作者：包永剛

編輯：王亞峰

2020年第三季度，聯(lián)發(fā)科在手機市場的份額首次超越高通，成為智能手機處理器出貨量冠軍。

此后，連續(xù)五個季度，聯(lián)發(fā)科延續(xù)強勁勢頭，保持全球手機處理器市場占有率第一的位置。

在這個過程中，聯(lián)發(fā)科推出5G品牌天璣，產(chǎn)品從2019年的天璣1000，到2020年的天璣1200，不斷蓄力，沖向高端和旗艦市場。

2021年底亮相的旗艦級產(chǎn)品天璣9000，讓不少業(yè)界人士都眼前一亮，同時也毫無保留的展示了聯(lián)發(fā)科沖擊旗艦手機市場，對標業(yè)界先鋒高通的企圖心。

4G到5G的換擋期成就了聯(lián)發(fā)科。不過，一位移動通信公司前技術(shù)高管對雷峰網(wǎng)表示：“長期來看，在手機處理器市場依舊會是高通主導。”多位業(yè)內(nèi)專家對此觀點也表示贊同。

想要在旗艦市場成功，即便有漂亮的技術(shù)參數(shù)，仍然面對著生態(tài)、合作者關(guān)系、消費者認可度等重重挑戰(zhàn)。聯(lián)發(fā)科真的沒有成為手機處理器行業(yè)領(lǐng)導者的可能了嗎？

高通策略調(diào)整，聯(lián)發(fā)科拿下市占第一

手機處理器市場全球占有率第一是值得稱贊的成就，但判斷一個公司的實力，不能單從整體份額來看，還要看細分市場表現(xiàn)。聯(lián)發(fā)科近幾年的成績，是實力的體現(xiàn)，還是對手給的機會？

市場研究機構(gòu)Counterpoint的報告指出，2020年第三季度，聯(lián)發(fā)科以31%的市場份額，超越高通29%的市場份額，成為全球最大的智能手機SoC供應(yīng)商。Omdia在2021年發(fā)布的數(shù)據(jù)也顯示，2020年全年聯(lián)發(fā)科手機芯片出貨量達到3.52億，全球市占率達27%，超越高通3.19億的出貨量（市場份額25%）。

分析聯(lián)發(fā)科在2020年成為全球手機處理器市場出貨量冠軍，有多重因素的疊加。其中一個非常重要的原因是，2019年5G正式商用，高通就將業(yè)務(wù)的重心放在5G高端市場。

一位半導體行業(yè)資深分析師指出：“進入5G時代，高通策略性專注5G市場，但4G手機全球依舊還有4-5億的出貨量，這占全球智能手機年出貨量13億的比例不小。而4G芯片目前主要的供應(yīng)商就聯(lián)發(fā)科和展銳，所以在出貨量上，聯(lián)發(fā)科還有相當比例的4G市場的份額?！?/strong>

高通策略調(diào)整的同時，華為被美國打壓也給聯(lián)發(fā)科提升市場份額增加了空間。“華為手機采用自研芯片的比重較高，在被制裁之前，華為海思的手機芯片出貨量也有近1.5億?！辟Y深分析師表示。

產(chǎn)業(yè)分析師呂芃浩也對雷峰網(wǎng)表示，“受疫情影響，除了中國、日本、韓國以及部分歐美國家5G發(fā)展比較快，全球從4G轉(zhuǎn)向5G的速度沒有預(yù)期那么快，聯(lián)發(fā)科在這個換擋期，在4G市場中占了不少優(yōu)勢?！?/p>

從4G時代轉(zhuǎn)向5G的大背景，以及市場格局的變化，給聯(lián)發(fā)科創(chuàng)造了機會。

前產(chǎn)業(yè)分析師姚嘉洋認為，“聯(lián)發(fā)科也把握住了機會，采取了正確的市場策略。4G對于聯(lián)發(fā)科提升市占率有重要意義，其5G策略我認為也是正確的。首先是在缺芯的背景下，聯(lián)發(fā)科將產(chǎn)能向手機業(yè)務(wù)傾斜是一個重要的選擇。其次，在5G商用的初期，聯(lián)發(fā)科以中國為主要市場，以Sub-6GHZ頻率的產(chǎn)品開始發(fā)展，符合市場需求?！?/strong>

CINNO Research的數(shù)據(jù)顯示，2021年1-11月中國智能機SoC市場，聯(lián)發(fā)科與高通分別以1.02億顆與9.9千萬顆的終端出貨量，分列第一與第二。

有了連續(xù)5個季度手機市場市占率第一的成績，聯(lián)發(fā)科也有了沖擊旗艦市場的信心。

底氣充足，像素級對標高通

有了高市占，加上“猛獸級”旗艦產(chǎn)品，聯(lián)發(fā)科沖擊旗艦市場為何依舊挑戰(zhàn)重重？

聯(lián)發(fā)科的成功始于2G手機時代的“交鑰匙（Turn-Key）”解決方案，歷經(jīng)3G時代，聯(lián)發(fā)科已經(jīng)和中低端手機緊密的聯(lián)系在一起。2015年，聯(lián)發(fā)科推出Helio品牌，想要在4G時代沖擊旗艦市場，但最終以失敗收場。

吸取了此前的經(jīng)驗，2019年底，聯(lián)發(fā)科推出首款5G SoC時，不僅采用了全新的5G品牌名稱——天璣，首款產(chǎn)品天璣1000定位高端。可惜的是，聯(lián)發(fā)科定位高端的處理器，只被OEM廠商搭載在2000元檔的手機中，與同年推出的驍龍865依舊差距明顯。

到了2020年，聯(lián)發(fā)科抓住中國5G市場快速增長的時機，通過定位中端的天璣800和天璣720，卡位5G市場的同時，進一步提升市占率。2021年1月，聯(lián)發(fā)科又推出天璣1000的升級版天璣1200，繼續(xù)攻打高端市場，并且為旗艦產(chǎn)品的推出做好準備。

MediaTek副總經(jīng)理暨無線通信事業(yè)部總經(jīng)理徐敬全在2021年底的一場活動中透露，“我們幾年前就已經(jīng)決定要沖擊高端和旗艦市場。從規(guī)劃到開始設(shè)計芯片，再到流片和客戶導入，天璣9000的開發(fā)時長超過2年?！?/strong>

天璣9000是聯(lián)發(fā)科在2021年底推出的5G SoC，其“猛獸級”性能參數(shù)完全展露了聯(lián)發(fā)科沖擊旗艦市場的企圖。聯(lián)發(fā)科非常自信地表示，天璣9000對比驍龍8有20%的多核CPU性能優(yōu)勢。

多位業(yè)內(nèi)專家都認為，聯(lián)發(fā)科再次沖擊旗艦市場實際也是必然，聯(lián)發(fā)科一直想要擺脫中低端的刻板印象，并且從聯(lián)發(fā)科提升營收和毛利率的角度，必須要突破高端市場。特別是在已經(jīng)有比較好市場占有率的蓄力下，加上多個有利因素疊加，作為一家擅長觀察市場變化的公司，聯(lián)發(fā)科兩年前就已經(jīng)規(guī)劃旗艦產(chǎn)品十分合理。

有意思的是，從性能參數(shù)到產(chǎn)業(yè)鏈合作，聯(lián)發(fā)科天璣9000可以說是像素級對標驍龍8。呂芃浩認為，“天璣9000的參數(shù)讓人眼前一亮，確實是聯(lián)發(fā)科能力提升的體現(xiàn)。”

性能參數(shù)越來越接近，也是一種必然。資深分析師說：“手機主芯片經(jīng)過十多年的發(fā)展，硬件能力很難再有明顯的差距。特別是純邏輯芯片的部分，都是基于Arm架構(gòu)優(yōu)化?！?/p>

但聯(lián)發(fā)科對標高通旗艦并沒有止于單純的參數(shù)對比。在天璣9000的發(fā)布會上，聯(lián)發(fā)科介紹了其與三星圖像傳感器業(yè)務(wù)部門的合作，以及與索尼半導體在影像方面的合作，還宣布了與Discovery頻道的跨界合作，將采用搭載天璣9000的手機拍攝三部作品。

這不禁讓人聯(lián)想到，驍龍8發(fā)布會上高通宣布與索尼打造聯(lián)合實驗室，為驍龍8平臺定制圖像傳感器，以及高通已經(jīng)連續(xù)幾年和中國國家地理合作，采用搭載驍龍旗艦處理器的手機在極端環(huán)境下拍攝紀錄片。

不止于此，天璣9000發(fā)布之后，聯(lián)發(fā)科還投放了大量商場大屏，以及地鐵廣告，大肆宣傳天璣9000，這對于聯(lián)發(fā)科而言實屬罕見。

“聯(lián)發(fā)科此前在市場宣傳上一直都比較被動，這是兩家公司資源差別的一個體現(xiàn)。”姚嘉洋說，“這一次聯(lián)發(fā)科大力的營銷，比如和索尼的合作，也是希望借索尼在圖像傳感器領(lǐng)域的龍頭地位，凸顯其產(chǎn)品的獨到之處。”

呂芃浩也認為，聯(lián)發(fā)科這一系列的市場營銷，實際上也是想向市場傳遞其已經(jīng)與高通并駕齊驅(qū)的信息。

資深分析師指出，產(chǎn)品的競爭最終會演變?yōu)樯虡I(yè)戰(zhàn)略的競爭，包括商品營銷。此外硬件和軟件生態(tài)平臺的構(gòu)建能力也至關(guān)重要。

沖擊旗艦市場，聯(lián)發(fā)科難成大哥

即便市場占有率第一，產(chǎn)品參數(shù)與高通旗艦不分伯仲，營銷手段像素級對標高通。但多位業(yè)內(nèi)人士對聯(lián)發(fā)科能在旗艦市場取得突破持觀望態(tài)度，并且都不認為聯(lián)發(fā)科能在5G時代成為領(lǐng)導者。

先看市占率，雖然聯(lián)發(fā)科最近兩年在手機市場占有率第一，但其產(chǎn)品以中低端產(chǎn)品為主，毛利率偏低，這就意味著聯(lián)發(fā)科想要獲得與高通同等的利潤，出貨量需要是高通的1倍甚至2倍。

比如，聯(lián)發(fā)科的一顆5G芯片售價50-60美金，但高通的售價為80-100美金，在這樣的情況下，聯(lián)發(fā)科需要有幾乎翻倍的出貨量才能產(chǎn)生與高通相近的營收。

資深分析師說：“歐美公司更追求利潤率，所以會把中心放在高利潤產(chǎn)品上。”

查看高通的財報，可以看到高通2021年全年的毛利率約為57.4%，聯(lián)發(fā)科2021年的毛利率水平為47%左右。

CINNO Research的數(shù)據(jù)也印證了兩家公司重心的不同，在聯(lián)發(fā)科側(cè)重的中國5G智能機SoC市場，2021年1-11月，高通終端出貨約為8千萬顆，市場占比約為36%，位居首位。聯(lián)發(fā)科終端出貨約為7.5千萬顆，市場占比約為33%。

也就是說，雖然聯(lián)發(fā)科在整個手機SoC市場市占率第一，但在未來增長潛力更大的5G市場，高通依舊有優(yōu)勢。

有業(yè)內(nèi)人士向雷峰網(wǎng)透露，聯(lián)發(fā)科2022年的目標是5G市場的市場占有率追平高通。

從技術(shù)的角度分析，聯(lián)發(fā)科的5G SoC不支持毫米波會成為其提升市占率的一個挑戰(zhàn)。雖然5G會從Sub-6GHz頻段開始普及，但包括美國和部分歐洲市場因為頻譜問題，5G的商用主要在毫米波頻段。

有消息人士告訴雷峰網(wǎng)(公眾號：雷峰網(wǎng))，聯(lián)發(fā)科計劃在2022年推出采用臺積電6nm制程，支持毫米波的5G SoC，主要面向美國市場。不過，從采用的制程來看，聯(lián)發(fā)科的這款產(chǎn)品定位應(yīng)該是中端，對于聯(lián)發(fā)科拓展5G市場有利，很難幫其突破高端市場。

在技術(shù)層面，姚嘉洋認為天璣9000在GPU的表現(xiàn)相比高通也會有一些劣勢。不過天璣9000由于CPU頻率設(shè)定了更高頻率，加上采用臺積電的4nm工藝，這會是天璣9000的優(yōu)勢。并且，聯(lián)發(fā)科采用臺積電的4nm無論從良率還是產(chǎn)能來看，都是聯(lián)發(fā)科的砝碼。

“硬件參數(shù)很難決定最終商業(yè)的成功。”資深分析師指出，“品牌價值、生態(tài)能力、合作者關(guān)系等因素都很重要。”

由于高通在旗艦市場長期的地位，無論是平臺的適配，還是5G生態(tài)的掌控力，高通都有優(yōu)勢。

"能夠通過1-2代升級實現(xiàn)比較好的適配對聯(lián)發(fā)科是一個比較大的挑戰(zhàn)。"呂芃浩說，“必須有旗艦手機采用天璣9000打造出一個標桿，才會有其它OEM跟著去嘗試，有天璣9000的爆款產(chǎn)品對于其成功非常重要。當然，天璣9000增加了手機廠商在旗艦產(chǎn)品中的選擇，加上芯片供應(yīng)緊張，以及供應(yīng)鏈安全的考慮，也會手機廠商選擇天璣9000的原因?！?/strong>

姚嘉洋認為，小米是聯(lián)發(fā)科在旗艦市場突破的關(guān)鍵。因為小米出貨量很大，并且目前小米目前的定位也是高端市場，可惜小米（不包含紅米）的5G手機并沒有采用天璣處理器。如果在小米沒有采用的情況下，聯(lián)發(fā)科就只能寄希望于OPPO和vivo能有基于天璣9000的爆款旗艦產(chǎn)品。

呂芃浩認為，“2022年第一季度天璣9000的旗艦手機上市之后，聯(lián)發(fā)科的市場份額依舊能增加，說明市場對聯(lián)發(fā)科高端產(chǎn)品認可度的提升，但如果過了換擋期后聯(lián)發(fā)科的市場增長就停滯，說明聯(lián)發(fā)科與高通依舊有比較大的差距?！?/strong>

5G在全球的占有率正在提升，聯(lián)發(fā)科能否成功沖擊5G旗艦市場，也即將揭曉部分答案。

聯(lián)發(fā)科能書寫成功逆襲的故事嗎？

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