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| 本文作者： 李帥飛 | 2019-04-10 12:16 |
雷鋒網(wǎng)消息，美國(guó)西部時(shí)間 4 月 9 日，高通在舊金山舉行的 AI Day 上一口氣發(fā)布了三款面向智能手機(jī)的驍龍 SoC，分別是 6 系的驍龍 665 和 7 系的驍龍 730 與驍龍 730G。
即使是從命名上來(lái)看，驍龍 665 的定位就是驍龍 660 的升級(jí)版，但是升級(jí)幅度又不如驍龍 670 那么大，于是就夾在了二者之間。
驍龍 665 的核心參數(shù)如下：
采用三星 11nm LPP 工藝制造；
CPU 為 4 x Kryo 260（A73）+ 4 x Kryo 260（A53）構(gòu)造，頻率分別為 2.0GHz 和 1.8GHz；
采用 Adreno 610 GPU，支持 Vulkan 1.1；
Hexagon 686 DSP；
Spectra 165 ISP，最高支持 4800 萬(wàn)像素?cái)z像頭，支持三攝；
與驍龍 660 相比，驍龍 665 在制程工藝（14nm）、GPU（Adreno 512）、ISP（Spectra 160） 等方面都有提升。然而，相對(duì)于驍龍 670 而言又有些相形見(jiàn)絀，后者采用了 10nm 工藝、Kryo 360 8 核 CPU、Adreno 615 GPU、Spectra 250 ISP。
耐人尋味的是驍龍 665 的發(fā)布時(shí)間。此前驍龍 660 發(fā)布于 2017 年 5 月，而在 2018 年 8 月驍龍 670 作為驍龍 660 的升級(jí)版發(fā)布；在這樣的時(shí)間節(jié)奏中突然在二者之間插入了一個(gè)低配版本，驍龍 665 的角色有點(diǎn)尷尬，可以明顯感受到是一款基于手機(jī)廠商需求的半定制版本。
去年年中，高通發(fā)布了 7 系列的第一款產(chǎn)品驍龍 710；隨后，高通在 2019 年年初又發(fā)布了驍龍 712，它對(duì)驍龍 710 的升級(jí)可以說(shuō)是微乎其微——而且這兩款處理器幾乎完全是按照小米新機(jī)的節(jié)奏來(lái)的，分別被用在了小米 8 SE 和小米 9 SE 上。
因此，照這個(gè)節(jié)奏來(lái)看，驍龍 730 才是驍龍 710 真正意義上的升級(jí)。
驍龍 730 的配置如下：
首次采用三星 8nm LPP 工藝；
采用 2 x Kryo 470（A76）+ 6 x Kryo 470（A55）構(gòu)造，頻率分別為 2.2 GHz和 1.8 GHz，相比于驍龍 710 性能提升 35%。
GPU 采用 Adreno 618；
集成了最新的 Heagon 688 DSP，其中包括高通的張量加速器，可用于機(jī)器學(xué)習(xí)；
配合高通第四代 AI 引擎，AI 性能提升兩倍；
采用 Spectra 350 ISP，支持 CV 計(jì)算機(jī)視覺(jué)加速。
可以看到，驍龍 730 針對(duì)驍龍 710 的提升還是非常明顯的，這體現(xiàn)在制程工藝、CPU、ISP 和 DSP 等多個(gè)層面；可以說(shuō)是真正意義上的升級(jí)。
伴隨驍龍 730，高通還推出了面向游戲玩家的驍龍 730G，其中的 G 顯然代表 Game。為了滿足游戲玩家，驍龍 730G 支持 Snapdragon Elite Gaming 功能，并且搭載了增強(qiáng)版的 Adreno 618 GPU，與驍龍 730 相比，圖形渲染速度的提升高達(dá) 15%；不僅如此，高通也在內(nèi)容層面與一些游戲內(nèi)容制作方針對(duì)驍龍 730G 進(jìn)行了優(yōu)化。
通過(guò)驍龍 730G，雷鋒網(wǎng)也看到了高通對(duì)日趨嚴(yán)峻的智能手機(jī)市場(chǎng)的迎合。
顯然，隨著智能手機(jī)市場(chǎng)的變化，驍龍系列處理器的細(xì)分程度也越來(lái)越高。而本次驍龍 665 和驍龍 730/730G 的發(fā)布則意味著，高通也不得不根據(jù)智能手機(jī)市場(chǎng)的變化來(lái)做出相應(yīng)的改變和迎合，但在相應(yīng)的技術(shù)方面的進(jìn)展卻微乎其微。
畢竟，驍龍 855 才是真旗艦。
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