據(jù)報(bào)道，ARM宣布了最新的高端移動(dòng)設(shè)計(jì)，即Cortex-A78 CPU和Mali-G78 GPU，它們將為2021年及以后的下一代旗艦智能手機(jī)提供動(dòng)力。

通常情況下，ARM不會(huì)在最新智能手機(jī)或平板電腦的宣傳上出現(xiàn)，但對(duì)于許多半導(dǎo)體行業(yè)的公司來(lái)說(shuō)，ARM是至關(guān)重要的。

一直以來(lái)，ARM向高通、華為、三星等公司提供用來(lái)創(chuàng)建系統(tǒng)級(jí)芯片的設(shè)計(jì)，而這些設(shè)計(jì)幾乎可以為每款手機(jī)和平板電腦以及Surface Pro X等筆記本電腦提供動(dòng)力。

CPU和GPU的性能達(dá)到雙位數(shù)提高

例如，高通的Snapdragon 865為其Kryo 585 CPU使用了部分定制版本的ARM Cortex-A77和Cortex-A55，而三星的Exynos 990則使用了Cortex-A76和Cortex-A55 CPU內(nèi)核以及Mali-G77 GPU。

ARM表示，Cortex-A78 CPU的內(nèi)核設(shè)計(jì)無(wú)疑是ARM為移動(dòng)設(shè)備設(shè)計(jì)的最高效的Cortex-A CPU。

與去年Cortex-A77的設(shè)計(jì)相比，Cortex-A78的“持續(xù)性能”提高了20％，而功率預(yù)算卻保持在1瓦之內(nèi)。

ARM表示，這種性能可為對(duì)性能要求比較苛刻的5G設(shè)備在電池高耗能時(shí)提供更高的效率。ARM還表示，新的CPU設(shè)計(jì)將非常適合具有多個(gè)和更大屏幕并計(jì)算量巨大的可折疊設(shè)備。

Cortex-A78的能耗相比上代降低了50%，面積卻縮小了5%，為四核集群節(jié)省了大約15%的面積，業(yè)內(nèi)人士表示，這將為額外的GPU、NPU和其他組件騰出了更多的空間。

ARM還為其合作伙伴推出了一個(gè)新的Cortex-X自定義程序，與ARM一起創(chuàng)建自己的專用Cortex CPU，以實(shí)現(xiàn)除庫(kù)存Cortex-A78以外的特定用途。

這些芯片中的第一款是ARM Cortex-X1，ARM稱其將提供比Cortex-A77高30％的峰值性能。

據(jù)報(bào)道，與Cortex-A78相比，Cortex-X1的的整數(shù)運(yùn)算性能提升了23%，Cortex-X1的機(jī)器學(xué)習(xí)能力是Cortex-A78的兩倍。

并且，最先進(jìn)的Mali-G78最多支持24個(gè)內(nèi)核。

對(duì)于新公布的兩款移動(dòng)GPU，ARM承諾，與去年的Mali-G77相比，Mali-G78的圖形性能將提高25％，而Mali-G68也是最新中端產(chǎn)品線中的第一個(gè)GPU，它旨在以更實(shí)惠的包裝來(lái)幫助實(shí)現(xiàn)Mali-G78的某些性能并對(duì)一些性能進(jìn)行改進(jìn)。

最后，ARM還推出了新的Ethos-N78神經(jīng)處理單元（NPU），與Ethos-N77相比，Ethos-N78的性能效率有望提高25％，這將為未來(lái)的移動(dòng)設(shè)備帶來(lái)更好的機(jī)器學(xué)習(xí)能力。

業(yè)內(nèi)人士表示，盡管這些設(shè)計(jì)是否能夠最終應(yīng)用于智能手機(jī)或平板電腦還有待時(shí)日，但是許多行業(yè)的人士還是希望ARM的這些產(chǎn)品名稱可以出現(xiàn)在今年晚些時(shí)候的SoC公告中以及2021年初的旗艦手機(jī)中。

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來(lái)源：theverge

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