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本文作者: 恒亮 | 2017-01-11 07:01 |
雷鋒網(wǎng)消息。據(jù)臺灣媒體報道,來自臺灣供應(yīng)鏈的消息稱,下一代iPhone(以下稱“iPhone 8”)的金屬邊框?qū)⒉捎貌讳P鋼鍛造工藝,而并非現(xiàn)在的CNC切割(數(shù)控等離子、火焰切割)。同時消息稱,蘋果并未像此前一樣將富士康列為唯一供貨方,美國供應(yīng)商捷普(Jabil)也可能成為iPhone 8 不銹鋼邊框的供應(yīng)商之一。
知情人士稱,iPhone 8將不再采用鋁質(zhì)金屬背蓋,而是回歸兩面強(qiáng)化玻璃、中間為金屬邊框的設(shè)計。其中,金屬邊框為不銹鋼材質(zhì),且采用鍛造工藝,以此提高強(qiáng)度,并節(jié)省材料成本與后期的加工時間。
實際上,蘋果早在iPhone 4時代就采用過不銹鋼邊框,當(dāng)時采用的技術(shù)是CNC切割,兩條不銹鋼中框同時還充當(dāng)了手機(jī)天線。值得一提的是,當(dāng)時的代工方就并非富士康一家,捷普也是供應(yīng)商之一。捷普作為全球三大電子合約制造服務(wù)商之一,此次iPhone 8改用不銹鋼邊框后,可能再次成為iPhone的零部件供應(yīng)商。
上游供應(yīng)鏈廠商還表示,鍛造可減少CNC機(jī)器加工比重,不僅降低用料、加工時間與刀具的成本,而且鍛造的產(chǎn)品更穩(wěn)定,強(qiáng)度更大,使用壽命更長。
在最后的組裝環(huán)節(jié),消息稱蘋果仍將保持分散供應(yīng)商的策略。從原來的由富士康與和碩負(fù)責(zé),又新增緯創(chuàng)。將來,緯創(chuàng)可能加快印度建廠速度,主要是為蘋果代工iPhone。
綜合此前曝光的消息,蘋果明年很可能將推出三款iPhone,屏幕尺寸分別為4.7英寸、5.0/5.2英寸、和5.5英寸。其中,5英寸iPhone將配備縱向排列的雙攝像頭。
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