雷鋒網(wǎng)消息，11月30日半導(dǎo)體硅片廠商環(huán)球晶圓（GlobalWafers）宣布45億美元收購(gòu)德國(guó)半導(dǎo)體硅片廠商世創(chuàng)電子（Siltronic AG），目前雙方進(jìn)入最終協(xié)商階段。如果協(xié)議最終達(dá)成，環(huán)球晶原的市場(chǎng)占有率將從全球第三躍升至全球第一。

圖片源自環(huán)球晶圓官網(wǎng)

據(jù)悉，環(huán)球晶圓擬以每股125歐元的價(jià)格公開收購(gòu)世創(chuàng)電子流通在外股份，交易預(yù)期將于12月第二周取得世創(chuàng)電子監(jiān)事會(huì)與環(huán)球晶圓董事會(huì)核準(zhǔn)后簽署協(xié)議。

環(huán)球晶圓官網(wǎng)顯示，環(huán)球晶圓主要生產(chǎn)用于電子設(shè)備的先進(jìn)半導(dǎo)體，根據(jù)客戶的精準(zhǔn)規(guī)格要求制造150mm（6英寸）、200mm（8英寸）和300mm（12英寸）晶圓，其表面特征、組成、純度、晶體性能和電性各不相同，目前仍然制造和銷售大量的150mm晶圓。

被收購(gòu)的世創(chuàng)電子材料主要生產(chǎn)300mm的晶圓，在亞洲、歐洲和美國(guó)都擁有工廠，此外還擁有大約1850項(xiàng)專利和專利申請(qǐng)，近些年?duì)I收逐年減少。

對(duì)于此次收購(gòu)，環(huán)球晶圓表示，與世創(chuàng)電子的結(jié)合將打造一個(gè)產(chǎn)業(yè)領(lǐng)導(dǎo)者，為全球所有半導(dǎo)體客戶提供完整且技術(shù)領(lǐng)先的產(chǎn)品線，雙方結(jié)合后的事業(yè)將能夠促使更有效的投資以擴(kuò)充產(chǎn)能。世創(chuàng)電子則表示，根據(jù)目前的交易條款，到2024年底之前，德國(guó)公司不會(huì)因?yàn)榻?jīng)營(yíng)問題而關(guān)閉或裁員。

半導(dǎo)體硅片廠區(qū)別于晶圓代工廠，硅片廠主要生產(chǎn)晶圓廠制造芯片所需要的原材料硅片。

目前全球半導(dǎo)體硅片廠排名前五的廠商為日本信越半導(dǎo)體、日本勝高、環(huán)球晶圓、德國(guó)世創(chuàng)、韓國(guó)樂金，合計(jì)市場(chǎng)份額達(dá)93%。業(yè)內(nèi)人士指出，如果全球營(yíng)收規(guī)模第三大的半導(dǎo)體硅片廠商與第四大世創(chuàng)完成合并，環(huán)球晶圓超越日本勝高成為第二大廠商，拉小同日本信越的差距。

此外，此次收購(gòu)世創(chuàng)也環(huán)球晶圓歷史上最大的一次并購(gòu)，此前環(huán)球晶圓還在2021年收購(gòu)了全球排名第六的日商Covalent旗下半導(dǎo)體硅晶圓子公司，在2016年收購(gòu)了丹麥Topsil及美國(guó)SunEdison半導(dǎo)體。

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