雷鋒網(wǎng)注：圖片來(lái)自 anandtech

英特爾為市場(chǎng)上大部分的個(gè)人電腦提供 CPU，但由于 PC 的銷(xiāo)售增長(zhǎng)不再如以前那樣迅猛，英特爾也不得不投身到數(shù)據(jù)中心處理器、內(nèi)存芯片和網(wǎng)絡(luò)芯片等更廣闊的市場(chǎng)，這也讓英特爾面臨更多的競(jìng)爭(zhēng)。

在 10nm 芯片研發(fā)和量產(chǎn)上，英特爾拖延了數(shù)年，最終臺(tái)積電（TSMC）搶先量產(chǎn)了 7nm，失去了自己在這一領(lǐng)域的領(lǐng)先地位。在昨天的英特爾投資者日上，英特爾首席執(zhí)行官 Bob Swan 和 Murthy Renduchintala 談及了公司在制造方面的新進(jìn)展，并總結(jié)了經(jīng)驗(yàn)和教訓(xùn)。

早在 2013 年，英特爾就設(shè)想通過(guò) 2.7 倍密度的 SAQP、COAG、Cobolt 互連，以及 EMIB 和 Foveros 等新的封裝技術(shù)，讓 10nm 芯片成功接過(guò) 14nm 芯片的接力棒。

然而，英特爾方面在昨天坦然承認(rèn)，當(dāng)年的設(shè)想過(guò)于自信，而且團(tuán)隊(duì)之間也沒(méi)有明確目標(biāo)，最終導(dǎo)致管理混亂，計(jì)劃也不能如期進(jìn)行。

這些細(xì)節(jié)迫使英特爾 10nm 納米芯片計(jì)劃一拖再拖。最終，英特爾宣布，將于 2019 年推出 10nm 芯片。

到目前為止，英特爾 14nm+ 和 14nm++ 的制程性能均提升了 20% 以上（從 Broadwell 到 Whiskey Lake）。因此，英特爾為將來(lái)的節(jié)點(diǎn)內(nèi)優(yōu)化做好了準(zhǔn)備，還調(diào)整了相應(yīng)的路線圖。Murthy 明確表示，英特爾希望在新制程開(kāi)始時(shí)，重新讓摩爾定律為公司帶來(lái)增益。

英特爾將在 2019 年和 2020 年重磅推出多種 10nm 產(chǎn)品，涵蓋至強(qiáng)處理器、GPGPU 通用加速處理器、AI 推理、FPGA、5G/網(wǎng)絡(luò)等，尤其是備受期待的 10nm Ice Lake。

Ice Lake 的性能提升，包括 2 倍圖像性能、AI 性能 2.5-3 倍、視頻編碼性能 2 倍、無(wú)線性能 3 倍，英特爾還首次公開(kāi)了 Ice Lake 的架構(gòu)圖（上圖）。

如上圖所示，英特爾表示將在 2021 年生產(chǎn)并推出一款 7nm 產(chǎn)品。對(duì)于一家在 10nm 方面?zhèn)涫芾_的公司來(lái)說(shuō)，推出 7nm 聽(tīng)起來(lái)似乎十分不切實(shí)際。然而，推出 7nm 的計(jì)劃確確實(shí)實(shí)出現(xiàn)在了英特爾的工藝路線圖當(dāng)中，路線圖還顯示，10nm （包括 10nm+ 和 10nm++）的生命周期都比 14nm 系列要短得多。

不過(guò)，從上圖我們也可以得知，英特爾認(rèn)為自家的 14nm、10nm、7nm 分別相當(dāng)于臺(tái)積電的 10nm，7nm、5nm。然而，臺(tái)積電的 5nm 將于明年（2020）推出，這就從某種程度上說(shuō)明，英特爾承認(rèn)了自己的制程落后于臺(tái)積電。

實(shí)際上，我們可以這么看，英特爾的 7nm 將是將 10nm 的升級(jí)。同時(shí)，英特爾會(huì)像現(xiàn)在的 14nm 一樣，持續(xù)對(duì)每一代新工藝持續(xù)進(jìn)行優(yōu)化，也就是會(huì)繼續(xù)出現(xiàn)很多 +++ 版本，但不會(huì)像臺(tái)積電、三星一樣直接進(jìn)化成新名字（11nm/8nm/6nm）—— 10nm 今年上陣，明后年將接連出現(xiàn) 10nm+、10nm++；7nm 2021年登場(chǎng)，2022年、2023 年則連續(xù)推出 7nm+、7nm++。

根據(jù)上圖我們可以得知，英特爾希望實(shí)現(xiàn) 2 倍擴(kuò)展（摩爾定律）；計(jì)劃將節(jié)點(diǎn)內(nèi)優(yōu)化作為路線圖的一部分；英特爾還試圖減少設(shè)計(jì)規(guī)則，這應(yīng)該有助于計(jì)劃的執(zhí)行；7nm 也將是英特爾與 EUV 交叉的領(lǐng)域，可能會(huì)將 7nm 引入下一代 Foveros 和 EMIB 封裝技術(shù)。

上圖展示了一個(gè)以 PC 為中心的單片芯片和一個(gè)基于 Foveros 和 EMIB 的多模數(shù)據(jù)中心芯片。英特爾芯片和封裝團(tuán)隊(duì)表示，我們將看到 Foveros 和 EMIB 的組合，特別是 GPU。

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英特爾 2021 年的首款工藝產(chǎn)品不是 CPU 處理器，而是 GPU 顯卡，確切地說(shuō)是基于 Xe 架構(gòu)、采用 EMIB 2D 整合封裝和 Foveros 3D 混合封裝、面向數(shù)據(jù)中心 AI 和高性能計(jì)算的 GPGPU 通用計(jì)算加速卡。

英特爾還強(qiáng)調(diào)，除了不斷研發(fā)新工藝，封裝技術(shù)方面也會(huì)持續(xù)演進(jìn)，并針對(duì)不同應(yīng)用劃分，比如 PC 領(lǐng)域主要還是注重單芯片封裝，而數(shù)據(jù)中心領(lǐng)域會(huì)針對(duì)不同 IP 優(yōu)化不同工藝，并且注重多芯片封裝。

雷鋒網(wǎng)注：本文編譯自 anandtech

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