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| 本文作者： 木子 | 2018-03-08 10:35 |
在前不久結束的 MWC 2018 上，高通市場營銷高級總監(jiān) Peter Carson 對高通在 5G 芯片發(fā)展的行業(yè)態(tài)度和自我定位表明了態(tài)度，他認為高通將在合適的時間將最為成熟的 5G 方案交付于各家廠商，助力 5G 終端的發(fā)展。
實際上，作為全球最早布局 5G 的通信行業(yè)巨頭之一，高通在 5G 領域，尤其是 5G 移動終端芯片領域已經(jīng)推出了重大成果——高通驍龍 X50 5G 芯片組，并且在通向 5G 芯片的商業(yè)化之路上遙遙領先。
隨著移動通信進入到 4G 時代，大多數(shù)用戶對于高通的印象都建立在 Android 智能手機的旗艦處理器上，也就是驍龍 800 系列。但實際上，高通發(fā)展到今天所依賴的核心業(yè)務是與移動通信相關的，尤其是在整個移動網(wǎng)絡從 2G、3G 走向 4G 的過程中，高通的角色至關重要；這也是高通不遺余力地投入和發(fā)力 5G 的重要原因。
雷鋒網(wǎng)了解到，高通在 10 年前就已經(jīng)開啟了對 5G 的研發(fā)，而在高通 2G/3G/4G 發(fā)展過程中所積累的技術專利和研發(fā)成果，也為高通進行 5G 的超前布局提供了重要支撐。因此，當整個移動通信行業(yè)開始在 2015 年前后邁向 5G 時，高通更是積極參與其中；一方面與網(wǎng)絡運營商和系統(tǒng)設備廠商合作，致力于完成整個 5G 行業(yè)和技術的標準化問題，另一方面，則是面向移動終端加速布局 5G 芯片技術。
二者之中，高通在 5G 芯片技術方面的領跑優(yōu)勢更加明顯。
早在 2016 年 10 月，高通就在當年的 4G/5G 峰會上，發(fā)布了全球首款支持 5G 的調(diào)制解調(diào)器，并命名其為驍龍 X50。在高通的初步定義中，這款modem最初支持在 28GHz 頻段毫米波（mmWave）頻譜的運行，它采用支持自適應波束成形和波束追蹤技術的多輸入多輸出（MIMO）天線技術；而且通過支持 800MHz 帶寬，它旨在支持最高達每秒 5 千兆比特的峰值下載速度。
在發(fā)布現(xiàn)場，高通表示，驍龍 X50 不僅在定義 5G 終端芯片的同時可以協(xié)助運營商開展早期 5G 實驗和部署，也可以支持大規(guī)模的 5G 新空口試驗和商用網(wǎng)絡發(fā)布。
此后，高通對驍龍 X50 進行持續(xù)改進和創(chuàng)新。2017 年 3 月，高通宣布驍龍 X50 實現(xiàn)全頻覆蓋，通過單芯片就可以實現(xiàn)對 2G/3G/4G/5G 的多模功能，同時它還符合 3GPP 5G 新空口標準，兼容在 6 GHz 以下和多頻段毫米波頻譜運行。
到了 2017 年 10 月，高通又在當年的 4G/5G 峰會上宣布，基于單晶片的驍龍 X50 5G 調(diào)制解調(diào)器已經(jīng)實現(xiàn)了全球首個 5G 網(wǎng)絡連接。具體來說，它在使用兩個 28mm 毫米波通道的情況下，實現(xiàn)了整體 1.2Gbps 的速度，其中峰值速度為 1.24Gbps。如果按照一部高質(zhì)量 720p 電影文件大約 1.5GB 計算，驍龍 X50 5G 調(diào)制解調(diào)器僅需 10 秒即可完成下載。
可以說，高通全球首個 5G 網(wǎng)絡連接的成功，加快了消費者獲得支持 5G 新空口移動終端的進程。
另外，在此次峰會期間，高通還展示了旗下首款基于驍龍 X50 的 5G 智能手機參考設計方案，其意義在于根據(jù)手機的功耗和尺寸要求，對 5G 技術進行測試和優(yōu)化。也就是說，驍龍 X50 無論是在尺寸上還是在功能上，已經(jīng)具備了用于智能手機終端的條件特征。
值得一提的是，在高通的 4G/5G 峰會結束之后，其他相關廠商才相繼推出同類的 5G 調(diào)制解調(diào)器芯片。
對于高通而言，芯片技術的領跑僅僅是它在 5G 之路上前行的其中一個方面，而如何率先地將 5G 芯片技術帶向商業(yè)化，才是它在 5G 時代保持優(yōu)勢的關鍵；為此，高通做了大量的布局。
2018 年初，高通在 CES 上宣布與 Google、HTC、LG、Samsung 和 Sony Mobile 等手機廠商合作，推進先進 RF 射頻前端解決方案的設計。由于 5G 技術應用了一系列全新的無線通信頻段、細節(jié)技術，其終端設備的復雜度大為提高。而高通此番推動合作的射頻前端解決方案，正是在為其即將推出的 5G 可調(diào)諧射頻前端作準備，同時滿足 4G LTE Advanced 及即將到來的 5G 網(wǎng)絡的技術需求。實際上，高通也是全球范圍內(nèi)唯一一個能夠提供從 Modem 到天線的射頻前端系統(tǒng)級解決方案的公司。
不僅如此，在 2018 年 1 月 25 日的高通中國技術與合作峰會上，高通宣布小米、OPPO、vivo、聯(lián)想等中國 OEM 廠商簽訂了諒解備忘錄，四家公司表示有意向在三年內(nèi)向高通采購價值總計不低于 20 億美元的射頻前端部件。
要知道，5G 時代的時間由于天線及頻段的復雜性，對于手機的射頻而言非常復雜，越來越多的全面屏產(chǎn)品在壓縮天線設計，加之不同國家地區(qū)采用不同的頻段和網(wǎng)絡，十分考驗手機廠商和 modem 廠商的硬實力。而通過與高通的合作，也意味著中國廠商全面在 5G 時代走向海外市場。在 4G 時代完成彎道超車的國內(nèi)廠商，勢必借著 5G 東風再次引領市場。可以說，通過與眾多主流廠商的合作，高通在推進整個智能手機行業(yè)邁向 5G 的征程上，已經(jīng)提前邁出了一步。
但這還不夠。在 2018 年 2 月 9 日的 5G Day 上，高通又馬不停蹄地宣布，來自全世界的諸多 OEM 廠商都將在 2019 年發(fā)布的移動設備中選用驍龍 X50 5G 新空口調(diào)制解調(diào)器；這些廠商包括華碩、富士通、HMD、HTC、LG、OPPO、夏普、vivo、中興、Sony、小米等。
在雷鋒網(wǎng)看來，全球智能手機市場的半壁江山，都已經(jīng)被高通 5G 芯片提前包場了。畢竟對于眾多廠商來說，選擇最為成熟且技術領先的合作伙伴，方能保證在新時代不掉隊。
然而，高通在 5G 上的商業(yè)布局不僅僅包括智能手機市場，也包括 始終連接PC 筆記本設備、AR / VR / XR 頭戴式設備以及移動寬帶等設備；這些設備同樣離不開 5G 網(wǎng)絡的支持。實際上，高通在 MWC 2018 期間正式宣布，將在 2019 年與惠普、聯(lián)想、華碩等廠商一起推出可以連接 5G 網(wǎng)絡的始終連接PC 設備。
不過，與上述所有動作相比，高通在 MWC 2018 上發(fā)布的 5G 模組解決方案，對高通本身以及整個智能終端（尤其是智能手機）業(yè)界的影響更為深遠。整個解決方案目的就是讓智能手機廠商們在 2019 年快速部署 5G，簡單來說，它有著以下幾個特征：
它包含了幾個模組產(chǎn)品，集成了 1000 多個組件，降低了終端設計的復雜性，降低了 5G 的門檻。廠商只需要通過組合幾個簡單模組就可以進行設計。
它集成了涵蓋數(shù)字、射頻、連接和前端功能的組件，其中關鍵組件包括應用處理器、基帶調(diào)制解調(diào)器、內(nèi)存、PMIC、射頻前端（RFFE）、天線和無源組件等。
由于超高的集成度，這個模組解決方案也可以為客戶減少高達 30% 的占板面積。
可以說，通過這一 5G 模組解決方案，高通 5G 芯片的商業(yè)化之路已經(jīng)提前鋪就了。
從現(xiàn)有的整個業(yè)界動態(tài)來看，2019 年將成為 5G 正式實現(xiàn)商業(yè)化的一年，也將由此而成為【5G 元年】。當下，趕在 5G 商業(yè)化之前，包括高通在內(nèi)的諸多相關廠商已經(jīng)為其做了大量的準備的工作；不過在雷鋒網(wǎng)看來，在現(xiàn)有 5G 賽道的同類別對手中，高通在 5G 芯片的產(chǎn)品落地和商業(yè)布局方面走得最快最靠前，也最為成熟。
正如高通 CEO Steve Mollenkopf 所言，5G 時代將會是一個萬物互聯(lián)的時代，它所帶來的經(jīng)濟效益也將是令人矚目的；而高通在移動通信方面的核心技術積累、在 5G 行業(yè)的巨大影響力以及在智能手機領域的廣泛超前布局，毫無疑問正是它在 5G 時代擁有巨大市場機遇的核心所在。
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