據(jù)消息人士透露，臺積電可能在 2018 年向蘋果出貨 7nm 制程的 iPhone 處理器，其很有可能用在蘋果 2018 年的 iPhone 產(chǎn)品當(dāng)中。

試生產(chǎn)完畢之后，臺積電將在 2017 年第 4 季度至 2018 年第 1 季度之間開始批量生產(chǎn) 7nm 工藝的 A 系列處理器。

當(dāng)前全球芯片代工產(chǎn)業(yè)逐漸進(jìn)入 10nm 制程時代時，其中 iPhone 的 A11 處理器采用了 10nm 工藝，由臺積電制造。而 GlobalFoundries 則可能會選擇跳過 10nm 制程周期，直接全力研發(fā) 7nm 工藝。眾所周知，10nm 幾乎接觸到了物理極限，10nm 以下其半導(dǎo)體制造工藝越來越復(fù)雜，難度越來越高，甚至可能讓摩爾定律失效。此工藝不僅需要微縮線寬，同時需要改變元件結(jié)構(gòu)或是使用新的材料等。

 《電子時報》觀點稱，10nm 制程的生命周期不會像目前的16mm（臺積電）和14nm（三星電子）這樣長，下一波芯片工藝的“主要技術(shù)戰(zhàn)場”是7nm。

早些時候臺積電透露 2018 年將量產(chǎn) 7 nm 的芯片，TSMC 稱，臺積電將是蘋果 7nm 芯片獨家供應(yīng)商，而目前 iPhone 7 當(dāng)中 A10 芯片采用 16nm 工藝，如果 iPhone 最終采用了 7nm 工藝的芯片，對前者而言，將是一次重大的跳躍。

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