雷峰網(wǎng)(公眾號：雷峰網(wǎng))消息，高通今天發(fā)布了全球首個5G Advanced-ready調(diào)制解調(diào)器及射頻系統(tǒng)驍龍X75，這是高通的第六代5G調(diào)制解調(diào)器及射頻系統(tǒng)，搭載驍龍X75的手機(jī)預(yù)計將于今年下半年發(fā)布。

5G Advanced是5G技術(shù)演進(jìn)的下一階段。驍龍X75采用的首個5G Advanced-ready架構(gòu)，不僅支持去年已經(jīng)凍結(jié)的3GPP Release 17標(biāo)準(zhǔn)中的特性，也支持明年即將發(fā)布的Release 18中的特性，對于5G Advanced的演進(jìn)至關(guān)重要。

雷峰網(wǎng)注意到，在驍龍X70和驍龍X65下行峰值速率都是相同的10Gbps之后，最新發(fā)布的驍龍X75不再強(qiáng)調(diào)其峰值速率。

對此，高通技術(shù)公司高級副總裁兼蜂窩調(diào)制解調(diào)器和基礎(chǔ)設(shè)施業(yè)務(wù)總經(jīng)理馬德嘉表示，“我們關(guān)注的重點是平均數(shù)據(jù)傳輸速率的提升，以及更加靈活地實現(xiàn)更高的峰值數(shù)據(jù)傳輸速率，而并不是只談?wù)摲逯邓俾??！?/p>

從驍龍X75的特性中也可以看到高通最新一代5G調(diào)制解調(diào)器及射頻系統(tǒng)在提升平均數(shù)據(jù)傳輸率方面所做的努力。

比如，驍龍X75面向Sub-6GHz頻段，首次支持下行五載波聚合、FDD+FDD上行載波聚合以及FDD上行MIMO；面向毫米波頻段，驍龍X75支持十單載波聚合。面向Sub-6GHz和毫米波頻段，驍龍X75支持更高階的調(diào)制方式，包括在Sub-6GHz頻段支持1024QAM，在毫米波頻段支持基于十載波的256QAM。

同時，驍龍X75支持從600MHz到7GHz的Sub-6GHz頻段，以及從24GHz至41GHz的毫米波頻段，靈活性非常強(qiáng)。

“這樣一來，不論運營商采用哪種頻段以及頻段組合，我們都能夠助力運營商以更靈活的方式實現(xiàn)更高的峰值數(shù)據(jù)傳輸速率。”馬德嘉表示。

上行鏈路方面，驍龍X75通過四個特性提升性能：

• 首個FDD上行MIMO，帶來高達(dá)50%的上行速率提升

• 首個FDD+FDD上行載波聚合

• 跨TDD和FDD頻段支持基于載波聚合的上行發(fā)射切換?？鏣DD和FDD頻段指的不是同時使用，而是可以在兩者間動態(tài)靈活切換

• 通過高通射頻能效套件提升上行鏈路的整體能效

馬德嘉指出，“之前我們能夠在TDD頻段支持上行MIMO，現(xiàn)在通過將上行MIMO引入FDD頻段，能夠?qū)崿F(xiàn)更高的平均數(shù)據(jù)傳輸速率。”

除了在平均數(shù)據(jù)傳輸速率方面大幅優(yōu)化，驍龍X75的另一大亮點就是進(jìn)一步升級的5G+AI。

去年發(fā)布的驍龍X70，高通首次將AI引入5G調(diào)制解調(diào)器。今年，驍龍X75的AI性能進(jìn)一步升級，得益于搭載了首個面向5G的張量加速器（第二代高通5G AI處理器），驍龍X75的AI處理能力提升至前一代的2.5倍，但高通并未透露AI的具體性能。

更強(qiáng)大的AI性能可以帶來多方面的提升，比如增強(qiáng)GNSS定位，能夠帶來50%的定位追蹤精度提升，尤其是在人流密集的城市峽谷環(huán)境、停車場或者周圍有很多建筑物遮擋的環(huán)境。

同時，AI還能輔助毫米波波束管理，融合從調(diào)制解調(diào)器及射頻和傳感器所獲得的所有信息，實現(xiàn)更好的毫米波波束處理性能，帶來25%的接收功率提升，提高毫米波鏈路的穩(wěn)健性。

基于支持5G Advanced-ready的新一代調(diào)制解調(diào)器及射頻架構(gòu)，驍龍X75也通過調(diào)制解調(diào)器及射頻軟件套件為消費者提供新的特性，包括：第二代高通智能網(wǎng)絡(luò)選擇，進(jìn)一步提升了用戶場景（包括電梯、地鐵、機(jī)場、停車場和游戲等）的持續(xù)性能表現(xiàn)；以及第二代高通DSDA（雙卡雙通功能），在上一代數(shù)據(jù)+語音雙連接的基礎(chǔ)上進(jìn)一步升級，支持在兩張SIM卡上同時使用5G/4G雙數(shù)據(jù)連接；還有，面對不同的頻段以及頻段組合，能夠進(jìn)行干擾消除，確保每種模式都有卓越的性能。

當(dāng)然，驍龍X75搭配的第四代高通5G PowerSave和高通射頻能效套件能夠延長電池續(xù)航。第四代高通Smart Transmit能實現(xiàn)快速、可靠、遠(yuǎn)距離的上傳，目前也已包含對Snapdragon Satellite的支持，Snapdragon Satellite是全球首個基于衛(wèi)星的、為旗艦智能手機(jī)提供雙向消息通信的解決方案。

如此多性能的升級和新特性，最終的目標(biāo)就是讓5G Advanced能夠擴(kuò)展至手機(jī)以外的全部關(guān)鍵垂直領(lǐng)域。

“高通正在與廣泛領(lǐng)域的OEM廠商開展合作，推動驍龍X75的采用，這些領(lǐng)域包括智能手機(jī)、移動寬帶服務(wù)（熱點、固定無線接入和路由器等）、汽車、衛(wèi)星通信、計算、工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)和消費級物聯(lián)網(wǎng)、企業(yè)專網(wǎng)等。”馬德嘉介紹。

為了能夠推動5G應(yīng)用的拓展和創(chuàng)新，驍龍X75有一個關(guān)鍵的設(shè)計，那就是首個融合毫米波和Sub-6GHz的架構(gòu)，這一設(shè)計的優(yōu)勢非常明顯，可以簡化端口易于設(shè)計，能夠減少25%的PCB面積，即便不使用毫米波也能降低20%功耗，還能將工程物料清單（eBOM）降低高達(dá)40%。

“要設(shè)計融合毫米波和Sub-6GHz的架構(gòu)有許多技術(shù)挑戰(zhàn)，主要有兩方面挑戰(zhàn)：功耗降低和性能提升?！瘪R德嘉對雷峰網(wǎng)表示。

設(shè)計更簡單，成本更低有助于5G Advanced的拓展，不同形態(tài)和定位的產(chǎn)品也必不可少。與驍龍X75同期推出的還有驍龍X72 5G調(diào)制解調(diào)器及射頻系統(tǒng)，和第三代高通固定無線接入平臺。

基于驍龍X75的第三代高通固定無線接入平臺除了具備驍龍X75的特性，不僅支持毫米波、Sub-6GHz，還支持Wi-Fi 7以及10Gb的以太網(wǎng)能力。

馬德嘉表示，“第三代高通固定無線接入平臺將有助于為移動運營商提供廣泛的應(yīng)用和增值服務(wù)，并為他們帶來成本高效的部署方式——通過5G無線網(wǎng)絡(luò)為農(nóng)村、郊區(qū)和人流密集的城市社區(qū)提供光纖般的互聯(lián)網(wǎng)速度，推動固定無線接入在全球范圍內(nèi)的普及并進(jìn)一步縮小數(shù)字鴻溝?！?/p>

5G即將邁入5.5G時代，顛覆性的體驗會出現(xiàn)在哪里？

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