雷鋒網(wǎng)消息，10月20日（本周三）的高通5G峰會(huì)上，高通宣布推出全球首批專為支持領(lǐng)先移動(dòng)運(yùn)營(yíng)商部署的新一代開放式融合虛擬RAN（vRAN）網(wǎng)絡(luò)而打造的解決方案——三款5G RAN 平臺(tái)。

這三款平臺(tái)在5G的發(fā)展過(guò)程中處于什么樣的位置？它們各自有什么特點(diǎn)呢？

激發(fā)5G潛能下，蜂窩生態(tài)系統(tǒng)的轉(zhuǎn)型

截止目前，全球已有超過(guò)60家運(yùn)營(yíng)商部署5G商用網(wǎng)絡(luò)，超過(guò)320家運(yùn)營(yíng)商正在投資5G。到2023年，全球5G連接數(shù)預(yù)計(jì)將超過(guò)10億，到2025年，全球5G連接數(shù)預(yù)計(jì)將達(dá)到28億。從這些數(shù)據(jù)只能夠可以看到，5G商業(yè)化已成為主流。

與此同時(shí)，5G的部署讓移動(dòng)網(wǎng)絡(luò)的復(fù)雜性上升到新高度。對(duì)于頻譜數(shù)量多而分散5G，想要充分發(fā)揮出其潛能，需要更具可擴(kuò)展性和靈活性的網(wǎng)絡(luò)基礎(chǔ)架構(gòu)。

這就需要穩(wěn)定強(qiáng)大的公共移動(dòng)網(wǎng)絡(luò)提供覆蓋面積廣泛的應(yīng)用和服務(wù)作為基礎(chǔ)，需要固定無(wú)線寬帶解決從城市到農(nóng)村、從家庭到企業(yè)的最后一公里的接入問(wèn)題，需要更加安全可靠的5G專網(wǎng)為企業(yè)和行業(yè)提供服務(wù)。

所有的這些需求，正在推動(dòng)著蜂窩基礎(chǔ)設(shè)施平臺(tái)向更加虛擬化、模塊化和可互操作的方向發(fā)展。

基于此，在蜂窩基礎(chǔ)設(shè)施平臺(tái)耕耘十多年的高通，基于其在無(wú)線技術(shù)領(lǐng)域的經(jīng)驗(yàn)，推出了為虛擬化和模塊化網(wǎng)絡(luò)時(shí)代而設(shè)計(jì)的5G網(wǎng)絡(luò)基礎(chǔ)設(shè)施系列芯片平臺(tái)，為現(xiàn)有供應(yīng)商產(chǎn)品商業(yè)化和新興基礎(chǔ)建設(shè)參與者開辟道路。

補(bǔ)充小基站5G RAN平臺(tái)，支持范圍廣泛

高通所推出的三款5G RAN平臺(tái)，具體而言，可以分為能夠解決從物理層和射頻收發(fā)器到射頻前端和天線等方面問(wèn)題的SoC解決方案——高通射頻單元平臺(tái)、并行支持Sub-6 GHz和毫米波的基帶處理器——高通分布式單元平臺(tái)、以及將前兩者結(jié)合在一起的高通分布式射頻單元平臺(tái)。 

根據(jù)高通官方介紹，上述新平臺(tái)提供完全可擴(kuò)展且高度靈活的架構(gòu)，面向宏基站和小基站部署，支持分布式單元（DU）和射頻單元（RU）之間的全部5G功能劃分選項(xiàng)?！斑@意味著現(xiàn)有的基礎(chǔ)架構(gòu)供應(yīng)商可以利用新功能來(lái)補(bǔ)充現(xiàn)有的產(chǎn)品組合，新興供應(yīng)商也可以參與開放式RAN兼容的解決方案中?！备咄ü究偛冒裁烧f(shuō)。

也正是因?yàn)槿绱?，這一系列產(chǎn)品成為高通現(xiàn)有小基站5G RAN平臺(tái)產(chǎn)品的有力補(bǔ)充。

此外，高通5G RAN系列平臺(tái)還有其他亮點(diǎn)：

?      面向宏基站和小基站：上述解決方案可面向廣泛類型的網(wǎng)絡(luò)基礎(chǔ)設(shè)施提供可擴(kuò)展支持，從支持大規(guī)模MIMO的宏基站到小基站。

?      高性能調(diào)制解調(diào)器及射頻系統(tǒng)：Qualcomm 5G RAN平臺(tái)采用完整的5G調(diào)制解調(diào)器及射頻系統(tǒng)（包括基帶、收發(fā)器、射頻前端和天線面板），旨在實(shí)現(xiàn)包括大功率、大容量在內(nèi)的卓越無(wú)線性能。

?      支持集成硬件加速的高性能虛擬化產(chǎn)品：靈活的vRAN架構(gòu)集成可支持調(diào)制解調(diào)器和前傳處理的硬件加速器，旨在支持高吞吐量、低時(shí)延的網(wǎng)絡(luò)處理，兼具出色能效和緊湊設(shè)備設(shè)計(jì)。

?      支持6GHz以下和毫米波的集成解決方案：分布式單元（DU）原生集成同時(shí)支持6GHz以下和毫米波的基帶，射頻單元（RU）支持全球5G 6GHz以下和毫米波頻段以及4G頻段。

高通認(rèn)為，利用這些基礎(chǔ)平臺(tái)，運(yùn)營(yíng)商能可以向能力更強(qiáng)、更加現(xiàn)代化的5G網(wǎng)絡(luò)過(guò)度。至于具體合作方的名字，高通則表示目前不愿意透露。

據(jù)悉，這組芯片平臺(tái)需要等到2022年末才能投入商業(yè)化使用。

文中圖片源自高通

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