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| 本文作者： 木子 | 2018-03-08 10:35 |
在前不久結(jié)束的 MWC 2018 上，高通市場(chǎng)營銷高級(jí)總監(jiān) Peter Carson 對(duì)高通在 5G 芯片發(fā)展的行業(yè)態(tài)度和自我定位表明了態(tài)度，他認(rèn)為高通將在合適的時(shí)間將最為成熟的 5G 方案交付于各家廠商，助力 5G 終端的發(fā)展。
實(shí)際上，作為全球最早布局 5G 的通信行業(yè)巨頭之一，高通在 5G 領(lǐng)域，尤其是 5G 移動(dòng)終端芯片領(lǐng)域已經(jīng)推出了重大成果——高通驍龍 X50 5G 芯片組，并且在通向 5G 芯片的商業(yè)化之路上遙遙領(lǐng)先。
隨著移動(dòng)通信進(jìn)入到 4G 時(shí)代，大多數(shù)用戶對(duì)于高通的印象都建立在 Android 智能手機(jī)的旗艦處理器上，也就是驍龍 800 系列。但實(shí)際上，高通發(fā)展到今天所依賴的核心業(yè)務(wù)是與移動(dòng)通信相關(guān)的，尤其是在整個(gè)移動(dòng)網(wǎng)絡(luò)從 2G、3G 走向 4G 的過程中，高通的角色至關(guān)重要；這也是高通不遺余力地投入和發(fā)力 5G 的重要原因。
雷鋒網(wǎng)了解到，高通在 10 年前就已經(jīng)開啟了對(duì) 5G 的研發(fā)，而在高通 2G/3G/4G 發(fā)展過程中所積累的技術(shù)專利和研發(fā)成果，也為高通進(jìn)行 5G 的超前布局提供了重要支撐。因此，當(dāng)整個(gè)移動(dòng)通信行業(yè)開始在 2015 年前后邁向 5G 時(shí)，高通更是積極參與其中；一方面與網(wǎng)絡(luò)運(yùn)營商和系統(tǒng)設(shè)備廠商合作，致力于完成整個(gè) 5G 行業(yè)和技術(shù)的標(biāo)準(zhǔn)化問題，另一方面，則是面向移動(dòng)終端加速布局 5G 芯片技術(shù)。
二者之中，高通在 5G 芯片技術(shù)方面的領(lǐng)跑優(yōu)勢(shì)更加明顯。
早在 2016 年 10 月，高通就在當(dāng)年的 4G/5G 峰會(huì)上，發(fā)布了全球首款支持 5G 的調(diào)制解調(diào)器，并命名其為驍龍 X50。在高通的初步定義中，這款modem最初支持在 28GHz 頻段毫米波（mmWave）頻譜的運(yùn)行，它采用支持自適應(yīng)波束成形和波束追蹤技術(shù)的多輸入多輸出（MIMO）天線技術(shù)；而且通過支持 800MHz 帶寬，它旨在支持最高達(dá)每秒 5 千兆比特的峰值下載速度。
在發(fā)布現(xiàn)場(chǎng)，高通表示，驍龍 X50 不僅在定義 5G 終端芯片的同時(shí)可以協(xié)助運(yùn)營商開展早期 5G 實(shí)驗(yàn)和部署，也可以支持大規(guī)模的 5G 新空口試驗(yàn)和商用網(wǎng)絡(luò)發(fā)布。
此后，高通對(duì)驍龍 X50 進(jìn)行持續(xù)改進(jìn)和創(chuàng)新。2017 年 3 月，高通宣布驍龍 X50 實(shí)現(xiàn)全頻覆蓋，通過單芯片就可以實(shí)現(xiàn)對(duì) 2G/3G/4G/5G 的多模功能，同時(shí)它還符合 3GPP 5G 新空口標(biāo)準(zhǔn)，兼容在 6 GHz 以下和多頻段毫米波頻譜運(yùn)行。
到了 2017 年 10 月，高通又在當(dāng)年的 4G/5G 峰會(huì)上宣布，基于單晶片的驍龍 X50 5G 調(diào)制解調(diào)器已經(jīng)實(shí)現(xiàn)了全球首個(gè) 5G 網(wǎng)絡(luò)連接。具體來說，它在使用兩個(gè) 28mm 毫米波通道的情況下，實(shí)現(xiàn)了整體 1.2Gbps 的速度，其中峰值速度為 1.24Gbps。如果按照一部高質(zhì)量 720p 電影文件大約 1.5GB 計(jì)算，驍龍 X50 5G 調(diào)制解調(diào)器僅需 10 秒即可完成下載。
可以說，高通全球首個(gè) 5G 網(wǎng)絡(luò)連接的成功，加快了消費(fèi)者獲得支持 5G 新空口移動(dòng)終端的進(jìn)程。
另外，在此次峰會(huì)期間，高通還展示了旗下首款基于驍龍 X50 的 5G 智能手機(jī)參考設(shè)計(jì)方案，其意義在于根據(jù)手機(jī)的功耗和尺寸要求，對(duì) 5G 技術(shù)進(jìn)行測(cè)試和優(yōu)化。也就是說，驍龍 X50 無論是在尺寸上還是在功能上，已經(jīng)具備了用于智能手機(jī)終端的條件特征。
值得一提的是，在高通的 4G/5G 峰會(huì)結(jié)束之后，其他相關(guān)廠商才相繼推出同類的 5G 調(diào)制解調(diào)器芯片。
對(duì)于高通而言，芯片技術(shù)的領(lǐng)跑僅僅是它在 5G 之路上前行的其中一個(gè)方面，而如何率先地將 5G 芯片技術(shù)帶向商業(yè)化，才是它在 5G 時(shí)代保持優(yōu)勢(shì)的關(guān)鍵；為此，高通做了大量的布局。
2018 年初，高通在 CES 上宣布與 Google、HTC、LG、Samsung 和 Sony Mobile 等手機(jī)廠商合作，推進(jìn)先進(jìn) RF 射頻前端解決方案的設(shè)計(jì)。由于 5G 技術(shù)應(yīng)用了一系列全新的無線通信頻段、細(xì)節(jié)技術(shù)，其終端設(shè)備的復(fù)雜度大為提高。而高通此番推動(dòng)合作的射頻前端解決方案，正是在為其即將推出的 5G 可調(diào)諧射頻前端作準(zhǔn)備，同時(shí)滿足 4G LTE Advanced 及即將到來的 5G 網(wǎng)絡(luò)的技術(shù)需求。實(shí)際上，高通也是全球范圍內(nèi)唯一一個(gè)能夠提供從 Modem 到天線的射頻前端系統(tǒng)級(jí)解決方案的公司。
不僅如此，在 2018 年 1 月 25 日的高通中國技術(shù)與合作峰會(huì)上，高通宣布小米、OPPO、vivo、聯(lián)想等中國 OEM 廠商簽訂了諒解備忘錄，四家公司表示有意向在三年內(nèi)向高通采購價(jià)值總計(jì)不低于 20 億美元的射頻前端部件。
要知道，5G 時(shí)代的時(shí)間由于天線及頻段的復(fù)雜性，對(duì)于手機(jī)的射頻而言非常復(fù)雜，越來越多的全面屏產(chǎn)品在壓縮天線設(shè)計(jì)，加之不同國家地區(qū)采用不同的頻段和網(wǎng)絡(luò)，十分考驗(yàn)手機(jī)廠商和 modem 廠商的硬實(shí)力。而通過與高通的合作，也意味著中國廠商全面在 5G 時(shí)代走向海外市場(chǎng)。在 4G 時(shí)代完成彎道超車的國內(nèi)廠商，勢(shì)必借著 5G 東風(fēng)再次引領(lǐng)市場(chǎng)?？梢哉f，通過與眾多主流廠商的合作，高通在推進(jìn)整個(gè)智能手機(jī)行業(yè)邁向 5G 的征程上，已經(jīng)提前邁出了一步。
但這還不夠。在 2018 年 2 月 9 日的 5G Day 上，高通又馬不停蹄地宣布，來自全世界的諸多 OEM 廠商都將在 2019 年發(fā)布的移動(dòng)設(shè)備中選用驍龍 X50 5G 新空口調(diào)制解調(diào)器；這些廠商包括華碩、富士通、HMD、HTC、LG、OPPO、夏普、vivo、中興、Sony、小米等。
在雷鋒網(wǎng)看來，全球智能手機(jī)市場(chǎng)的半壁江山，都已經(jīng)被高通 5G 芯片提前包場(chǎng)了。畢竟對(duì)于眾多廠商來說，選擇最為成熟且技術(shù)領(lǐng)先的合作伙伴，方能保證在新時(shí)代不掉隊(duì)。
然而，高通在 5G 上的商業(yè)布局不僅僅包括智能手機(jī)市場(chǎng)，也包括 始終連接PC 筆記本設(shè)備、AR / VR / XR 頭戴式設(shè)備以及移動(dòng)寬帶等設(shè)備；這些設(shè)備同樣離不開 5G 網(wǎng)絡(luò)的支持。實(shí)際上，高通在 MWC 2018 期間正式宣布，將在 2019 年與惠普、聯(lián)想、華碩等廠商一起推出可以連接 5G 網(wǎng)絡(luò)的始終連接PC 設(shè)備。
不過，與上述所有動(dòng)作相比，高通在 MWC 2018 上發(fā)布的 5G 模組解決方案，對(duì)高通本身以及整個(gè)智能終端（尤其是智能手機(jī)）業(yè)界的影響更為深遠(yuǎn)。整個(gè)解決方案目的就是讓智能手機(jī)廠商們?cè)?2019 年快速部署 5G，簡單來說，它有著以下幾個(gè)特征：
它包含了幾個(gè)模組產(chǎn)品，集成了 1000 多個(gè)組件，降低了終端設(shè)計(jì)的復(fù)雜性，降低了 5G 的門檻。廠商只需要通過組合幾個(gè)簡單模組就可以進(jìn)行設(shè)計(jì)。
它集成了涵蓋數(shù)字、射頻、連接和前端功能的組件，其中關(guān)鍵組件包括應(yīng)用處理器、基帶調(diào)制解調(diào)器、內(nèi)存、PMIC、射頻前端（RFFE）、天線和無源組件等。
由于超高的集成度，這個(gè)模組解決方案也可以為客戶減少高達(dá) 30% 的占板面積。
可以說，通過這一 5G 模組解決方案，高通 5G 芯片的商業(yè)化之路已經(jīng)提前鋪就了。
從現(xiàn)有的整個(gè)業(yè)界動(dòng)態(tài)來看，2019 年將成為 5G 正式實(shí)現(xiàn)商業(yè)化的一年，也將由此而成為【5G 元年】。當(dāng)下，趕在 5G 商業(yè)化之前，包括高通在內(nèi)的諸多相關(guān)廠商已經(jīng)為其做了大量的準(zhǔn)備的工作；不過在雷鋒網(wǎng)看來，在現(xiàn)有 5G 賽道的同類別對(duì)手中，高通在 5G 芯片的產(chǎn)品落地和商業(yè)布局方面走得最快最靠前，也最為成熟。
正如高通 CEO Steve Mollenkopf 所言，5G 時(shí)代將會(huì)是一個(gè)萬物互聯(lián)的時(shí)代，它所帶來的經(jīng)濟(jì)效益也將是令人矚目的；而高通在移動(dòng)通信方面的核心技術(shù)積累、在 5G 行業(yè)的巨大影響力以及在智能手機(jī)領(lǐng)域的廣泛超前布局，毫無疑問正是它在 5G 時(shí)代擁有巨大市場(chǎng)機(jī)遇的核心所在。
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