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雙核 APU 加持:聯(lián)發(fā)科首款 AI 手機芯片 Helio P60 將于 4 月上市

本文作者: 李帥飛 2018-03-14 15:47
導(dǎo)語:聯(lián)發(fā)科在 Helio P60 上重點強調(diào)的還是 AI,這也是在迎合智能手機正在從芯片層面走向 AI 化的發(fā)展趨勢。

進入到 2018 年,聯(lián)發(fā)科的日子并不好過。

根據(jù)雷鋒網(wǎng)從外媒 Digitimes 了解到的信息,聯(lián)發(fā)科在 2018 年 2 月僅僅獲得了 127.1 億新臺幣的營收,同比(與2017 年 2 月相比)下降了 25%,環(huán)比(與 2018 年 1 月相比)下降了24.5%,創(chuàng)造了 3 年以來的最低月營收。在 2018 年前兩個月,聯(lián)發(fā)科的收入為 295.4 億新臺幣,同比減少 16.2%。

Strategy Analytics 發(fā)布的數(shù)據(jù)顯示,2017 年上半年智能手機處理器市場,在收益方面,高通以 42% 的份額高居第一,聯(lián)發(fā)科為 18%,與蘋果相當(dāng),這一數(shù)字較去年和前年均有所下滑。

在這種不利的情況下,聯(lián)發(fā)科格外重視旗下首款基于 12nm 制程工藝制造的新品 Helio P60。

雙核 APU 加持:聯(lián)發(fā)科首款 AI 手機芯片 Helio P60 將于 4 月上市

聯(lián)發(fā)科首款 AI 處理器

其實早在半個月前的 MWC 2018 上,聯(lián)發(fā)科就已經(jīng)發(fā)布了 Heilo P60;3 月 14 日,帶著一些更加實際的合作項目,Helio P60 再次在國內(nèi)亮相。

雙核 APU 加持:聯(lián)發(fā)科首款 AI 手機芯片 Helio P60 將于 4 月上市

我們先來看一下 Helio P60 的產(chǎn)品特征:

  • 采用了臺積電 12nm FinFET 制程工藝,相較于上代 P 系列產(chǎn)品整體效能提升 12%,執(zhí)行大型游戲時的功耗降低 25%,顯著延長手機使用時間。

  • CPU 方面,采用了四顆 Arm Cortex-A73 大核和四顆 Arm Coretex A53 小核,分別用來運行大運算量任務(wù)和輕型任務(wù),所有核心的頻率為 2.0G Hz。與此同時,聯(lián)發(fā)科采用 CorePilot 4.0 技術(shù)來在這種大小核(big.LITTLE)架構(gòu)中調(diào)度各個任務(wù)的運行。

  • GPU 方面,采用 Arm 最新的三核心 Mali-G72 MP3,頻率為 800 MHz。

  • 集成了基于 Edge AI 平臺人工智能單元雙核 APU(AI processing unit),Helio P60 也是首款使用 APU 的聯(lián)發(fā)科處理器。同時聯(lián)發(fā)科技也首次將 NeuroPilot AI 技術(shù)帶入智能手機,NeuroPilot 的異構(gòu)運算架構(gòu)可無縫協(xié)調(diào) CPU、GPU 和 APU 之間的運作,方便 AI 應(yīng)用程序執(zhí)行,并最大化手機運作性能與功耗表現(xiàn);并面向開發(fā)者提供 NeuroPilot 軟件開發(fā)工具套件(SDK)。

  • 內(nèi)建三顆信號處理器(ISP)、4G LTE 調(diào)制解調(diào)器,支持 20:9 全面屏等。

在所有 Helio P60 特性中,最為惹眼的就是它內(nèi)置的 APU,這是聯(lián)發(fā)科首次推出 AI 專用芯片;而雷鋒網(wǎng)在現(xiàn)場了解到,這款 APU 正是基于此前 Helio P30 內(nèi)置的 VPU(圖像處理單元)經(jīng)過算法提升而推出的。而隨之搭載的 NeuroPilot 也是基于 Google 的 Neural Network 而開發(fā)而來,具有較強的開放性。

此外,與華為麒麟 970 內(nèi)置的單個 NPU 相比,Helio P60 的 APU 采用了雙核架構(gòu),這也是聯(lián)發(fā)科在這款產(chǎn)品中的創(chuàng)新之處。對此,聯(lián)發(fā)科方面表示,多核 APU 架構(gòu)的存在是為了更好地應(yīng)對智能手機用戶對 AI 應(yīng)用的多發(fā)需求,比如說用戶可能需要在實現(xiàn)拍照虛化的同時也實現(xiàn)美顏,而雙核 APU 正是基于此種場景而推出的。

雙核 APU 加持:聯(lián)發(fā)科首款 AI 手機芯片 Helio P60 將于 4 月上市

由此可見,在 CPU/GPU 等處理器已經(jīng)足夠使用的條件下,聯(lián)發(fā)科在 Helio P60 上重點強調(diào)的還是 AI,這也是在迎合智能手機正在從芯片層面走向 AI 化的發(fā)展趨勢。

Helio P60 在國內(nèi)的落地

根據(jù)聯(lián)發(fā)科官方的說法,今年上半年的主力芯片將是 Helio P60,預(yù)計在今年 4 月就會有手機新品上市。不過,Helio P60 在各項參數(shù)上的表現(xiàn)固然亮眼,但國內(nèi)市場顯然更加關(guān)心這款 AI 處理器究竟能夠為用戶帶來什么,這也正是聯(lián)發(fā)科在國內(nèi)召開發(fā)布會想要傳遞的信息。

發(fā)布會上,聯(lián)發(fā)科無線通信事業(yè)部總經(jīng)理李宗霖在登臺介紹了 Helio P60 的一些功能特性后表示,Helio P60 融合了來自騰訊、商湯、虹軟、曠視等多家人工智能廠商的方案,在手機安全、拍照、人臉識別等方面多有作為;未來將與更多合作伙伴打造 AI 生態(tài)系統(tǒng)。

雷鋒網(wǎng)了解到,聯(lián)發(fā)科與騰訊的合作主要體現(xiàn)在后者的 Tap-AI 反病毒引擎和天天 P 圖。在 P60 的加持之下,騰訊 Tap-AI 引擎可以更好地利用深度學(xué)習(xí)來檢測新病毒及變種病毒,而天天 P 圖也能夠更快地實現(xiàn)人臉識別、五官定位、人像分割、手勢識別、體態(tài)識別等。

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而商湯方面表示,在 Helio P60 的加持之下,商湯的 AI 人臉識別方案大約 100 毫秒就能夠?qū)崿F(xiàn)整個解鎖算法的 Pipeline,而且使用者在整個解鎖過程中不會有絲毫的感覺;而在手機拍照上也能夠更好地實現(xiàn)商湯的單目虛化方案??紤]到商湯的人臉識別已經(jīng)被 OPPO 所用,則 OPPO 在未來產(chǎn)品中采用 Helio P60 的可能性比較大。

除了商湯,聯(lián)發(fā)科還請來了商湯的老對手曠視。曠視對 Helio P60 的開發(fā)應(yīng)用頗為類似,它表示目前已經(jīng)在 Helio P60 平臺上開發(fā)出包含人臉識別解鎖、先進影像處理、單鏡頭背景虛化、智能手勢識別等 AI 相關(guān)應(yīng)用。雷鋒網(wǎng)查詢到,目前曠視的相關(guān)產(chǎn)品已經(jīng)應(yīng)用于小米、錘子、vivo、美圖、華為等廠商的產(chǎn)品,這也為 P60 為更多的廠商所用提供了可能性。

雙核 APU 加持:聯(lián)發(fā)科首款 AI 手機芯片 Helio P60 將于 4 月上市

此外,聯(lián)發(fā)科還宣布了與虹軟公司在 AI 人像背景虛化、虛擬燈光、單鏡頭背景虛化等印象處理方面的合作。

關(guān)于 Helio P60 在手機廠商的認可度,聯(lián)發(fā)科方面在發(fā)布會現(xiàn)場表示,Helio P60 推出之后,在智能手機廠商所得到的反饋遠遠超過了聯(lián)發(fā)科預(yù)期,眾多的智能手機廠商對 Helio P60 表現(xiàn)出了興趣,而且已經(jīng)有廠商已經(jīng)在開發(fā)基于 Helio P60 的圖像、聲音方面的應(yīng)用。 

雷鋒網(wǎng)總結(jié)

對于聯(lián)發(fā)科來說,搭載 Helio X30 的魅族 Pro 7/Plus 的失利可以說是一個不小的打擊。在此條件下,Helio P60 不得不承擔(dān)起拯救者的角色;雖然 Helio P60 并非最高端的旗艦產(chǎn)品,但 APU 的加持也讓聯(lián)發(fā)科繼華為、蘋果、Google、高通之后,成功步入智能手機 AI 芯片的陣營。

雙核 APU 加持:聯(lián)發(fā)科首款 AI 手機芯片 Helio P60 將于 4 月上市

眼下,業(yè)界已經(jīng)有傳聞稱 OPPO 和 vivo 即將發(fā)布的 R15 和 X21 標(biāo)準(zhǔn)版都將同時配備聯(lián)發(fā)科 P60 處理器,雖然這一消息未被坐實,但也足以反映出 Helio P60 的競爭力。眼下整個中國智能手機市場即將進入較為密集的上半年發(fā)布期,Helio P60 究竟會表現(xiàn)如何,我們會在 4 月份看到答案。

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