雷峰網(公眾號：雷峰網)消息，8月26日elexcon2025深圳國際電子展暨嵌入式展期間，康盈半導體正式發(fā)布了ePOP嵌入式存儲芯片、Small PKG.eMMC嵌入式存儲芯片以及PCIe 5.0固態(tài)硬盤三款新品。同時，發(fā)布會當天，康盈還舉辦了題為“鏡界未來·跨界交響共筑AI眼鏡視界新紀元”的圓桌會議，多維度解碼了AI眼鏡產業(yè)機遇與挑戰(zhàn)。

三款新品聚焦AI存儲需求

新品發(fā)布會上，康盈半導體推出了三款面向AI應用的新一代存儲產品，涵蓋嵌入式與高速固態(tài)硬盤等多類產品，以應對不同場景下的數(shù)據存儲與處理需求。

首款ePOP嵌入式封裝芯片將eMMC與LPDDR整合于單一封裝中，通過垂直搭載在SoC上，不占用PCB板平面空間，整體厚度最低僅為0.75mm。在節(jié)省空間的同時，提供32GB+16Gb/32Gb和64GB+16Gb/32Gb容量配置版本，DRAM配置為LPDDR4X，順序讀取和寫入速度分別達到300MB/s和200MB/s。ePOP的垂直集成設計相比傳統(tǒng)的eMMC和DRAM分離設計，不僅有效節(jié)省了空間，還優(yōu)化了功耗和性能表現(xiàn)?？涤硎驹撛O計主要面向智能眼鏡等對結構空間有嚴苛要求的AI終端設備。

第二款為Small PKG.eMMC嵌入式芯片，尺寸控制在7.2×7.2×0.8mm，相比上一代產品PCB占用面積減少65.3%，最大容量提升至128GB。其順序讀寫速度分別為300MB/s和200MB/s，功耗也進一步降低?？涤瘡娬{，這一產品非常適合智能手表、智能耳機等小體積設備，但又需要大容量和高性能存儲的應用場景。與上一代Small PKG.eMMC相比，新款產品的存儲容量更大，速度更快，且功耗顯著降低。

此外，康盈還推出了面向高性能計算領域的PCIe 5.0固態(tài)硬盤，搭載更大容量的高速緩存，1TB/2TB/4TB版本分別配套1GB/2GB/4GB緩存。其中4TB型號順序讀取速度達14,000MB/s，寫入為13,000MB/s，與傳統(tǒng)的PCIe 4.0硬盤相比，PCIe 5.0硬盤的速度幾乎翻倍，而與PCIe 3.0硬盤相比，其速度則提高了四倍，極大地提升了數(shù)據傳輸?shù)男?，非常適合需要高速度、大數(shù)據處理能力的應用場景，如數(shù)據中心、專業(yè)工作站等。

康盈半導體表示，此次KOWIN嵌入式存儲芯片新品高度適配AI眼鏡等AI終端產品。為進一步探討存儲技術與終端應用的深度融合，緊接新品發(fā)布，康盈半導體以“鏡界未來·跨界交響共筑AI眼鏡視界新紀元”為主題舉辦圓桌會議，聯(lián)合相關專家共同展望AI眼鏡的發(fā)展路徑與生態(tài)構建。

AI眼鏡存儲難題何解？

AI智能眼鏡被公認為繼智能手機后的“下一代超級終端”，全球市場即將迎來爆發(fā)性增長。然而，產業(yè)仍面臨續(xù)航瓶頸、交互體驗待優(yōu)化、生態(tài)體系不成熟、成本高企等關鍵挑戰(zhàn)。同時，技術路線多元，覆蓋了音頻、拍攝、AR等，且參與者眾多，如：科技巨頭、手機廠商、AR創(chuàng)企、傳統(tǒng)眼鏡品牌等，亟需產業(yè)鏈協(xié)同破局。

發(fā)布會后，在康盈半導體展區(qū)舉辦了一場題為“鏡界未來·跨界交響共筑AI眼鏡視界新紀元”的圓桌會議，嵌入式系統(tǒng)聯(lián)誼會秘書長、《嵌入式技術與智能系統(tǒng)》副主編何小慶主持人、國體智慧體育創(chuàng)新中心執(zhí)行主任尚曉群、普冉半導體專家任興旺、易天科技 CEO 江高平、XR Vision 創(chuàng)始人 Light、康盈半導體副總經理齊開泰五位嘉賓，就AI眼鏡產業(yè)發(fā)展的機遇與挑戰(zhàn)展開了探討。

何小慶從行業(yè)宏觀視角分析，認為AI 眼鏡產業(yè)已度過 “概念探索期”，進入 “技術攻堅與標準統(tǒng)一期”：“當產品定義逐漸趨同，產業(yè)競爭的核心將從‘什么是 AI 眼鏡’轉向‘如何構建 AI 眼鏡生態(tài)’。比如 RISC-V、Arm、x86 三大架構，誰能主導 AI 眼鏡的異構計算？高通、MTK、海思等芯片廠商，誰能率先跑通端云協(xié)同的技術路線？這些問題的答案，將直接決定未來 AI 眼鏡的技術方向與產業(yè)格局?！?/p>

他同時提醒產業(yè)鏈企業(yè)，需提前布局生態(tài)建設：“AI 眼鏡不是孤立的硬件設備，而是連接硬件、軟件、服務的生態(tài)節(jié)點。只有打通計算架構、操作系統(tǒng)、應用開發(fā)的全鏈路，形成差異化的生態(tài)優(yōu)勢，才能在未來的產業(yè)競爭中占據主動。”

在市場布局上，江高平直言通用消費市場仍需時間培育，B 端垂直場景已率先實現(xiàn)商業(yè)盈利：“目前工業(yè)巡檢、警務輔助、盲人導航等領域的 AI 眼鏡，已完成‘場景細分 + 軟硬一體’的商業(yè)閉環(huán)。” 他以滑雪場景的落地案例進一步說明：“針對專業(yè)滑雪訓練的 AI 眼鏡，不僅具備耐寒、防霧特性，4 小時續(xù)航也精準匹配訓練需求；2999 元的售價搭配雪場租賃模式，讓設備回本周期控制在 6 個月內，這正是避開續(xù)航、成本、應用三大行業(yè)痛點的最佳路徑?！?/p>

而在數(shù)據安全方面，康盈半導體副總經理齊開泰提到：“存儲芯片已不再是簡單的數(shù)據‘倉庫’，而是決定 AI 眼鏡續(xù)航能力、運行性能、數(shù)據安全的‘隱形主板’?！彼瑫r表示，康盈半導體通過“端到端數(shù)據加密 + eMMC 硬件級寫保護” 的雙重機制，確保設備即使丟失，存儲的敏感數(shù)據（如攝像頭日志、用戶隱私信息）也不會被暴力讀取。

此外，近年來，康盈半導體不斷完善產業(yè)鏈布局，徐州康盈半導體測試產業(yè)園、揚州康盈半導體模組產業(yè)園已陸續(xù)投產，加速存儲產業(yè)鏈布局?？涤雽w創(chuàng)始人兼CEO馮若昊表示，“我們深耕存儲相關的核心技術，增強創(chuàng)新能力，堅持打造高品質的存儲產品，憑借著高起點、高品質、高效率的創(chuàng)新優(yōu)勢，形成了供應鏈資源、產品設計開發(fā)、封測技術與產能、存儲創(chuàng)新解決方案等核心競爭力?！?/p>

據了解，康盈半導體科技有限公司是康佳集團旗下半導體產業(yè)的重要組成部分，是國家高新技術企業(yè)、國家級專精特新小巨人企業(yè)。公司專注于嵌入式存儲芯片、模組、移動存儲等產品的研發(fā)、設計和銷售。主要產品涵蓋eMMC、eMCP、ePOP、nMCP、UFS、SPI NAND、LPDDR、DDR、SSD、PSSD、Memory Card、內存條、U盤等。

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