雷鋒網(wǎng)按，2月15日上任的英特爾新任CEO帕特·基辛格（Pat Gelsinger）在今天股市收盤后首次對外發(fā)表演講，展望了他未來幾年對英特爾的遠景。英特爾首任CTO的回歸讓我們看到了一個更加開放的英特爾，這種開放將有利于其在新的競爭環(huán)境中保持領(lǐng)導(dǎo)力。

基辛格在題為“Intel Unleashed: Engineering The Future”的線上演講中，概述了英特爾將致力于的五個關(guān)鍵工作以及對整個公司的意義。

英特爾重申將保留其自己的晶圓廠的承諾，還將在美國境內(nèi)建造新的芯片工廠，驅(qū)動最新技術(shù)的能力提高一倍。

帕特·基辛格演講的重點

• 亞利桑那州新建兩個晶圓廠，投資額為200億美元

• 新的英特爾代工服務(wù)，為客戶提供英特爾制造服務(wù)

• 下一代7nm小芯片Meteor Lake將在2021年第二季度完成設(shè)計

• 與IBM在基礎(chǔ)半導(dǎo)體設(shè)計方面的新研究合作

• IDF精神，2021年10月的新英特爾創(chuàng)新活動

英特爾堅持IDM模式

自今年年初以來，英特爾前任首席執(zhí)行官鮑勃·斯旺（Bob Swan）和新任英特爾首席執(zhí)行官帕特·基辛格（Pat Gelsinger）都曾在大談英特爾的市場優(yōu)勢，排在首位的是英特爾同時擁有芯片制造和設(shè)計的能力，這使英特爾能夠比任何競爭對手更好地控制整個流程。

這種方式讓英特爾成為了IDM（integrated device manufacturer）的代表，與英特爾最為接近的唯一一家公司是三星。這種模式的優(yōu)勢在于，可以將設(shè)計與代工結(jié)合，體現(xiàn)出優(yōu)勢。

近幾個月來，分析師和投資者對英特爾將其制造工廠分拆為獨立業(yè)務(wù)發(fā)表了評論，就像此前AMD將其制造業(yè)務(wù)分拆，成立GlobalFoundries的方式類似。此舉帶來的好處是，英特爾可以將業(yè)務(wù)風(fēng)險分在兩個部門，并且可以更好地展示英特爾核心產(chǎn)品團隊。但也有很多陷阱，比如英特爾代工的主要制造客戶是英特爾，GlobalFoundries最初存在此問題，只是英特爾的芯片制造規(guī)模更大。

帕特·基辛格通過今天的演講解答了外界的疑問，這比他在英特爾2020年財務(wù)電話會議上所說的要多。英特爾不僅將保留其制造業(yè)務(wù)，還將迎接制造的新時代，即IDM 2.0。

英特爾的IDM 2.0

基辛格在今天的演講中宣布，英特爾不僅要堅持IDM模式，還會升級到IDM 2.0，IDM 2.0包含三個關(guān)鍵，也有許多難題。

投資200億美元新建兩座晶圓廠

今天，英特爾將宣布在亞利桑那州的新建兩個代工廠，投資金額達200億美元，新工廠將于2024年投入生產(chǎn)。基辛格今天將指出，英特爾已準(zhǔn)備好破土動工，新增的晶圓廠讓英特爾在Ocotillo園區(qū)（亞利桑那州，錢德勒）的晶圓廠數(shù)量從4個上升到6個。

新的晶圓廠將用于制造先進的工藝節(jié)點，英特爾將與亞利桑那州擴大合作范圍，同時也是美國政府的目標(biāo)，即改善該國的半導(dǎo)體制造。英特爾將以先進的技術(shù)和設(shè)備實現(xiàn)領(lǐng)先的制造，包括使用Extreme Ultra Violet（EUV）技術(shù)。

值得注意的是，EUV設(shè)備僅由ASML提供，并且市場對EUV設(shè)備的需求達到了創(chuàng)紀(jì)錄的高水平，等待時間超過一年。英特爾相信，這些新工廠建成投產(chǎn)之時將有足夠的EUV投入使用。隨著越來越多地使用EUV來簡化制造，英特爾的產(chǎn)品將實現(xiàn)更高性能和更高產(chǎn)量的產(chǎn)品。

英特爾兩座新晶圓廠有望直接帶來3000多個高薪工作，在項目期間為建筑業(yè)提供3000多個工作崗位，并為該地區(qū)提供多達15000個長期工作機會。

英特爾預(yù)計新工廠會立即開工。話雖這么說，但臺積電此前表示計劃在亞利桑那州也可能在菲尼克斯地區(qū)建立工廠，三星也考慮在那建立工廠（或德克薩斯州奧斯?。?。一個城市支持許多半導(dǎo)體制造廠的可持續(xù)性存在疑問。英特爾稱，它已經(jīng)每天回收利用900萬加侖的水，為其設(shè)施以及現(xiàn)場替代能源項目購買綠色能源。

基辛格今天還宣布，英特爾的7nm制造現(xiàn)在正在按計劃運行，并有堅實的基礎(chǔ)。使用7nm的第一個產(chǎn)品將是即將推出的Aurora超級計算機高性能計算加速器Ponte Vecchio。

普通用戶可能對Meteor Lake更感興趣，Meteor Lake是將在2023年量產(chǎn)的CPU。

英特爾今天將宣布，計算塊/小芯片（tile/chiplet）將在2021年第二季度之前完成IP設(shè)計驗證（tape-in），并將利用英特爾的先進封裝技術(shù)。設(shè)計完成后，流片（整個芯片設(shè)計驗證）通常需要4-6個月的時間，然后將設(shè)計交給晶圓廠進行初始生產(chǎn)和測試。

鑒于Meteor Lake使用小芯片設(shè)計，那么毫無疑問，英特爾稍后還會宣布與IO相關(guān)的芯片組。英特爾有多種可用于小芯片的封裝技術(shù)，例如EMIB或Foveros，具體取決于目標(biāo)市場的成本。

基辛格證實，Meteor Lake將使用Foveros技術(shù)。

根據(jù)需求混合使用內(nèi)部和外部代工廠

除了建立新的代工廠，英特爾今天還將重申其路線圖，根據(jù)產(chǎn)品功能將混合使用內(nèi)部和外部制造工藝。英特爾已經(jīng)與臺積電等外部合作伙伴，與臺積電的合作每年支出已超過70億美元。隨著英特爾更多地進入小芯片生態(tài)系統(tǒng)（英特爾稱其為“tiles”），該公司準(zhǔn)備在外部代工廠制造其高性能計算小芯片，包括客戶端和數(shù)據(jù)中心中產(chǎn)品。

基辛格今天的演講提到了使用臺積電、三星、GlobalFoundriers和UMC等外部合作伙伴的代工廠，可以使英特爾針對成本、性能、進度和供應(yīng)優(yōu)化路線圖。這在一定程度上與IDM 2.0消息傳遞的原則背道而馳，在IDM 2.0消息傳遞中，英特爾可以控制自己的供應(yīng)鏈并根據(jù)需要擴大生產(chǎn)，但是英特爾希望可以找到一個令人滿意的媒介。

提供新的代工服務(wù)IFS

英特爾希望其晶圓廠的產(chǎn)能被充分利用。臺積電、三星、GlobalFoundries、中芯國際等都提供代工服務(wù)，可讓客戶使用其制造技術(shù)來制造芯片?；粮癖硎?，英特爾已準(zhǔn)備好提供代工服務(wù)（Intel Foundry Services，IFS）。IFS將成為新的業(yè)務(wù)部門，該部門由半導(dǎo)體行業(yè)資深專家Randhir Thakur博士領(lǐng)導(dǎo)，他直接向基辛格匯報。

英特爾以前曾為其他人制造過芯片，所以這不是新事物。但是，該項目恰逢英特爾10nm米技術(shù)步履蹣跚的時候，該公司因此失去了與合作伙伴的許多備合同。問題之一是英特爾當(dāng)時在芯片設(shè)計過程中使用了許多的定制軟件工具，讓整個過程變得非常復(fù)雜，從而限制了客戶訪問這些工具來構(gòu)建處理器的能力。

全新的Intel Foundry Services將大為不同。英特爾將與Cadence和Synopsys合作，支持行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)設(shè)計工具（EDA工具）和工作流，以便客戶可以使用行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)工藝開發(fā)套件（PDK）來構(gòu)建其芯片設(shè)計。這是英特爾一些員工最近工作的一部分，例如Renduchintala、Keller和Koduri。英特爾致力于擁抱整個EDA生態(tài)系統(tǒng)，以使新客戶能夠更輕松地使用英特爾的代工服務(wù)。

英特爾過去對外提供代工服務(wù)的失敗在某種程度上會籠罩著英特爾，但是，基辛格和該公司希望，對行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)的支持將在重建信任和聲譽上有所幫助。

IFS事業(yè)部與其他代工服務(wù)的差異化在于，它結(jié)合了領(lǐng)先的制程和封裝技術(shù)、在美國和歐洲交付所承諾的產(chǎn)能，并支持x86內(nèi)核、ARM和RISC-V生態(tài)系統(tǒng)IP的生產(chǎn)，從而為客戶交付世界級的IP組合。

這就意味著，英特爾允許客戶自行構(gòu)建自己的SoC，或者提供定制設(shè)計服務(wù)，告訴英特爾想要什么，他們會為您設(shè)計/制造。預(yù)計今年將有更多IFS的細節(jié)。

對于英特爾來說，提供代工服務(wù)顯然是一個好選擇。業(yè)界對半導(dǎo)體制造的需求達到了空前的高度，關(guān)于將制造留在美國境內(nèi)的討論已成為一年多來的關(guān)鍵話題。英特爾表示已經(jīng)獲得了業(yè)界對IFS的熱情支持，英特爾還將在今年晚些時候披露如何擴展其在世界其他地區(qū)（例如歐洲）的制造能力。

與IBM合作，面向工程師的新英特爾活動

除了IDM 2.0核心路線外，英特爾還發(fā)布了有關(guān)其研發(fā)路線圖的未來以及與工程師和商業(yè)合作伙伴的消息。

基辛格今天宣布了與IBM在流程節(jié)點開發(fā)和下一代邏輯開發(fā)方面的合作。兩家公司將在基礎(chǔ)技術(shù)上共同努力，以期在半導(dǎo)體性能和半導(dǎo)體效率兩方面取得突破。雙方的合作將擴展到整個生態(tài)系統(tǒng)。

英特爾今天只宣布了一些細節(jié)，來自俄勒岡州和紐約州的團隊最初似乎是從遠距離協(xié)作開始。由于兩家公司在基礎(chǔ)芯片設(shè)計以及復(fù)雜制造方面都擁有豐富的專業(yè)知識，雙方的合作有可能讓IBM的POWER和Z系列產(chǎn)品可能采用英特爾領(lǐng)先技術(shù)。

英特爾還將為工程師和商業(yè)合作伙伴提供一系列新活動intel on，旨在通過一系列全新的Intel Vision（商業(yè)）和Intel Innovation（工程）活動，重新激起英特爾以前的熱門活動（如英特爾開發(fā)者論壇（IDF））的精神。

這些活動中的第一場將是英特爾創(chuàng)新活動，該活動將于今年10月下旬在舊金山舉行。

寫在最后

多年來，基辛格接受了許多采訪，他對英特爾的熱愛是一個永恒的話題。他在英特爾工作了30多年，獲得了首席技術(shù)官的頭銜。基辛格隨后在EMC（現(xiàn)為Dell EMC）和VMWare工作了12年，并出任首席執(zhí)行官。用英特爾自己的話說，聘請公司高層的工程師重新激發(fā)了其工程熱情。

眾所周知，盡管英特爾在過去五年中獲得了創(chuàng)紀(jì)錄的收入，但英特爾的先進工藝卻處于停滯狀態(tài)?；粮裥紦?dān)任首席執(zhí)行官一職，加上他在英特爾2020財年電話會議中的言論，似乎在英特爾內(nèi)部引起了軒然大波。今天的演講是Pat Gelsinger在公司建立CEO遺產(chǎn)的第一步。

英特爾今天發(fā)布的這些聲明，很大程度上是朝著更加靈活的英特爾邁進。很明顯，基辛格希望開放，接受行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)，同時又將其制造能力重新提供給外部客戶。同時，基辛格也不怕提及英特爾準(zhǔn)備使用的其他代工產(chǎn)品的名稱。

我們與認(rèn)識基辛格的英特爾員工的多次對話，他們說基辛格喜歡“窺視”新技術(shù)的細節(jié)，并樂意坐幾個小時，談?wù)撔袠I(yè)發(fā)展方向以及英特爾如何與之并肩前行。

雷鋒網(wǎng)編譯，原文鏈接：https://www.anandtech.com/show/16573/intels-new-strategy-20b-for-two-fabs-meteor-lake-7nm-tiles-new-foundry-services-ibm-collaboration-return-of-idf 雷鋒網(wǎng)

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