5G的殺手級應(yīng)用是什么？這是5G商用至今還未得到的答案。

實(shí)際上，每一代移動(dòng)通信技術(shù)從商用到誕生殺手級應(yīng)用都需要一定的時(shí)間。從2019年商用至今，5G技術(shù)日臻成熟，基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)已經(jīng)相對完善，生態(tài)也越來越繁榮，這些都表明5G正在進(jìn)入創(chuàng)新時(shí)代，也意味5G殺手級應(yīng)用的出現(xiàn)已經(jīng)具備條件。

如果將5G和AI的能力疊加，將迸發(fā)出超級力量加速數(shù)字化轉(zhuǎn)型。

5月10日，在一年一度的高通5G峰會(huì)上，高通宣布驍龍X70 5G調(diào)制解調(diào)器及射頻系統(tǒng)支持全新功能并實(shí)現(xiàn)全新里程碑，這是5G創(chuàng)新的重要基石。同樣在高通5G峰會(huì)上推出的下一代5G和AI機(jī)器人解決方案RB6，靈活的架構(gòu)能夠支持不斷演進(jìn)的連接特性，將把5G推向眾多商業(yè)領(lǐng)域，加速工業(yè)4.0和數(shù)字經(jīng)濟(jì)的發(fā)展。

5G進(jìn)入創(chuàng)新時(shí)代的信號

過去四年間，普通消費(fèi)者對于5G帶來的變化感知并不是很明顯，但5G建設(shè)在這幾年間飛速發(fā)展。2020年到2022年間，是5G投資和建設(shè)的高峰期。

2020年初，全球就有超過45家運(yùn)營商推出了5G服務(wù)，超過40家OEM廠商推出5G終端。2021年，全球推出了5G服務(wù)的運(yùn)營商超過175家，還有超過285家運(yùn)營商正在投資部署5G技術(shù)。

2022年，國內(nèi)運(yùn)營商依舊大量投資5G。中國移動(dòng)預(yù)計(jì)2022年5G相關(guān)資本開支約1100億元，并計(jì)劃到2022年年底累計(jì)開通5G基站110萬個(gè)，實(shí)現(xiàn)全國市縣城區(qū)、鄉(xiāng)鎮(zhèn)以上連續(xù)覆蓋。中國電信預(yù)計(jì)2022年5G相關(guān)資本開支為340億元，年底在用5G基站將超過99萬個(gè)。

全球5G網(wǎng)絡(luò)基礎(chǔ)設(shè)施的快速部署的同時(shí)，5G技術(shù)也不斷成熟。

2019年時(shí)5G商用是基于5G標(biāo)準(zhǔn)的第一個(gè)版本Rel-15，重點(diǎn)在于增強(qiáng)移動(dòng)寬帶（eMBB）的提升。5G第二個(gè)版本標(biāo)準(zhǔn)Rel-16的重要意義在于推動(dòng)5G向行業(yè)擴(kuò)展，比如引入了對免許可頻譜（NR-U）的支持。2022年3月下旬，5G標(biāo)準(zhǔn)第三個(gè)版本Rel-17完成功能性凍結(jié)，也標(biāo)志著5G完成了第一階段演進(jìn)。

與5G標(biāo)準(zhǔn)一起持續(xù)迭代的還有5G調(diào)制解調(diào)器，5G調(diào)制解調(diào)器市場份額第一的高通最具代表性。高通在5G商用不滿4年間已經(jīng)推出了五代驍龍5G調(diào)制解調(diào)器，實(shí)現(xiàn)了從千兆到萬兆，再到5G AI的三次飛躍。

相對完善的5G技術(shù)和基礎(chǔ)設(shè)施，已經(jīng)完成第一階段演進(jìn)的5G標(biāo)準(zhǔn)，加上高通不斷迭代的5G產(chǎn)品，共同構(gòu)成了5G進(jìn)入了創(chuàng)新時(shí)代的信號。

5G進(jìn)入創(chuàng)新時(shí)代的重要基石——驍龍X70

驍龍5G調(diào)制解調(diào)器及射頻系統(tǒng)實(shí)現(xiàn)的全新里程碑，當(dāng)然也是5G進(jìn)入創(chuàng)新時(shí)代的重要信號。

今年2月的MWC 2022，高通發(fā)布其第五代5G調(diào)制解調(diào)器及射頻系統(tǒng)驍龍X70，這是全球首款在調(diào)制解調(diào)器及射頻系統(tǒng)中引入5G AI處理器的產(chǎn)品，利用AI能力實(shí)現(xiàn)5G性能的突破，包括媲美光纖的下載速度（10Gbps）、令人驚嘆的上傳速度、低時(shí)延、進(jìn)一步提升的網(wǎng)絡(luò)覆蓋和能效，為全球5G運(yùn)營商帶來極致靈活性，能夠充分利用頻譜資源提供最佳的5G連接。

高通5G峰會(huì)上，高通帶來了驍龍X70可升級架構(gòu)支持的全新特性和成果。首先就是高通Smart Transmit 3.0技術(shù)。相比Smart Transmit 2.0，最新一代Smart Transmit 3.0技術(shù)將Wi-Fi和藍(lán)牙集成至智能發(fā)射架構(gòu)，擴(kuò)大了5G網(wǎng)絡(luò)覆蓋，提升了上行速度，并優(yōu)化了蜂窩、Wi-Fi和藍(lán)牙天線的發(fā)射。

在Smart Transmit 3.0技術(shù)的幫助下，終端能夠智能地管理發(fā)射功率，實(shí)現(xiàn)卓越的射頻性能，用戶也就能享受更快速、更可靠的連接。

另外，高通還宣布了全球首個(gè)5G毫米波獨(dú)立組網(wǎng)連接，實(shí)現(xiàn)超過8Gbps的峰值速度。5G毫米波獨(dú)立組網(wǎng)意味著在不使用Sub-6GHz頻譜錨點(diǎn)的情況下部署5G毫米波網(wǎng)絡(luò)和終端，其重要價(jià)值在于運(yùn)營商能夠更加靈活地為個(gè)人和商業(yè)用戶提供數(shù)千兆比特速度、超低時(shí)延的無線光纖寬帶接入。

雷峰網(wǎng)(公眾號：雷峰網(wǎng))了解到，這項(xiàng)具有里程碑意義的測試在位于圣迭戈的高通技術(shù)公司5G集成和測試實(shí)驗(yàn)室中實(shí)現(xiàn)，基于是德科技的5G協(xié)議研發(fā)工具套件和搭載驍龍X70的5G測試終端。

在高通5G峰會(huì)期間，高通還展示了驍龍X70支持的其它功能，比如AI增強(qiáng)的5G性能，以及跨三個(gè)TDD信道的5G Sub-6GHz載波聚合（實(shí)現(xiàn)高達(dá)6Gbps的峰值下載速度）。5G載波聚合能夠在頗具挑戰(zhàn)性的環(huán)境（比如遠(yuǎn)離蜂窩基站的小區(qū)邊緣）下，支持更高的平均速度和更穩(wěn)健的連接。

驍龍X70最新的成果表明，驍龍5G調(diào)制解調(diào)器及射頻系統(tǒng)不僅能提供業(yè)界領(lǐng)先的5G性能和特性，還能通過可升級架構(gòu)，持續(xù)升級，再加上驍龍X70支持全球所有5G商用頻段（從600MHz到41GHz），能夠非常好地支持全球范圍內(nèi)的5G創(chuàng)新。

技術(shù)和應(yīng)用的創(chuàng)新，往往能夠推動(dòng)經(jīng)濟(jì)的發(fā)展，5G和AI技術(shù)融合產(chǎn)生的超級力量，將是數(shù)字經(jīng)濟(jì)的發(fā)展重要的推動(dòng)力。

5G融合AI加速數(shù)字經(jīng)濟(jì)發(fā)展

中國信通院發(fā)布ICT十大趨勢預(yù)計(jì)，2025年我國數(shù)字經(jīng)濟(jì)規(guī)模將超過60萬億元。數(shù)字經(jīng)濟(jì)規(guī)模的增長離不開5G和AI兩大超級力量的融合。國際咨詢公司IHS Markit預(yù)測，2035年和5G相關(guān)的產(chǎn)品和服務(wù)的價(jià)值會(huì)達(dá)到12.3萬億美元。

高通5G峰會(huì)上，高通推出了機(jī)器人RB6平臺和RB5自主移動(dòng)機(jī)器人（AMR）參考設(shè)計(jì)，融合了增強(qiáng)的高通AI引擎和5G功能的邊緣AI機(jī)器人解決方案將推動(dòng)眾多商業(yè)領(lǐng)域的創(chuàng)新，包括AMR、配送機(jī)器人、高度自動(dòng)化制造機(jī)器人、協(xié)作機(jī)器人、城市空中移動(dòng)（UAM）飛行器、工業(yè)無人機(jī)基礎(chǔ)設(shè)施和自主安防解決方案等。

高通機(jī)器人RB6平臺

高通機(jī)器人RB6平臺是旗艦級解決方案，能夠提供業(yè)界領(lǐng)先的5G連接能力，其靈活的架構(gòu)還能通過擴(kuò)展卡支持不斷演進(jìn)的連接特性，RB6平臺在未來支持3GPP Release 15、16、17和18特性。同時(shí)，通過增強(qiáng)的高通AI引擎，RB6還有頂級的邊緣AI和視頻處理功能，支持每秒70至200萬億次運(yùn)算（70-200 TOPS，INT8）。

高通RB5 AMR參考設(shè)計(jì)

高通RB5 AMR參考設(shè)計(jì)是全球首個(gè)提供緊密集成的AI和5G增強(qiáng)功能的自主移動(dòng)機(jī)器人參考設(shè)計(jì)，能夠加速商業(yè)、企業(yè)級和工業(yè)機(jī)器人的開發(fā)，也可幫助計(jì)劃采用機(jī)器人并發(fā)揮智能網(wǎng)聯(lián)邊緣解決方案優(yōu)勢的行業(yè)擁抱創(chuàng)新機(jī)遇。

毋庸置疑，高通機(jī)器人RB6平臺和高通RB5 AMR參考設(shè)計(jì)將把5G和AI的能力在包括政務(wù)應(yīng)用、物流、醫(yī)療、零售、倉儲(chǔ)、農(nóng)業(yè)、建筑和表計(jì)等行業(yè)中釋放，加速行業(yè)數(shù)字化轉(zhuǎn)型，并成為工業(yè)4.0的關(guān)鍵推動(dòng)因素。

移動(dòng)通信技術(shù)大約每十年更新一代，5G技術(shù)在明年將邁入商用的第五年，在整個(gè)5G產(chǎn)業(yè)鏈，以及高通這樣的業(yè)界領(lǐng)導(dǎo)者的助推和共同努力下，5G已經(jīng)進(jìn)入了創(chuàng)新時(shí)代，這讓我們找到5G殺手級應(yīng)用的答案也更近了一步。

當(dāng)然，融合5G和AI的產(chǎn)品，也將展示出加速數(shù)字化轉(zhuǎn)型和數(shù)字經(jīng)濟(jì)發(fā)展的重要價(jià)值。

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