當前，汽車產業(yè)正經歷前所未有的變革，5G、蜂窩車聯(lián)網（C-V2X）、AI、云計算等前沿技術交織演進，用戶對汽車創(chuàng)新產品體驗的需求不斷提升，汽車行業(yè)正加速邁向智能網聯(lián)新時代。全新的汽車架構、電氣化轉型、更具沉浸感的座艙體驗、先進駕駛輔助和自動駕駛規(guī)?；⑷碌某鲂蟹蘸椭腔劢煌ㄏ到y(tǒng)——這些趨勢正在深刻改變著汽車的技術走向、行業(yè)合作方式和消費者的駕乘體驗。 

憑借在無線通信和移動計算領域深厚的技術積累，高通公司在過去二十多年面向汽車行業(yè)推出了豐富的產品和解決方案，不斷刷新智能網聯(lián)汽車頂級體驗。高通不僅推出了眾多“定義未來”的首創(chuàng)性技術，還面向下一代汽車打造了系統(tǒng)級平臺——驍龍數字底盤，持續(xù)為車輛在連接、座艙、智能駕駛、車對云四大領域帶來最前沿的技術和功能。目前，驍龍數字底盤已賦能全球超過2.5億輛汽車，為數億用戶帶來更智能、更順暢、更安全的創(chuàng)新駕乘體驗。

2023高通汽車技術與合作峰會火熱報名中，歡迎掃碼注冊參會

5月25日至26日，高通將在蘇州舉辦首屆“高通汽車技術與合作峰會”，大規(guī)模、全景式呈現(xiàn)驍龍數字底盤帶來的最新技術成果，并攜手汽車生態(tài)伙伴共同展望智能網聯(lián)汽車新趨勢和新機遇。

屆時，高通公司中國區(qū)董事長孟樸、高通技術公司高級副總裁兼汽車業(yè)務總經理Nakul Duggal將攜公司多位汽車技術產品負責人，與來自汽車制造商、一級供應商和產業(yè)組織等合作伙伴的行業(yè)大咖一起，共同探討如何推進汽車產業(yè)變革。峰會還設置了智能座艙、智能駕駛和車聯(lián)網三大主題分論壇，從基礎技術、產業(yè)政策、需求洞察等方面深度啟迪汽車未來創(chuàng)新之路。

汽車行業(yè)領軍企業(yè)匯聚一堂，共繪生態(tài)藍圖，讓峰會備受期待：活動共計超過30場主題演講，超過120家汽車制造商、一級供應商、汽車解決方案提供商及產業(yè)鏈上下游廠商共襄盛舉，將吸引超過1000名生態(tài)合作伙伴及專業(yè)觀眾參與。

驍龍數字底盤概念車將首次在中國亮相并對觀眾開放體驗

超過60項基于驍龍數字底盤的創(chuàng)新方案及應用展示將亮相峰會。值得一提的是，此次活動上，驍龍數字底盤概念車也將首次在中國亮相并對觀眾開放體驗，集中展現(xiàn)高通對于智能網聯(lián)汽車的未來構想。概念車突出展現(xiàn)了驍龍數字底盤解決方案如何集成來自多樣生態(tài)系統(tǒng)中不同公司的技術，提供高度個性化且直觀的體驗，包括沉浸式信息娛樂、駕駛輔助和增強的安全性。憑借前沿技術和創(chuàng)新體驗，驍龍數字底盤概念車生動詮釋了高通將如何助力行業(yè)加速駛向智能網聯(lián)汽車的未來。 

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