下行 2.3Gbps /上行 1.25Gbps 速度的 2 倍；在功耗方面顯著低于市面上的對手，號稱 “全球最省電基帶”；這款產(chǎn)品還支持 5G+5G 雙卡雙待，當(dāng)然也少不了 SA+NSA 的雙網(wǎng)組合方式。

四大天王戰(zhàn) 5G

在 5G 之外，聯(lián)發(fā)科在這款產(chǎn)品 CPU/GPU 表現(xiàn)、AI 處理能力、拍照性能等方面都是不遺余力。而對于自家的 5G 產(chǎn)品，聯(lián)發(fā)科也充滿自信，聯(lián)發(fā)科技總經(jīng)理陳冠州曾經(jīng)在接受雷鋒網(wǎng)采訪時表示，聯(lián)發(fā)科的 4G 產(chǎn)品的推出晚了領(lǐng)先者大概三年，但在 5G 時代，5G SoC 聯(lián)發(fā)科希望可以在第一波。

那么，聯(lián)發(fā)科的天璣 1000 5G SoC 的市場時間窗口是什么？聯(lián)發(fā)科技總經(jīng)理陳冠州表示：

5G 是一個機(jī)會，但如何抓住這個機(jī)會，需要從技術(shù)到產(chǎn)品再到商業(yè)一體的策略。每個公司會有不同的想法和做法，對于聯(lián)發(fā)科而言，2019 年 5G 的市場規(guī)?？赡苌儆?500 萬，我們強(qiáng)調(diào)的是用最有競爭力的產(chǎn)品進(jìn)入會變成 5000 萬規(guī)模的市場。我認(rèn)為我們最新發(fā)布的 5G SoC 就是迎接 5G 5000 萬市場規(guī)模同時能夠帶來很好體驗(yàn)的產(chǎn)品。

從這段話來看，聯(lián)發(fā)科不急于與高通和華為爭奪 2019 年的 5G 市場，而是已經(jīng)把天璣 1000 上市的時間定為在 2020 年；至于它的目標(biāo)客戶群體，實(shí)際上也非常明朗——在天璣 1000 發(fā)布會上，OPPO、vivo、小米等廠商都向聯(lián)發(fā)科發(fā)來了祝賀，就連華為也沒有例外。

當(dāng)然，在雷鋒網(wǎng)看來，基于長期以來的市場定位和消費(fèi)者認(rèn)知，智能手機(jī)廠商對天璣 1000 的選擇恐怕還是基于備選項(xiàng)的考慮。聯(lián)發(fā)科在 5G 時代要向?qū)崿F(xiàn)對其他競爭對手的反超，其實(shí)還是一件難事；但天璣 1000 是聯(lián)發(fā)科臥薪嘗膽的結(jié)果，其產(chǎn)品力不可小覷，而它在其目標(biāo)市場也是很有競爭力的。

三星：多管齊下，全面布局

作為全球智能手機(jī)行業(yè)的老大，同時作為一家硬件實(shí)力無敵的世界級巨頭，三星與華為一樣在 5G 基帶層面完全具備自主研發(fā)的實(shí)力，但在具體的市場動向上卻與華為大相徑庭。

三星首次推出 5G 基帶的時間是 2018 年 8 月，型號為 Exynos 5100；三星表示，這款芯片采用 10nm LLP 工藝打造，能夠支持 4G/3G/2G，它支持在 5G 通信環(huán)境 6GHz 以下的低頻段內(nèi)實(shí)現(xiàn)最高 2Gbps 的下載速度，比 4G 產(chǎn)品快 1.7 倍；在高頻段 (mmWave，毫米波) 環(huán)境下也同樣支持 5 倍速的下載速度，最高達(dá) 6Gbps，4G 速度最高能達(dá)到 1.6Gbps。

當(dāng)時，三星表示這款產(chǎn)品出貨的時間是 2018 年年底——不過，它真正用在智能手機(jī)上，則是三星在 2019 年 2 月發(fā)布的 Galaxy S10 5G 手機(jī)。在這款號稱 “全球首款 5G 智能手機(jī)” 的產(chǎn)品上，三星采用了 Exynos 9820 外掛 Exynos Modem 5100 的組合，這款產(chǎn)品先后在韓國市場和美國市場上市，卻與中國市場無緣。

但三星并非是無視中國市場，即使是在其智能手機(jī)市場份額幾乎為零的情況下，它依然要想方設(shè)法出風(fēng)頭、奪眼球。

2019 年 9 月 4 日，趕在華為麒麟 990 發(fā)布的前兩天，三星在官網(wǎng)宣布了全球首款內(nèi)置 5G 調(diào)制解調(diào)器的 SoC，型號 Exynos 980（這命名中的對標(biāo)意味不可謂不明顯）。Exynos 980 并非是一款旗艦 SoC，采用了三星 8nm FinFET 制程工藝，但其亮點(diǎn)就是它集成了 5G，支持 2G 到 5G 的所有網(wǎng)絡(luò)格式，下載速率最高達(dá)到 3.55Gbps。

四大天王戰(zhàn) 5G

當(dāng)然，后來的事實(shí)證明，Exynos 980 并不是三星獨(dú)立研發(fā)，而是它和 vivo 合作的結(jié)果。根據(jù)雙方在 11 月舉行的發(fā)布會，vivo 投入了專業(yè)研發(fā)工程師 500 多人，研發(fā)時間近 10 個月，雙方在合作中一起測試，一起調(diào)試，一起支持生產(chǎn)……簡單來說，Exynos 980 是 vivo 和三星合作的成果——實(shí)際上，Exynos 980 已經(jīng)鎖定了即將發(fā)布的 vivo X30 系列 5G 手機(jī)。

但對于三星來說，Exynos 980 顯然不夠。

2019 年 10 月，三星在舉行于美國的技術(shù)日活動上，發(fā)布了 Exynos 990 處理器和全新的 5G 基帶 Exynos 5123，Exynos 990 在命名上對標(biāo)麒麟 990，但實(shí)際上它并不包含調(diào)制解調(diào)器模塊，需要外掛 Exynos 5123 來使用。從參數(shù)上來看，Exynos 5123 支持 2G/3G/4G/5G 的鞥網(wǎng)絡(luò)，同時支持 Sub-6GHz 和毫米波，最高可提供 7.35 Gbps 的下載速度。

顯然，Exynos 5123 是在為三星明年的 5G 手機(jī)做準(zhǔn)備。

但作為一個世界級的巨頭，三星顯然非常善于做多手準(zhǔn)備。除了與 vivo 合作研發(fā) Exynos 980 5G SoC 和自主研發(fā)的外掛 Exynos 5123 方案，三星還選擇與高通合作，在下半年發(fā)布的 Galaxy Note 10 5G/Galaxy A90 5G 中部分選用高通的驍龍 855 + X50 5G 外掛基帶方案，比如說在中國市場。

在多管齊下的 5G 基帶布局中，三星作為一家世界級硬件巨頭的實(shí)力也顯露無疑。

高通：搶先出發(fā)，實(shí)力猶存

在全球 5G 基帶芯片領(lǐng)域的所有玩家中，高通是布局最早的那一個。

早在 2016 年 10 月，高通就在當(dāng)年的 4G/5G 峰會上發(fā)布了業(yè)界首款 5G 調(diào)制解調(diào)器驍龍 X50，但那時候其實(shí) 5G 標(biāo)準(zhǔn)還在制定中，因此高通也在針對這款產(chǎn)品不斷擴(kuò)展優(yōu)化并縮小體積，并在 2017 年 10 月實(shí)現(xiàn)了首個 5G 數(shù)據(jù)連接和原型參考設(shè)計(jì)。

但高通對驍龍 X50 的考量，帶有多重因素。作為一家平臺方案提供商，驍龍 X50 基帶芯片只是高通希望提供給合作伙伴的5G 方案的一部分，而且高通希望覆蓋更加廣泛的運(yùn)營商和手機(jī)廠商合作伙伴。

于是在 2018 年 2 月上旬，高通與全球各地的眾多運(yùn)營商和終端制造商提前達(dá)成了關(guān)于驍龍 X50 5G 芯片的合作協(xié)議，隨后，高通又在 MWC 2018 上發(fā)布了 5G 模組解決方案，它集成了涵蓋數(shù)字、射頻、連接和前端功能的組件，其中關(guān)鍵組件包括應(yīng)用處理器、基帶調(diào)制解調(diào)器、內(nèi)存、PMIC、射頻前端（RFFE）、天線和無源組件等——顯然，高通其實(shí)就想表達(dá)一句話：整個方案很簡單快捷還省地方，想要走上 5G 之路的手機(jī)廠商們買買買就對了。

在 2018 年后來的時間里，由于中國市場對 5G 商用落地到來的重視和高通對中國市場的重視，驍龍 X50 開始逐漸出現(xiàn)在小米、OPPO、vivo、一加等中國智能手機(jī)廠商的手機(jī)（華為除外）上，后者則也借用驍龍 X50 為自家的 5G 造勢——當(dāng)然，驍龍 X50 真正來到智能手機(jī)上的時間，已經(jīng)是在 2019 年中國 5G 牌照發(fā)放之后了。

但驍龍 X50 其實(shí)還是有一些短板，比如說它的制程為相對落后的 10nm 工藝，只支持 5G，在與驍龍 855 配合使用時發(fā)熱嚴(yán)重，而且只支持 NSA 組網(wǎng)方式（這一點(diǎn)也成為正式 5G 商用后被對手猛烈攻擊的點(diǎn)）。

高通深知這一點(diǎn)，于是在 MWC 2019 上宣布了最新的驍龍 X55 5G 基帶，它采用 7nm 制程工藝，可實(shí)現(xiàn)最高達(dá) 7Gbps 的下載速度和最高達(dá) 3Gbps 的上傳速度；同時支持 Category 22 LTE 帶來最高達(dá) 2.5 Gbps 的下載速度；支持全球所有主要頻段，無論是毫米波頻段還是 6 GHz 以下頻段；支持 TDD 和 FDD 運(yùn)行模式；支持獨(dú)立（SA）和非獨(dú)立（NSA）網(wǎng)絡(luò)部署——可以說是對驍龍 X50 的全面升級。

四大天王戰(zhàn) 5G

然而從后來的實(shí)際情況來看，能夠真正投入市場的，只能已經(jīng)是被充分驗(yàn)證但卻存在短板的驍龍 X50。

不過，在最近召開的高通驍龍技術(shù)峰會上，高通終于給出了自己在 5G 基帶領(lǐng)域的全面布局?；谑袌龊图夹g(shù)的綜合衡量，高通選擇用驍龍 865 旗艦芯片外掛驍龍 X55 5G 基帶的方式，同時面向中端市場推出了驍龍 765 和驍龍 765G 兩款 5G SoC——它們集成了驍龍 X52 基帶，可以實(shí)現(xiàn)高達(dá) 3.7 Gbps 的下載速率和高達(dá) 1.6 Gbps 的上傳速率，支持毫米波和 6 GHz 以下頻段，支持 5G SA 和 NSA 兩種組網(wǎng)。

那么，驍龍 865 為什么選用外掛 5G 基帶芯片？

一方面，固然是因?yàn)楦咄ㄏＭ瑫r實(shí)現(xiàn)對 Sub-6 GHz 和毫米波的支持，由此不得不在功耗、散熱、尺寸、性能等方面做出綜合的技術(shù)考量，從而選擇外掛。但在雷鋒網(wǎng)看來，作為一家專門面向智能手機(jī)廠商的供應(yīng)鏈平臺型企業(yè)，高通不僅要在技術(shù)上實(shí)現(xiàn)對不同國家（地圖）不同頻段的支持，也不得不應(yīng)對單一旗艦 SoC 方案可能存在的風(fēng)險——而驍龍 X55 已經(jīng)提前半年多發(fā)布，高通有大量的時間來進(jìn)行技術(shù)優(yōu)化和廠商驗(yàn)證，顯然可靠性更強(qiáng)一點(diǎn)。

當(dāng)然，無論是華為的麒麟 990，還是聯(lián)發(fā)科的天璣 1000，對于高通來說，都意味著 5G 時代的新挑戰(zhàn)；在群雄逐鹿的格局下，高通在 4G 時代的絕對優(yōu)勢不再。但整體來看，憑借驍龍 865 的性能加成，高通依然會牢牢占據(jù) 5G 芯片市場的中高端位置，它也會是小米、OPPO、vivo 等廠商的旗艦之選

值得一提的是，在驍龍技術(shù)峰會上，高通也已經(jīng)證實(shí)了與蘋果的合作；不出意外的話，明年的 5G 版本 iPhone 上將出現(xiàn)高通的驍龍 X55 基帶。

雷鋒網(wǎng)總結(jié)

與 4G 時代相比，5G 時代的基帶芯片市場是一個競爭更加激烈的市場；而這個市場的戰(zhàn)火也不僅僅會局限在智能手機(jī)市場，而是還會向 PC、物聯(lián)網(wǎng)、汽車等領(lǐng)域蔓延。但無論如何，一家獨(dú)大的時代已經(jīng)遠(yuǎn)去，而面對 5G 這個千載難逢的機(jī)遇，現(xiàn)存的玩家們都已經(jīng)蓄勢待發(fā)，等待著重新塑造市場的格局。

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