據(jù)報道，ARM宣布了最新的高端移動設(shè)計，即Cortex-A78 CPU和Mali-G78 GPU，它們將為2021年及以后的下一代旗艦智能手機提供動力。

通常情況下，ARM不會在最新智能手機或平板電腦的宣傳上出現(xiàn)，但對于許多半導(dǎo)體行業(yè)的公司來說，ARM是至關(guān)重要的。

一直以來，ARM向高通、華為、三星等公司提供用來創(chuàng)建系統(tǒng)級芯片的設(shè)計，而這些設(shè)計幾乎可以為每款手機和平板電腦以及Surface Pro X等筆記本電腦提供動力。

CPU和GPU的性能達到雙位數(shù)提高

例如，高通的Snapdragon 865為其Kryo 585 CPU使用了部分定制版本的ARM Cortex-A77和Cortex-A55，而三星的Exynos 990則使用了Cortex-A76和Cortex-A55 CPU內(nèi)核以及Mali-G77 GPU。

ARM表示，Cortex-A78 CPU的內(nèi)核設(shè)計無疑是ARM為移動設(shè)備設(shè)計的最高效的Cortex-A CPU。

與去年Cortex-A77的設(shè)計相比，Cortex-A78的“持續(xù)性能”提高了20％，而功率預(yù)算卻保持在1瓦之內(nèi)。

ARM表示，這種性能可為對性能要求比較苛刻的5G設(shè)備在電池高耗能時提供更高的效率。ARM還表示，新的CPU設(shè)計將非常適合具有多個和更大屏幕并計算量巨大的可折疊設(shè)備。

Cortex-A78的能耗相比上代降低了50%，面積卻縮小了5%，為四核集群節(jié)省了大約15%的面積，業(yè)內(nèi)人士表示，這將為額外的GPU、NPU和其他組件騰出了更多的空間。

ARM還為其合作伙伴推出了一個新的Cortex-X自定義程序，與ARM一起創(chuàng)建自己的專用Cortex CPU，以實現(xiàn)除庫存Cortex-A78以外的特定用途。

這些芯片中的第一款是ARM Cortex-X1，ARM稱其將提供比Cortex-A77高30％的峰值性能。

據(jù)報道，與Cortex-A78相比，Cortex-X1的的整數(shù)運算性能提升了23%，Cortex-X1的機器學(xué)習能力是Cortex-A78的兩倍。

并且，最先進的Mali-G78最多支持24個內(nèi)核。

對于新公布的兩款移動GPU，ARM承諾，與去年的Mali-G77相比，Mali-G78的圖形性能將提高25％，而Mali-G68也是最新中端產(chǎn)品線中的第一個GPU，它旨在以更實惠的包裝來幫助實現(xiàn)Mali-G78的某些性能并對一些性能進行改進。

最后，ARM還推出了新的Ethos-N78神經(jīng)處理單元（NPU），與Ethos-N77相比，Ethos-N78的性能效率有望提高25％，這將為未來的移動設(shè)備帶來更好的機器學(xué)習能力。

業(yè)內(nèi)人士表示，盡管這些設(shè)計是否能夠最終應(yīng)用于智能手機或平板電腦還有待時日，但是許多行業(yè)的人士還是希望ARM的這些產(chǎn)品名稱可以出現(xiàn)在今年晚些時候的SoC公告中以及2021年初的旗艦手機中。

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來源：theverge

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