雷鋒網(wǎng)按：上周，我們報道了英特爾2020年架構日的公布的眾多產(chǎn)品和技術的細節(jié)，不過沒有一一詳細分析。今天，外媒AnandTech解讀了其小芯片（Chiplets）的愿景和面臨的挑戰(zhàn)，不同于當下的多裸片組合的方式，英特爾對未來小芯片的看法是每個IP都可以拆分為多個小芯片，這樣的構想將會在英特爾7nm平臺上實現(xiàn)，項目稱為客戶端2.0。

英特爾2020年架構日上，英特爾客戶計算部門（CCG）副總裁兼首席技術官Brijesh Tripathi提出了對2024年之后的產(chǎn)品愿景，以英特爾的7nm+制造工藝為中心，目標是開啟“客戶端2.0”，這是一種通過更優(yōu)化的芯片開發(fā)策略提供和實現(xiàn)沉浸式體驗的新方法。

小芯片（Chiplets）并不新鮮，特別是隨著英特爾競爭對手最近發(fā)布的芯片，以及進入更復雜的工藝節(jié)點，小芯片的時代可以縮短產(chǎn)品的上市時間，并提高給定產(chǎn)品的產(chǎn)量。關鍵在于，這些小芯片如何組合在一起，以及在什么時候組合才有意義。英特爾此前在2017年技術與制造日上以更為籠統(tǒng)的方式談到了這一點，如上圖所示。

小芯片的目標是為芯片的不同部分找到最適合組合和匹配工藝節(jié)點。英特爾似乎準備從其7nm平臺開始實現(xiàn)這一愿景。在2020年架構日上，Brijesh Tripathi展示了此幻燈片：

左側是典型的芯片設計，包含所需的所有組件。對于英特爾的領先產(chǎn)品，這些產(chǎn)品需要3-4年的開發(fā)時間，英特爾及其合作伙伴都發(fā)現(xiàn)了芯片中的問題，可以將芯片的啟動時間縮短幾個數(shù)量級。

圖的中間是小芯片的基本布局，類似于2017年的幻燈片，其中芯片的不同功能被劃分為各自的模塊。假設互連是一致的，則芯片會有一定程度的重用，例如AMD在客戶端和服務器中使用相同的核心計算芯片。對于某些半導體公司（英特爾除外），這就是我們的位置。

圖的右邊是英特爾對未來的看法。它沒有在產(chǎn)品中使用單一類型的小芯片，而是設想了，其中每個IP都可以拆分為多個小芯片，使產(chǎn)品可以使用適合市場的不同配置來構建。在這種情況下，小芯片可能是PCIe 4.0 x16的連接，如果產(chǎn)品需要更多，只需要添加更多這樣的小芯片。

這與內(nèi)存、內(nèi)核、多媒體加速器、AI加速器，光線跟蹤引擎、加密加速器、圖形相同，甚至遠至SRAM和緩存塊。這個想法是每個IP可以拆分然后擴展，這意味著小芯片很小，可以相對較快地構建，并且可以很快消除錯誤。

在此圖中，我們可以看到英特爾對客戶的長期愿景——一個基本中階層封裝內(nèi)有存儲器（類似于L3或L4），可以作用整個裸片的主要SRAM緩存，然后放在頂部，可以獲得24個不同的小芯片。

小芯片可以是圖形、內(nèi)核、AI、多媒體，IO或其他任何類型的IP，它們可以根據(jù)需要進行混合和匹配。內(nèi)容創(chuàng)建者可能希望在良好的圖形加速和計算性能之間取得平衡，而游戲玩家可能希望僅專注于圖形性能。企業(yè)客戶或工作站可能需要較少的圖形性能，但需要更強的計算和AI性能。芯片的移動版本則將在IO上投入大量資金。

與往常一樣，需要在小芯片的尺寸和多裸片排列在一起的復雜性之間進行權衡。小芯片之間的任何通信都比單片解釋耗費更多功耗，并且通常有更高的延遲。散熱也必須加以管理，因此有時那些小芯片會受到散熱特性的限制。

多裸片布局還會使移動設備頭痛，因為高度至關重要。但是，在正確的時間使用正確的工藝生產(chǎn)正確的產(chǎn)品所帶來的好處是巨大的，因為它有助于以最佳的成本提供最佳的性能和功能。這也給了第三方IP提供方提供了很好的機會。

唯一的缺點是，英特爾并沒有過多地談論將其粘合在一起的“膠水”。小芯片策略依賴于復雜的高速互連協(xié)議（自定義或其他方式）。英特爾裸片到裸片到連接當前用途是簡單的內(nèi)存協(xié)議或FPGA架構擴展，對于服務器CPU（如UPI）來說，大型擴展不一定能勝任這項任務。CXL可能是未來，但是當前的CXL基于PCIe，這意味著每個小芯片都需要一個復雜的CXL / PCIe控制器，這可能會迅速耗電。

英特爾已經(jīng)表示，他們正在發(fā)明新的封裝技術和新級別的連接技術以在芯片之間起作用，目前尚無更多信息公開。英特爾承認，要達到這種規(guī)模，它必須超越現(xiàn)有技術。該公司今天已經(jīng)擁有了，這將需要在這一領域中建立標準和創(chuàng)新。目標是創(chuàng)建和支持標準，第一個版本將內(nèi)置一些標準。

英特爾指出，這是一種極端分解的方法，并請注意，并不是所有連接的東西都必須具有高帶寬（例如USB）或連貫的互連，英特爾認為目標涉及整個頻譜中的少數(shù)協(xié)議。

還有開發(fā)者市場，可用于在任何給定產(chǎn)品中更均勻地實現(xiàn)資源。如果沒有仔細的計劃和相關的編碼，例如，如果開發(fā)人員期望計算與圖形的比率達到一定水平，則某些小芯片配置可能會崩潰，這不是OneAPI可以輕松解決的問題。

這些都是英特爾必須解決的問題，盡管要實現(xiàn)這一目標還需要幾年的時間。有人告訴我們內(nèi)部名稱是Client 2.0，隨著英特爾開始更詳細地討論它，它可能會增加更多的營銷手段。

雷鋒網(wǎng)編譯，via ANANDTECH 雷鋒網(wǎng)

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