在蘋果公司的硅谷總部一間不起眼的房間里，擺滿幾百臺(tái)嗡嗡作響的機(jī)器，身著實(shí)驗(yàn)室工作服的工程師穿梭其間——蘋果為其產(chǎn)品設(shè)計(jì)的定制芯片，就從這里產(chǎn)生。其樸實(shí)的外觀，與公司此前展現(xiàn)的時(shí)尚總部硬件中的其他實(shí)驗(yàn)室相去甚遠(yuǎn)。但這個(gè)充滿實(shí)用主義氛圍的房間，可以說(shuō)是蘋果產(chǎn)品的「心臟」。

自2010年首款自研手機(jī)芯片A4開始，蘋果堅(jiān)信「為客戶提供最佳體驗(yàn)的最佳方式是擁有、開發(fā)和設(shè)計(jì)自己的芯片」。高級(jí)分析師斯泰西·拉斯貢 (Stacy Rasgon) 指出：「（蘋果的）處理器一直非常出色，他們掙扎的地方是在調(diào)制解調(diào)器方面，在手機(jī)的無(wú)線電方面——調(diào)制解調(diào)器很難?！?/p>

蘋果自2018年準(zhǔn)備自研調(diào)制解調(diào)器，幾經(jīng)波折，最近終于傳來(lái)好消息——彭博社記者馬克·古爾曼(Mark Gurman)報(bào)道，蘋果正在開發(fā)三款定制5G基帶芯片，以適應(yīng)其iPhone和iPad系列。該芯片將首次應(yīng)用于明年初發(fā)布的iPhone SE 4中。作為入門級(jí)芯片，這款芯片性能難媲美iPhone原先使用的高通（Qualcomm）的芯片，但能為蘋果未來(lái)將其與定制處理器集成片上系統(tǒng)（SoC）奠定基礎(chǔ)，提高芯片整體效率。蘋果這一項(xiàng)目的成功，也意味著高通即將失這個(gè)每年為其提供近1/5收入的大客戶。

古爾曼續(xù)分享道，蘋果希望在未來(lái)三年內(nèi)憑借定制5G調(diào)制解調(diào)器擊敗高通。又一個(gè)三年計(jì)劃，這次蘋果能成功嗎？

無(wú)法支持毫米波的Sinope 讓蘋果難舍高通

Sinope，是希臘神話中智勝宙斯的仙女的名字，也是蘋果內(nèi)部調(diào)制解調(diào)器芯片項(xiàng)目的命名。

所謂調(diào)制解調(diào)器，是將手機(jī)連接到手機(jī)信號(hào)塔、以撥打和接聽電話并連接到互聯(lián)網(wǎng)的組件，這顯然是手機(jī)的關(guān)鍵部分，也是無(wú)線設(shè)備中最復(fù)雜和最昂貴的部件之一。在高度集成化的智能手機(jī)中，調(diào)制解調(diào)器與信號(hào)處理器、信道編碼器、數(shù)字信號(hào)處理器和接口模塊，整合在一顆芯片上——這顆芯片俗稱基帶（Baseband）。這些模塊共同協(xié)作的成果，就是現(xiàn)代手機(jī)具備了通訊功能。

也因此，調(diào)制解調(diào)器的技術(shù)作用是基帶芯片最重要的功能模塊。

本月上旬，有消息指蘋果將于2025年初推出期待已久的首款基帶芯片，用于iPhone SE 4中。蘋果將在后續(xù)幾代中改進(jìn)調(diào)制解調(diào)器，使其更加先進(jìn)，并于2026年推出高階版本，以取代其長(zhǎng)期合作伙伴高通的組件。知情人士還透露，蘋果希望在2027年最終超越高通的技術(shù)。

這款調(diào)制解調(diào)器還將與另一個(gè)新的Apple組件配合使用：RFFE或射頻前端系統(tǒng)。該RFFE將管理和優(yōu)化天線和調(diào)制解調(diào)器之間的信號(hào)，以確保清晰的通信、強(qiáng)大的連接和高效的性能。

從蘋果將這款芯片用在入門級(jí)手機(jī)型號(hào)上、還沒(méi)信心投入Pro iPhone等旗艦產(chǎn)品中，可見這款芯片也是入門級(jí)別——Sinope芯片的峰值下載速度將達(dá)到4Gbps，遠(yuǎn)低于高通驍龍（Snapdragon）X80 5G調(diào)制解調(diào)器和射頻系統(tǒng)提供的10Gbps峰值。不過(guò)，也有行業(yè)人士指出，大多數(shù)手機(jī)的運(yùn)行速度都遠(yuǎn)不及這些調(diào)制解調(diào)器所能處理的最大速度，因此問(wèn)題不大。

此外，Sinope芯片目前不支持超高速5G毫米波（mmWave），僅支持Sub-6，即頻率低于6GHz的電磁波，其中包括大多數(shù)美國(guó)運(yùn)營(yíng)商青睞的中波段和C波段頻譜；而高通的調(diào)制解調(diào)器同時(shí)支持毫米波和6GHz以下頻譜。

毫米波為何重要？目前全球5G網(wǎng)絡(luò)頻段主要分為Sub-6GHz和毫米波。其中，毫米波傳輸速度更快、距離較短，適用于人口密集的城市區(qū)域；而Sub-6GHz傳輸速度相對(duì)較慢、信號(hào)傳播距離更遠(yuǎn)，更適合郊區(qū)和農(nóng)村地區(qū)。相比起毫米波，Sub-6在傳播速度和帶寬容量上都遜色不少。

IDC研究總監(jiān)Phil Solis認(rèn)為，在未來(lái)的iPhone中，尤其在美國(guó)市場(chǎng)，蘋果不會(huì)放棄毫米波功能。在他看來(lái)，毫米波「對(duì)蘋果來(lái)說(shuō)是最棘手的部分」，當(dāng)內(nèi)部集成基帶處理器出現(xiàn)在蘋果的SoC中時(shí)，蘋果可能會(huì)擁有自己的毫米波模塊，也可能繼續(xù)從高通或其他第三方購(gòu)買。

這也意味著，未來(lái)短期內(nèi)蘋果只會(huì)用自己的5G基帶芯片進(jìn)行部分替換——它將繼續(xù)依賴其現(xiàn)有的5G芯片供應(yīng)商高通，為支持毫米波的iPhone機(jī)型（包括美國(guó)版的所有iPhone 12機(jī)型及更新機(jī)型）提供5G芯片。

Sinope預(yù)計(jì)還可能包含在傳聞中超薄的iPhone 17 Air機(jī)型中。據(jù)悉，在iPhone 17 Air上使用自己的5G調(diào)制解調(diào)器芯片，將使其能比iPhone 16 Pro薄2毫米，同時(shí)為相機(jī)、電池和顯示屏組件留出足夠空間。并且，這款新調(diào)制解調(diào)器能大幅降低電池消耗，似乎也非常適合Apple Watch等這類追求能效多于性能的設(shè)備。

也有消息稱，蘋果第二代5G基帶預(yù)計(jì)于2026年推出，將把峰值下載速度提高到6Gbps，并支持毫米波技術(shù)，使其成為高通5G基帶芯片更可行的替代方案。分析師Mark Gurman表示，蘋果也正研究首次將蜂窩連接引入Mac產(chǎn)品線的想法，若能成功做出蜂窩Mac，預(yù)計(jì)最早在2026年才會(huì)向公眾推出。

從幻想跌落至現(xiàn)實(shí)  但「蘋果不會(huì)放棄」

「You have to own your own silicon．You have to control and own it.」蘋果公司前CEO喬布斯在多年前就強(qiáng)調(diào)，必須擁有對(duì)芯片的絕對(duì)控制權(quán)。2010年，蘋果開始在iPhone和iPad中使用自己的處理芯片，超越許多安卓競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手——后者仍依賴高通、聯(lián)發(fā)科等制造商的芯片。這些年來(lái)，蘋果開發(fā)出了引以為傲的A系列、M系列SoC處理器芯片等，芯片版圖日益擴(kuò)張，但在基帶芯片的研發(fā)上，卻遭受挫折。

高通與蘋果兩家公司已經(jīng)深度綁定多年——自iPhone 4S起，iPhone的基帶芯片便長(zhǎng)期依賴高通。不過(guò)，蘋果不愿被需要支付給高通的高昂費(fèi)用束縛，2018年，現(xiàn)任CEO蒂姆·庫(kù)克（Tim Cook）下令制造一款調(diào)制解調(diào)器芯片。

對(duì)于在該領(lǐng)域一片空白的蘋果來(lái)說(shuō)，項(xiàng)目起步的第一步是：挖人。

蘋果一直在從高通挖走工程人才，2019年3月，更是深入高通腹地，宣布在高通總部所在地圣地亞哥建立一個(gè)新的工程中心，在當(dāng)?shù)卦黾蛹s1200個(gè)工作崗位。同年夏天，蘋果以10億美元收購(gòu)了英特爾手機(jī)基帶芯片部門，獲得8500項(xiàng)蜂窩專利和連接設(shè)備專利。庫(kù)克表示，收購(gòu)后蘋果的無(wú)線技術(shù)專利組合超過(guò)1.7萬(wàn)項(xiàng)，涵蓋從蜂窩標(biāo)準(zhǔn)協(xié)議到調(diào)制解調(diào)器架構(gòu)和調(diào)制解調(diào)器操作。

那年12月，蘋果公司硬件工程高級(jí)副總裁約翰尼·斯魯吉（Johny Srouji）飛往慕尼黑，迎接蘋果新收購(gòu)的英特爾無(wú)線員工。據(jù)稱，他曾表示，調(diào)制解調(diào)器芯片項(xiàng)目將改變蘋果的游戲規(guī)則，是公司發(fā)展的下一步。

2021年，蘋果在加州開設(shè)了新辦公室，招聘包括射頻芯片、RFIC和無(wú)線SoC等職位的工程師。除了射頻芯片，電源管理芯片、屏幕驅(qū)動(dòng)芯片、T系列安全芯片、3D體感芯片等都在蘋果的研發(fā)范圍內(nèi)。

隨著人才儲(chǔ)備工作如火如荼展開，公司高管信心滿滿地設(shè)定了目標(biāo)：在2023年秋季準(zhǔn)備好調(diào)制解調(diào)器芯片。然而，有參與該項(xiàng)目的人士曝出，斯魯吉團(tuán)隊(duì)的一位高級(jí)項(xiàng)目經(jīng)理沒(méi)有無(wú)線技術(shù)背景：團(tuán)隊(duì)構(gòu)建芯片的原型版本后，必須證明它們可以與全球眾多無(wú)線運(yùn)營(yíng)商合作，這很耗時(shí)，但缺乏經(jīng)驗(yàn)的高管設(shè)定的時(shí)間表很緊，不切實(shí)際。許多無(wú)線專家很快意識(shí)到，雇用數(shù)千名工程師的蠻力，不足以快速生產(chǎn)出卓越的調(diào)制解調(diào)器芯片。

有報(bào)道稱，蘋果在使用的英特爾代碼方面遇到了問(wèn)題，工程師不得不重寫代碼，而添加新功能會(huì)導(dǎo)致現(xiàn)有功能中斷；同時(shí)蘋果還必須避免侵犯高通的芯片專利。熟悉該項(xiàng)目的前公司工程師和高管也指出，完成芯片開發(fā)的障礙主要是蘋果自己造成的——由于技術(shù)挑戰(zhàn)、溝通不暢及管理層間的意見分歧，該芯片工程團(tuán)隊(duì)進(jìn)展緩慢。并且，缺乏全球領(lǐng)導(dǎo)者，團(tuán)隊(duì)被分散在美國(guó)和海外的不同小組中，一些經(jīng)理不鼓勵(lì)工程師公開有關(guān)延遲或挫折的壞消息，導(dǎo)致項(xiàng)目進(jìn)程被耽誤。

2022年底對(duì)研發(fā)的基帶芯片進(jìn)行測(cè)試后，團(tuán)隊(duì)發(fā)現(xiàn)芯片速度太慢，容易過(guò)熱，且電路板大到占據(jù)半部iPhone，無(wú)法使用。測(cè)試結(jié)果不理想，這些芯片基本上比高通最好的調(diào)制解調(diào)器芯片落后了三年。

也因此，蘋果不得不面對(duì)現(xiàn)實(shí)，取消了在2023年機(jī)型中使用這些芯片的計(jì)劃，推出時(shí)間推遲到了2024年；但隨后這一目標(biāo)也被證明難以實(shí)現(xiàn)。蘋果在2023年底宣布，將繼續(xù)購(gòu)買高通的調(diào)制解調(diào)器芯片至2026年。今年二月，高通表示，蘋果已將與其調(diào)制解調(diào)器芯片許可協(xié)議延長(zhǎng)至2027年3月。

雷峰網(wǎng)(公眾號(hào)：雷峰網(wǎng))搜索網(wǎng)上資料發(fā)現(xiàn)，2021年前后，人們對(duì)于蘋果在兩年內(nèi)實(shí)現(xiàn)自研的5G基帶芯片、勇敢告別高通頗有信心。這款自主研發(fā)的調(diào)制解調(diào)器芯片被大肆宣傳，就連當(dāng)時(shí)高通的CEO也預(yù)計(jì)，蘋果的調(diào)制解調(diào)器將在2024年準(zhǔn)備就緒。蘋果終是沒(méi)能交出一份滿意的答卷。

不過(guò)，有業(yè)界人士相信，蘋果推出自研基帶芯片只是時(shí)間問(wèn)題。近日傳出的新消息，給這個(gè)「難產(chǎn)」項(xiàng)目畫上令人期待的省略號(hào)，且也印證了人們已經(jīng)達(dá)成的某種共識(shí)：「蘋果不會(huì)放棄」。

爛信號(hào)、耗電快 蘋果自研基帶芯片帶來(lái)解法

蘋果公司內(nèi)部5G調(diào)制解調(diào)器的開發(fā)，已經(jīng)花費(fèi)了數(shù)千名工程師數(shù)百萬(wàn)小時(shí)、公司數(shù)十億美元。在公司員工看來(lái)，芯片的研發(fā)并不會(huì)對(duì)iPhone的銷售產(chǎn)生積極影響，因?yàn)榭蛻舨⒉魂P(guān)心這些設(shè)備中運(yùn)行的是什么。那么，蘋果為何如此執(zhí)著于這款對(duì)用戶體驗(yàn)改善作用不大的基帶芯片？

錢，是問(wèn)題的起源。

高通從2011年開始獨(dú)家為蘋果提供基帶芯片，2013年和蘋果簽署了獨(dú)家供貨換取專利費(fèi)折扣的協(xié)議。然而，蘋果在2016年開始拒絕向高通支付高達(dá)10億美元的專利費(fèi)，雙方關(guān)系開始惡化。2017年，蘋果在美國(guó)和中國(guó)起訴高通，要求退還10億美元專利費(fèi)中的優(yōu)惠部分，并降低未來(lái)的專利授權(quán)費(fèi)用。高通提起訴訟，指控蘋果違反雙方簽署的協(xié)議，侵犯高通的專利權(quán)。來(lái)來(lái)往往，兩年50多起大案，最終，兩家公司在2019年達(dá)成和解。

和解只是表面的和平，蘋果在繼續(xù)大規(guī)模使用高通基帶芯片的同時(shí)，也默默推動(dòng)其研發(fā)計(jì)劃。

在此期間，蘋果曾敦促英特爾為iPhone開發(fā)5G調(diào)制解調(diào)器芯片，希望取代高通的組件，但英特爾的嘗試不盡如人意。蘋果最終向高通投入數(shù)袋現(xiàn)金，以確保及時(shí)獲得驍龍5G調(diào)制解調(diào)器芯片，趕上iPhone 12——第一款支持5G的iOS設(shè)備——的發(fā)布。

專利費(fèi)之外，5G基帶芯片的成本也非常昂貴，高通的每款芯片都沒(méi)有給蘋果留下多少利潤(rùn)空間。蘋果2022年向高通支付超72億美元購(gòu)買芯片，且預(yù)計(jì)在2024財(cái)年仍將向高通支付77億美元，約占高通收入的20%——根據(jù)Wolfe Research的統(tǒng)計(jì)。蘋果開發(fā)自己的5G基帶芯片意味著不再需要向高通支付昂貴費(fèi)用，盡管可能仍需支付高通2G/3G/4G/5G通信專利的許可費(fèi)。

此外，蘋果需要主動(dòng)權(quán)。它在供應(yīng)鏈的平衡管理上一直非常成功，很多供應(yīng)鏈都是相互競(jìng)爭(zhēng)以保證質(zhì)量和控制，如由三星、LG、京東方等多家供應(yīng)商共同提供OLED屏幕。然而，在5G調(diào)制解調(diào)器供應(yīng)商方面，高通的獨(dú)家「壟斷」，讓蘋果處于被動(dòng)地位。

對(duì)于蘋果而言，實(shí)現(xiàn)芯片設(shè)計(jì)的自給自足能增強(qiáng)其競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)，把對(duì)產(chǎn)品功能和創(chuàng)新的控制更多掌握在手中，帶來(lái)更好的集成和性能。盡管蘋果首款5G基帶芯片性能較低，但他們很可能會(huì)將其與定制的A系列處理器集成，使其成為片上系統(tǒng)（SoC），或能使iPhone搜索蜂窩網(wǎng)絡(luò)效率更高，為衛(wèi)星連接功能提供更好的支持，由此顯著提高芯片的整體效率。并且，新的芯片設(shè)計(jì)還將在主板上留出更多空間，可能提高電池性能和使用壽命。

行業(yè)推測(cè)，或許蘋果的最終目標(biāo)是將芯片組、5G調(diào)制解調(diào)器、Wi-Fi和藍(lán)牙適配器等都整合到一個(gè)封裝中，釋放更寶貴的空間且節(jié)能。也有分析稱，蘋果手機(jī)中的IOS系統(tǒng)和高通5G基帶似乎有些不兼容——因IOS屬于封閉的操作系統(tǒng)，對(duì)高通基帶芯片的兼容性有非常高的要求，兼容不夠便容易出現(xiàn)接電話畫質(zhì)不好或信號(hào)弱等情況，相信蘋果自研5G基帶芯片，有助于解決iPhone通話質(zhì)量差、信號(hào)弱等問(wèn)題。

正如斯魯吉所說(shuō)：「我們專注于產(chǎn)品，這讓我們可以自由地進(jìn)行優(yōu)化，可擴(kuò)展的架構(gòu)讓我們可以在不同產(chǎn)品之間重復(fù)使用零件。」Apple Mac產(chǎn)品行銷副總裁Tom Boger上個(gè)月也在采訪中提到蘋果造芯的秘密武器：「我們不會(huì)制造一堆芯片，然后決定將它們放在哪里。我們?yōu)槲覀兊漠a(chǎn)品從頭開始設(shè)計(jì)芯片，這是我們擁有的巨大戰(zhàn)略優(yōu)勢(shì)?！固O果的獲益方式正是如此——生產(chǎn)僅供自己使用的芯片，而非出售給其他公司。

在今年蘋果與高通延長(zhǎng)了最新的調(diào)制解調(diào)器許可協(xié)議后，高通CEO克里斯蒂亞諾·阿蒙（Cristiano Amon）對(duì)此非常滿意，認(rèn)為延長(zhǎng)的合作關(guān)系意味其將在未來(lái)幾年「享受健康的收入來(lái)源」。不過(guò)，蘋果自研基帶芯片項(xiàng)目，始終像烏云籠罩在高通頭上，提醒著他們終將失去這個(gè)重大客戶。

蘋果對(duì)高通的拋棄是循序漸進(jìn)的，對(duì)此已有預(yù)計(jì)的高通，也已在為彌補(bǔ)失去蘋果的后果部署。蘋果分析師郭明錤指出，蘋果的脫離可能迫使高通在低端市場(chǎng)展開競(jìng)爭(zhēng)。據(jù)了解，高通正在增加射頻業(yè)務(wù)的收入——銷售一種調(diào)制解調(diào)器到天線解決方案，該解決方案將射頻組件與集成基帶處理器捆綁在一起，旨在占領(lǐng)射頻前端 (RFFE) 市場(chǎng)的份額。

功能更強(qiáng)大的6G手機(jī)到2030年推出，蘋果購(gòu)買高通芯片的協(xié)議于2027年到期。不可否認(rèn)的是，蘋果自研芯片項(xiàng)目遭受挫折、年復(fù)一年依賴高通的基帶芯片，已經(jīng)為高通多爭(zhēng)取了一些時(shí)間。

做5G基帶芯片 要從2G做起

「蜂窩網(wǎng)絡(luò)是一個(gè)怪物」，曾在高通任職多年的高管Serge Willenegger直言。在他看來(lái)，蘋果在發(fā)布基帶芯片項(xiàng)目上的延遲，正體現(xiàn)了他們沒(méi)有預(yù)料到這項(xiàng)工作的復(fù)雜性。

蘋果一路積極推動(dòng)生產(chǎn)用于其產(chǎn)品的各種半導(dǎo)體，造芯之路已近三十載?；蛞?yàn)榇?，他們自信能輕易復(fù)刻以往造芯的傳奇。然而，比起微處理器芯片，調(diào)制解調(diào)器芯片的設(shè)計(jì)開發(fā)更加復(fù)雜——

做5G基帶芯片，需要做的不止5G，還要兼容世界各地的2G、3G、4G網(wǎng)絡(luò)，這些網(wǎng)絡(luò)都有自己的技術(shù)特點(diǎn)。雷峰網(wǎng)了解到，這類用于傳輸和接收無(wú)線數(shù)據(jù)的芯片，必須符合嚴(yán)格的連接標(biāo)準(zhǔn)，才能為全球無(wú)線運(yùn)營(yíng)商提供服務(wù)。因此，在大量技術(shù)積累基礎(chǔ)上，蘋果需要跟全球的運(yùn)營(yíng)商做測(cè)試，讓工程師到全球各地進(jìn)行場(chǎng)測(cè)，這對(duì)時(shí)間要求很高。

同時(shí)，資本的投入也是巨大的——考慮到技術(shù)和資本投資的高進(jìn)入門檻，智能手機(jī)組件設(shè)計(jì)和生產(chǎn)的競(jìng)爭(zhēng)相當(dāng)有限，這意味著組件價(jià)格越來(lái)越高。根據(jù)IHS Markit的數(shù)據(jù)，蘋果iPhone X系列的4G基帶芯片成本約為18美元；而摩根大通統(tǒng)計(jì)，5G芯片的成本預(yù)計(jì)是4G芯片的兩倍，盡管價(jià)格可能會(huì)隨時(shí)間推移而下降。

蘋果在英特爾團(tuán)隊(duì)的幫助下并非完全從零開始，然而，國(guó)內(nèi)有行業(yè)人士指出，基帶芯片技術(shù)核心是協(xié)議棧，費(fèi)時(shí)間的是全球各地場(chǎng)測(cè)——在理想的5G通信所具備的高速率、大吞吐量、平穩(wěn)的上下行、比別家更強(qiáng)的弱信號(hào)環(huán)境下的表現(xiàn)，此外還要控制功耗。而在環(huán)環(huán)相扣的研發(fā)過(guò)程中，團(tuán)隊(duì)的默契與通力協(xié)作也至關(guān)重要。這些對(duì)于經(jīng)驗(yàn)欠缺的蘋果而言，難上加難。

5G基帶芯片之難，早已嚇退過(guò)許多新老玩家，4G  LTE基帶已是一個(gè)極難的門檻，包括德州儀器、博通、Marvell、英偉達(dá)、諾基亞等在內(nèi)的老牌玩家都相繼退出市場(chǎng)。目前留在這個(gè)市場(chǎng)里的主要是高通、華為、三星、聯(lián)發(fā)科和紫光展銳。其中，真正面向市場(chǎng)出售5G基帶芯片的主要是高通、聯(lián)發(fā)科和紫光展銳。據(jù)統(tǒng)計(jì)，2022年全球基帶芯片市場(chǎng)中，高通獨(dú)占60.9%份額，排名第二的聯(lián)發(fā)科僅占27%。

參考資料：

https://www.wsj.com/tech/apple-iphone-modem-chip-failure-6fe33d19

https://wccftech.com/apple-modem-chip-in-mac-for-cellular-connectivity/

https://wccftech.com/apple-to-use-qualcomm-5g-modems-until-march-2027/

https://9to5mac.com/2024/11/26/apple-5g-modem-rumors/

https://www.weiyahua.com/show-172.html

https://www.phonearena.com/news/apple-to-take-3-years-to-fully-rollout-its-in-house-5g-modem-chip_id165617

https://www.diskmfr.com/apple-finally-says-no-to-qualcomm-after-6-long-years/

https://www.fierce-network.com/devices/apple-5g-modems-2-year-horizon-report

https://www.businessinsider.com/apple-chip-design-silicon-secret-weapon-2024-11

https://www.businessinsider.com/apple-chip-testing-lab-video-iphone-mac-silicon-2023-12

https://www.cnbc.com/2023/12/01/how-apple-makes-its-own-chips-for-iphone-and-mac-edging-out-intel.html

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