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雷峰網消息，高通今天發(fā)布了全球首個5G Advanced-ready調制解調器及射頻系統(tǒng)驍龍X75，這是高通的第六代5G調制解調器及射頻系統(tǒng)，搭載驍龍X75的手機預計將于今年下半年發(fā)布。
5G Advanced是5G技術演進的下一階段。驍龍X75采用的首個5G Advanced-ready架構，不僅支持去年已經凍結的3GPP Release 17標準中的特性，也支持明年即將發(fā)布的Release 18中的特性，對于5G Advanced的演進至關重要。
雷峰網注意到，在驍龍X70和驍龍X65下行峰值速率都是相同的10Gbps之后，最新發(fā)布的驍龍X75不再強調其峰值速率。
對此，高通技術公司高級副總裁兼蜂窩調制解調器和基礎設施業(yè)務總經理馬德嘉表示，“我們關注的重點是平均數據傳輸速率的提升，以及更加靈活地實現更高的峰值數據傳輸速率，而并不是只談論峰值速率?！?/p>
從驍龍X75的特性中也可以看到高通最新一代5G調制解調器及射頻系統(tǒng)在提升平均數據傳輸率方面所做的努力。
比如，驍龍X75面向Sub-6GHz頻段，首次支持下行五載波聚合、FDD+FDD上行載波聚合以及FDD上行MIMO；面向毫米波頻段，驍龍X75支持十單載波聚合。面向Sub-6GHz和毫米波頻段，驍龍X75支持更高階的調制方式，包括在Sub-6GHz頻段支持1024QAM，在毫米波頻段支持基于十載波的256QAM。
同時，驍龍X75支持從600MHz到7GHz的Sub-6GHz頻段，以及從24GHz至41GHz的毫米波頻段，靈活性非常強。
“這樣一來，不論運營商采用哪種頻段以及頻段組合，我們都能夠助力運營商以更靈活的方式實現更高的峰值數據傳輸速率。”馬德嘉表示。
上行鏈路方面，驍龍X75通過四個特性提升性能：
首個FDD上行MIMO，帶來高達50%的上行速率提升
首個FDD+FDD上行載波聚合
跨TDD和FDD頻段支持基于載波聚合的上行發(fā)射切換?？鏣DD和FDD頻段指的不是同時使用，而是可以在兩者間動態(tài)靈活切換
通過高通射頻能效套件提升上行鏈路的整體能效
馬德嘉指出，“之前我們能夠在TDD頻段支持上行MIMO，現在通過將上行MIMO引入FDD頻段，能夠實現更高的平均數據傳輸速率。”
除了在平均數據傳輸速率方面大幅優(yōu)化，驍龍X75的另一大亮點就是進一步升級的5G+AI。
去年發(fā)布的驍龍X70，高通首次將AI引入5G調制解調器。今年，驍龍X75的AI性能進一步升級，得益于搭載了首個面向5G的張量加速器（第二代高通5G AI處理器），驍龍X75的AI處理能力提升至前一代的2.5倍，但高通并未透露AI的具體性能。
更強大的AI性能可以帶來多方面的提升，比如增強GNSS定位，能夠帶來50%的定位追蹤精度提升，尤其是在人流密集的城市峽谷環(huán)境、停車場或者周圍有很多建筑物遮擋的環(huán)境。
同時，AI還能輔助毫米波波束管理，融合從調制解調器及射頻和傳感器所獲得的所有信息，實現更好的毫米波波束處理性能，帶來25%的接收功率提升，提高毫米波鏈路的穩(wěn)健性。
基于支持5G Advanced-ready的新一代調制解調器及射頻架構，驍龍X75也通過調制解調器及射頻軟件套件為消費者提供新的特性，包括：第二代高通智能網絡選擇，進一步提升了用戶場景（包括電梯、地鐵、機場、停車場和游戲等）的持續(xù)性能表現；以及第二代高通DSDA（雙卡雙通功能），在上一代數據+語音雙連接的基礎上進一步升級，支持在兩張SIM卡上同時使用5G/4G雙數據連接；還有，面對不同的頻段以及頻段組合，能夠進行干擾消除，確保每種模式都有卓越的性能。
當然，驍龍X75搭配的第四代高通5G PowerSave和高通射頻能效套件能夠延長電池續(xù)航。第四代高通Smart Transmit能實現快速、可靠、遠距離的上傳，目前也已包含對Snapdragon Satellite的支持，Snapdragon Satellite是全球首個基于衛(wèi)星的、為旗艦智能手機提供雙向消息通信的解決方案。
如此多性能的升級和新特性，最終的目標就是讓5G Advanced能夠擴展至手機以外的全部關鍵垂直領域。
“高通正在與廣泛領域的OEM廠商開展合作，推動驍龍X75的采用，這些領域包括智能手機、移動寬帶服務（熱點、固定無線接入和路由器等）、汽車、衛(wèi)星通信、計算、工業(yè)物聯網和消費級物聯網、企業(yè)專網等?！瘪R德嘉介紹。
為了能夠推動5G應用的拓展和創(chuàng)新，驍龍X75有一個關鍵的設計，那就是首個融合毫米波和Sub-6GHz的架構，這一設計的優(yōu)勢非常明顯，可以簡化端口易于設計，能夠減少25%的PCB面積，即便不使用毫米波也能降低20%功耗，還能將工程物料清單（eBOM）降低高達40%。
“要設計融合毫米波和Sub-6GHz的架構有許多技術挑戰(zhàn)，主要有兩方面挑戰(zhàn)：功耗降低和性能提升?！瘪R德嘉對雷峰網(公眾號：雷峰網)表示。
設計更簡單，成本更低有助于5G Advanced的拓展，不同形態(tài)和定位的產品也必不可少。與驍龍X75同期推出的還有驍龍X72 5G調制解調器及射頻系統(tǒng)，和第三代高通固定無線接入平臺。
基于驍龍X75的第三代高通固定無線接入平臺除了具備驍龍X75的特性，不僅支持毫米波、Sub-6GHz，還支持Wi-Fi 7以及10Gb的以太網能力。
馬德嘉表示，“第三代高通固定無線接入平臺將有助于為移動運營商提供廣泛的應用和增值服務，并為他們帶來成本高效的部署方式——通過5G無線網絡為農村、郊區(qū)和人流密集的城市社區(qū)提供光纖般的互聯網速度，推動固定無線接入在全球范圍內的普及并進一步縮小數字鴻溝?！?/p>
5G即將邁入5.5G時代，顛覆性的體驗會出現在哪里？
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