在AI的浪潮中，GPU上下游環(huán)節(jié)繁雜，誰與AI算力的關(guān)系最密切？

投資者們給出的一大高頻答案是：PCB（印制電路板）。

二者的綁定邏輯清晰可辨：每一顆芯片都離不開PCB的承載，它是電氣連接的載體，也是芯片性能釋放的“地基”。而在GPU算力不斷躍升的當下，PCB也正在同步進化——更高層數(shù)、更精密的走線、更嚴格的信號完整性要求。

在二級市場上，PCB概念股的熱度已充分說明這種“性能聯(lián)動”的邏輯：誰能攻克更高階技術(shù)與產(chǎn)能，誰就鎖定了更強的市場預(yù)期。

Prismark此前也預(yù)測，到2025年全球PCB產(chǎn)值將達到786億美元。然而，看似成熟的PCB制造，其實仍暗藏諸多高門檻：
在多層板壓合環(huán)節(jié)，層間滑板、分層等問題頻發(fā)；而高層板與厚銅板間的鉆孔更是難上加難。毫厘之差，往往決定良率與成本的成敗。

這些問題，也是10月底的“2025電子半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新發(fā)展大會暨國際電子電路（大灣區(qū)）展覽會”上，觀眾關(guān)注的焦點。

在現(xiàn)場，嘉立創(chuàng)集團帶來了兩項首發(fā)技術(shù)成果——64層超高層PCB與HDI（高密度互連）板，這些產(chǎn)品，能為航空航天、服務(wù)器、5G通信設(shè)備等高端硬件的創(chuàng)新研發(fā)提供基礎(chǔ)支撐。

PCB熱潮卷土重來的當下，競爭已非“拼產(chǎn)能”，而是“拼技術(shù)深度”。嘉立創(chuàng)在今年突破的64層背后，究竟解決了什么難題？

 

“64層”背后：三道技術(shù)關(guān)

PCB可以分為單面板、雙面板和多層板。去年來，國內(nèi)高多層板的增長很快，有數(shù)據(jù)統(tǒng)計，AI與高速網(wǎng)絡(luò)需求推動超高層數(shù)多層板市場增長40.3%。

數(shù)據(jù)來源：Prismark

這個市場總量也不容小覷：2024年，PCB市場營業(yè)額大概4000多億，而HDI手機市場則有1100多億的份額。再往下細分，8-16層的PCB市場，市場份額共628億，超高層的量則是506億。

然而，成立于2006年的嘉立創(chuàng)，在這個市場中很長一段時間的存在感都很低：

在8-16層市場中，嘉立創(chuàng)的占比不到1/10，更別說2021年進入的超高層市場。直到今年，嘉立創(chuàng)才實現(xiàn)從32層到64層量產(chǎn)的跨越，奮力追趕，希望坐上超高層和HDI市場的牌桌。

從零到有探索超高層、取得這些進展，嘉立創(chuàng)克服了什么難點？

嘉立創(chuàng)超高層和HDI負責人給出了三個答案：層間對準度、信號完整性和縱橫比。

他介紹到，嘉立創(chuàng)34至64層超高層PCB，以最高5.0mm板厚配合高達20:1的厚徑比，能夠滿足超復(fù)雜電路集成與高密度布線的嚴苛需求。在線路精度方面則實現(xiàn)了重要突破，最小線寬線距可達3.5mil。

并且，嘉立創(chuàng)采用Tg170高耐溫基材，在信號完整性、散熱性能與結(jié)構(gòu)穩(wěn)定性方面實現(xiàn)突破，能適應(yīng)各類高性能場景，包括高端工業(yè)控制、航空航天、5G通信設(shè)備、醫(yī)療電子、服務(wù)器、交換機、數(shù)據(jù)中心。

不過，在實現(xiàn)高多層板精細化生產(chǎn)的過程中，“微孔鉆孔與電鍍”是公認難題。

如何在實現(xiàn)微米級鉆孔精度的同時，也解決過孔電鍍良率低的問題？對此，嘉立創(chuàng)引入了沉銅與脈沖電鍍工藝，通過工藝參數(shù)優(yōu)化來提升過孔導(dǎo)通可靠性，同時突破微孔厚徑比限制。這樣既能滿足高密度PCB對微小過孔的集成需求，也能壓縮終端產(chǎn)品體積、實現(xiàn)輕量化設(shè)計。

而在覆蓋1-3階的HDI板中，嘉立創(chuàng)也引入激光成孔工藝，將最小孔徑精準控制在0.075毫米——這幾乎與一根頭發(fā)絲的直徑相當。

嘉立創(chuàng)去年提交的招股書顯示，其主營業(yè)務(wù)PCB業(yè)務(wù)仍較依賴樣板和小批量。而此次這些技術(shù)突破的背后，或許也意味著從“可研制”到“可量產(chǎn)”的質(zhì)變，讓嘉立創(chuàng)有望從“樣板制造商”向“高端量產(chǎn)制造商”轉(zhuǎn)型。

產(chǎn)品上交出了顯赫成績單，在具體交付上，嘉立創(chuàng)又為客戶超高層PCB的落地做了什么準備？

PCB交付的“最后一公里”：如何避開落地Gap？

“PCB最大的問題不是沒有方案，而是設(shè)計資料與生產(chǎn)工藝能力不匹配，影響良率和成本”，嘉立創(chuàng)資深PCB技術(shù)專家說。

“一個優(yōu)秀的設(shè)計工程師，一定要懂工藝”，他列出一些常見的問題隱患：首先，客戶對HDI進行命名和分階時，要辨明相關(guān)概念。

其次，客戶要注意廠商給出的工藝參數(shù)。例如，關(guān)注鉆孔的內(nèi)外徑設(shè)計時，要把最小參數(shù)和最大參數(shù)、結(jié)合厚徑比綜合起來看，例如，機械鉆孔的直徑，埋孔一般在0.15毫米到0.5毫米之間，這與樹脂塞孔有關(guān)。

此外，鉆孔的每個盲孔或埋孔設(shè)計時，要盡量滿足每層都有個銅Pad，有電鍍填銅的保護，才能防止對立面的銅箔出現(xiàn)減少甚至損壞的現(xiàn)象。

而HDI制作過程中的跨層盲孔中也大有學問。因此，嘉立創(chuàng)將這一能力嵌入在線訂單系統(tǒng)中：當用戶上傳資料后，系統(tǒng)會自動檢測工藝難點，并彈窗提示解決方案。

這位技術(shù)專家也強調(diào)，下單制造PCB的一大必須，是要把層壓順序明確告訴PCB制造商，一旦層壓順序做錯，測量阻抗就可能有偏差、性能也會受到影響。

然而，并不是每個客戶都能對這些問題細節(jié)了如指掌。因此，嘉立創(chuàng)研發(fā)了軟件DFM，是PCB行業(yè)和SMT行業(yè)中常用的檢查分析軟件。它能在制造前自動檢測設(shè)計文件，識別線寬線距、過孔尺寸、殘銅率、測試點等關(guān)鍵參數(shù)問題，并提出修改建議。

此外，它還能檢測元器件匹配性，實現(xiàn)設(shè)計階段就發(fā)現(xiàn)潛在風險，減少返工成本。

這些過去極度依賴行業(yè)經(jīng)驗才能做出的判斷，已經(jīng)被軟件轉(zhuǎn)化為可標準化、可預(yù)測的流程，DFM幫助提升用戶體驗的同時，也一定程度上“普惠”了高端制造。

除此之外，在電子制造行業(yè)深耕已久的嘉立創(chuàng)，也依托自身長期積累的工業(yè)軟件技術(shù)，將過去沉淀的生產(chǎn)管理經(jīng)驗全面軟件化、云端化，推出了面向中小制造企業(yè)的“嘉立創(chuàng)云ERP”。

這個系統(tǒng)涵蓋銷售、項目、生產(chǎn)、庫存、AI智能輔助、人力與財務(wù)等模塊，尤其針對電子制造行業(yè)的痛點，提供BOM管理、MRP運算、工藝路線規(guī)劃等精細化生產(chǎn)工具。通過自動化核算與可視化報表，幫助企業(yè)實現(xiàn)業(yè)財一體化管理。

這也可以說是嘉立創(chuàng)工業(yè)生態(tài)的延伸——它與嘉立創(chuàng)EDA、嘉立創(chuàng)元器件、嘉立創(chuàng)PCB平臺互通：

設(shè)計文件可直接打通至生產(chǎn)端，立創(chuàng)商城物料可一鍵同步，實現(xiàn)“一個想法進，一個產(chǎn)品出”的閉環(huán)生產(chǎn)鏈。

這些高端制造普惠化的嘗試，在嘉立創(chuàng)的展區(qū)前也盡收眼底：許多工作人員穿著藍色的工作服，背著印著醒目logo宣傳語的背包，拿著白底紅字的卡牌，牌上寫著“PCB/電路板六層免費打樣”等字眼。曾經(jīng)高門檻的高層板技術(shù)，就這樣以一種“街頭化”的方式被帶進公眾視野。

有參與了發(fā)布會的工程師感慨，以前，超高層PCB、盲孔埋孔工藝仿佛是大公司的“專利”，但嘉立創(chuàng)在發(fā)布會上，把每個具體部位如何從設(shè)計圖紙、變現(xiàn)落地為實際應(yīng)用，都細細道出。

他笑說：“這真的是把門檻直接搬走了”。

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