2016 年 1 月，高通 CEO Steve Mollenkopf 親自現(xiàn)身當(dāng)年的 CES 大展，公布了一件讓他和整個高通志得意滿的事情：基于驍龍 820 進(jìn)行研發(fā)的智能手機已經(jīng)達(dá)到了 80 多款。那時候在 IDC 的排名中，小米的手機銷量已經(jīng)連續(xù)三個季度進(jìn)入到世界前五，不過聯(lián)想還居于世界第四，而 OPPO 和 vivo 則被歸于其他之列。

不過，讓高通沒有料想到的是，驍龍 820 問世的 2016 年，成為了高通市場地位變化的一個重要關(guān)口。

高通的 2016 年

實際上，同時是在 CES 2016 上，另外一家來自中國的手機廠商樂視通過旗下的 Le Pro Max 搶到了驍龍 820 的首發(fā)權(quán)，雖然只是在 PPT 上。此前，高通驍龍 800 系列旗艦處理器的首發(fā)權(quán)，幾乎都掌握在三星（全球）和小米（中國國內(nèi)）手中。

當(dāng)然，高通和智能手機廠商們也都對這一首發(fā)權(quán)所帶來的商業(yè)價值心照不宣。

進(jìn)入到 2 月份的 MWC 2016，三星和小米相繼發(fā)布了搭載驍龍 820 的 Galaxy S7 和小米 5 手機；尤其是小米，為了等待驍龍 820，硬是將小米 5 的發(fā)布時間延遲了半年多的時間。不過，一個小插曲是，出于成本考慮，1999 元的小米 5 標(biāo)準(zhǔn)版，搭載的是驍龍 820 的降頻版本。

驍龍 820 以及它在 2016 年下半年問世的孿生兄弟驍龍 821，的確成為 2016 年全球智能手機廠商的搶手貨。在全球主流智能手機廠商中，除了蘋果、華為（都有各自的處理器）和 OPPO（Find 系列持續(xù)停更）之外，幾乎每一家都推出了基于這兩款旗艦處理器的新品，其中小米、三星是其中的大頭，而 vivo、一加、聯(lián)想、錘子、LG、索尼、HTC、樂視、Nubia、中興、360 等廠商無一缺席。

與此同時，幾乎所有這些搭載驍龍 820/821 處理器的產(chǎn)品，其售價都不同幅度地超過了 2000 元，唯一的例外是聯(lián)想旗下的 ZUK Z2，將售價壓到了 1799 元，可惜這款主打超高性價比的產(chǎn)品并沒能依靠這種【賠本賺吆喝】的打法激起多大的波瀾。

不過，在驍龍 820/821 一片火熱的同時，高通驍龍 600 中端產(chǎn)品系列并沒有閑著，相反，驍龍 600 在 2016 年發(fā)生了令人意想不到的裂變。

本來在 2015 年走向結(jié)束的時候，驍龍 600 系列正在朝向驍龍 616 到 620 的型號穩(wěn)步進(jìn)發(fā)，這些產(chǎn)品各有特點，意在滿足不同廠商的中端產(chǎn)品的需求。結(jié)果在 2015 年 12 月，高通突然在官網(wǎng)宣布，將此前已經(jīng)發(fā)布的驍龍 618 和驍龍 620 分別命名為驍龍 650 和驍龍 652，原因是這兩款產(chǎn)品在 CPU、GPU 和通信基帶方面比驍龍 616 和驍龍 617 等都有著較為顯著的提升——盡管它們的制程實際上都停留在 28 nm 水平。

這樣一來，驍龍 600 系列就在 2016 年分化為兩個層級，一個是驍龍 61X 系列，一個是驍龍 65X 系列。在高通官方的名義上，它們都屬于中端處理器，但在雷鋒網(wǎng)看來，實際上已經(jīng)有【中下】和【中上】之分了。

然而，可能高通自己也意識到了，2015 年推出的驍龍 61X 系列已經(jīng)無法滿足 2016 年中端智能手機需求。于是在 2016 年 2 月，高通終于推出了一款基于 14 nm 工藝的中端處理器，并命名之為驍龍 625，從這一命名上看，驍龍 625 顯然可以被視為驍龍 61X 的升級版本。

驍龍 625 是高通的所有中端處理器產(chǎn)品中第一款用上 14 nm 工藝的產(chǎn)品，實際上，高通當(dāng)年的旗艦產(chǎn)品驍龍 820/821 采用的也是 14 nm 工藝。由先進(jìn)的 14 nm 工藝帶來的良好性能和功耗控制，再加上尚可的 CPU 和 GPU，讓驍龍 625 擁有了【一代神 U】的稱號。

到了 2016 年下半年，高通將驍龍 650/652 升級為驍龍 653，然而驍龍 653 依然是 28 nm 工藝，只是在 CPU 和 GPU 的指標(biāo)方面高高在上；而驍龍 625 的繼任者驍龍 626 雖然繼承了驍龍 625 的 14nm 工藝，但因為各種原因，終究沒能取代驍龍 625 的地位。

不僅如此，大概沒有人能夠想到，在智能手機發(fā)展如此迅速的大背景下，驍龍 625 這款發(fā)布于兩年前的處理器，直到今天依然被智能手機廠商所青睞，比如說前幾天發(fā)布 S5 的聯(lián)想。

大行其道的驍龍 660

由于智能手機處理器漫長的研發(fā)周期，實際上從高通正式發(fā)布一款處理器新品，到這款新品正式通過智能手機產(chǎn)品上市，這中間往往要經(jīng)歷幾個月的時間。比如說高通 625 發(fā)布于 2016 年 2 月，不過當(dāng)它真正開始大放異彩，已經(jīng)是在 2016 年 10 月份的 OPPO R9s 發(fā)布會上了。

然而，恰好是在這幾個月的時間里，中國市場發(fā)生了令人意想不到的變化。

根據(jù) IDC 發(fā)布的數(shù)據(jù)，2016 第一季度 OPPO 和 vivo 開始進(jìn)入全球智能手機銷量第四名和第五名，小米和聯(lián)想被取代；這一排名一直被延續(xù)到 2016 年第四季度，并且在 2016 年全年的全球智能手機銷量排名中重新得到體現(xiàn)和確認(rèn)。一時間，OPPO 和 vivo 成為中國乃至全球智能手機市場矚目的對象。

我們無意于解讀 OPPO 和 vivo 究竟通過何種策略獲得了 2016 年的成功，但不過對于高通而言，OV 的崛起和它們對于中端處理器的執(zhí)著，意味著高通必須對中端處理器市場給予不少于旗艦處理器的關(guān)注度和重視；尤其是 OPPO，這家廠商自 2012 年之后就沒有再采用過高通的旗艦處理器產(chǎn)品，但卻也能夠異軍突起。

2016 年 10 月，OPPO R9s 發(fā)布，它所搭載的是高通首款基于 14nm 的驍龍 625；此前兩年間，OPPO 一直在采用聯(lián)發(fā)科的中端處理器產(chǎn)品。憑借驍龍 625 和搭載它的 OPPO R9s，高通成功地重建了與全球第四大智能手機廠商 OPPO 的聯(lián)系，而驍龍 600 系列中端處理器在整個高通驍龍產(chǎn)品體系中的角色就更加重要了。

進(jìn)入到 2017 年，高通一方面繼續(xù)發(fā)力高端產(chǎn)品驍龍 835，當(dāng)另一方面又開始在中端處理器上發(fā)力，不過這一次，它選擇對 65X 系列進(jìn)行升級，推出了同樣基于 14 nm 工藝的驍龍 660。至此，高通驍龍 600 全系列進(jìn)入 14 nm 時代。

當(dāng)然，高通推出驍龍 660，一方面是每年的例行升級，但另一方面則是 OPPO 在此前幾個月的重要推動作用。實際上，根據(jù)分析師潘九堂透露的消息，OPPO 很早就鎖定為驍龍 660 的阿爾法客戶（也就是優(yōu)先級最高），不僅推動高通在驍龍 660 中實現(xiàn)了對 Spectra 160 ISP 的支持，還參與和推動了驍龍 660 的軟件優(yōu)化，并且提前購買了驍龍 660 前幾個月的大部分產(chǎn)能；而另外一位分析師孫昌旭給出的消息是，OPPO 擁有驍龍 660 兩個月的獨占期。

2017 年 6 月，OPPO R11 正式發(fā)布，高通驍龍 660 的首發(fā)成為一個宣傳噱頭，而在高通 660 加持下的拍照功能成為這款產(chǎn)品的最大賣點。

此后，憑借 14 nm 工藝對能耗的控制和 Spectra ISP 對拍照的加持，驍龍 660 開始在中國智能手機市場中大行其道。無論是 OPPO 自己的下半年旗艦 R11s，還是 vivo 旗艦 X20、小米次旗艦小米 Note 3、堅果 Pro 2 等明星機型，都讓驍龍 660 成為 2017 年智能手機處理器領(lǐng)域的一匹大黑馬。

相對之下，驍龍 835 作為一款高端旗艦產(chǎn)品的存在感反而顯得有些不夠，雖然三星、小米、一加、LG、HTC 的數(shù)款高端機型依然在使用，但高企的售價注定了它們很難為高通驍龍 835 提供多大的出貨量。

驍龍產(chǎn)品體系的新格局

當(dāng)然，高通為驍龍 835 以及它的繼任者找到了另外一條路—— PC 市場，尤其是在后者的 CPU 性能大幅度提升、產(chǎn)品工藝已經(jīng)不輸于 PC 處理器的情況下。2016 年的微軟 WinHEC 硬件大會，高通登臺展示了一臺基于驍龍 820 的 PC，后來到了 2017 年年中的 Bulid 大會，高通驍龍 835 又成為微軟全互聯(lián) PC（ Always Connected PC）計劃的一員。

到了 2017 年底驍龍 845 發(fā)布的時候，微軟方面也開始為高通移動 PC 戰(zhàn)略站臺了。

不過對于 2017 年下半年的高通而言，又有兩個重要話題擺在面前：一個是 AI 芯片，一個是 5G。二者都是大勢所趨，不同點在于 5G 還有兩年左右的緩沖時間，而 AI 芯片方面則已經(jīng)有蘋果 A11 Bionic、華為麒麟 970 等直接競爭對手。于是，在趁著 10 月份的高通 4G/5G 峰會發(fā)布了驍龍 625/626 的升級產(chǎn)品——驍龍 636 ——之后，高通就把著力點放在了驍龍 845 和 AI 方面。

關(guān)于高通如何著力推動驍龍?zhí)幚砥鲗?AI 的積累，雷鋒網(wǎng)已經(jīng)報道過；簡單地說，高通在驍龍 845 中專門加入了一個神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)處理引擎（Neural Processing Engine，簡稱為 NPE），利用它來調(diào)動處理器中已有的 CPU、GPU、Hexagon DSP 等模塊實現(xiàn)面向人工智能任務(wù)的異構(gòu)計算。高通表示，NPE 除了支持驍龍 820/835/845 等多款處理器之外，還支持驍龍 660（這就為 2018 上半年的 OV 提供了一個交代）。

不過，在 AI 芯片方面，高通有基于產(chǎn)品線之外的新考慮。在 MWC 2018 上，高通宣布了一個全新的驍龍 700 處理器系列，其主要特點就是集成人工智能引擎 AI Engine，而且從官方的介紹來看，驍龍 700 系列已經(jīng)被視為驍龍 660 的繼任者。

高通之所以推出驍龍 700 系列，AI 固然是一個方面，但不得不承認(rèn)的是，以 OV 小米為代表的智能手機市場在市場地位中愈加重要；即使在 2018 年，vivo 被小米擠出全球前五，它也在第六名的位次下窮追不舍，更何況連重入前五的小米自己也開始不再那么狂熱地追求旗艦處理器的跑分。顯然，智能手機市場本身發(fā)生了變化，而市場對高通處理器的需求也發(fā)生了變化；當(dāng)這些需求被集中在兩三家廠商身上的時候，高通自身的發(fā)展無法不受到這兩三家廠商的牽制。

由此，在新的發(fā)展形勢下，高通驍龍系列的產(chǎn)品線格局發(fā)生了重大調(diào)整。

驍龍 800 系列依然是旗艦，除了用于旗艦手機之外，還將被應(yīng)用于移動 PC、VR 頭盔等其他設(shè)備，最新產(chǎn)品為驍龍 845；驍龍 700 系列由位居【中上】的驍龍 660 升格而來，專門為迎合 AI 熱潮下的智能手機而生，整體也將服務(wù)與中高端智能手機；而此前偏于【中下】的驍龍 600 系列則繼續(xù)保持中端處理器的定位，目前這一系列的驍龍 636 已經(jīng)上市 。

當(dāng)然，高通 400 系列依然堅守低端市場，這一系列最新的驍龍 450 也已經(jīng)用上 14 nm 制程；如果不考慮目前已經(jīng)與智能手機基本絕緣的驍龍 200，則高通驍龍?zhí)幚砥饕呀?jīng)全面踏進(jìn)了 14 nm 的門檻。

總結(jié)

雷鋒網(wǎng)曾經(jīng)說過，在當(dāng)前條件下，高性能 CPU 和 GPU 不再是吸引用戶和手機廠商的唯一指標(biāo)，而基于實際應(yīng)用場景的 AI 處理能力反而更加重要。實際上，在智能手機領(lǐng)域，AI 已經(jīng)不僅僅是一項技術(shù)，它更是一個宣傳點和一種產(chǎn)品策略；vivo X21 所搭載的驍龍 660 AIE（AI Engine），已經(jīng)說明了這一點。

然而，一個更重要的發(fā)展趨勢也許是：隨著全球智能手機市場格局走向穩(wěn)定，作為全球移動芯片領(lǐng)域的領(lǐng)導(dǎo)者，高通與整個智能手機市場的相互牽制和供求關(guān)系已經(jīng)改變；過去整個智能手機市場更加遷就高通的產(chǎn)品節(jié)奏，往往出現(xiàn)【新款旗艦芯片一出就被哄搶的局面】，但現(xiàn)在高通也不得不在產(chǎn)品策略上去遷就市場的需求。換句話說，盡管高通對于整個智能手機芯片市場的潛在主導(dǎo)地位還在，但已經(jīng)大幅度減弱了。

這對高通不是什么好事，不過對智能手機市場來說終歸是個好消息。

當(dāng)然，高通還有 5G 這一千載難逢的機會，它自己也已經(jīng)做了大量布局。但相對而言，5G 更是一個群雄逐鹿的時代，高通驍龍毫無疑問依然會是一個重要的玩家，但究竟有多重要，還需要時間來給出答案。

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