據(jù)企查查顯示，8月27日，江蘇芯德半導體科技有限公司發(fā)生工商變更，新增10家投資人，湖北小米長江產(chǎn)業(yè)基金包含在內(nèi)。注冊資本也由此前的6.1億元增至7億元，增長14.75%。

芯德半導體科技公司官網(wǎng)顯示，芯德半導體成立于2020年，總投資60億元。

業(yè)務領域上，公司專注全球最領先的Bumping，WLCSP, Flip Chip PKG，QFN, BGA, SiP，SIP-LGA，BGA，F(xiàn)OWLP, 2.5D/3D、Chiplet PKG等高端封測技術研發(fā)及生產(chǎn)，致力于成為全球領先的封測企業(yè)。

研發(fā)團隊上，芯德半導體官網(wǎng)稱其管理和研發(fā)團隊均在芯片集成電路行業(yè)深耕20多年。

在廠房建設上，芯德半導體一期運營54000平方米標準化廠房，主要開展芯片級高端封裝研發(fā)生產(chǎn)業(yè)務；項目二期將建設占地約150畝的芯片封裝測試基地。今年4月份，芯德半導體董事長張國棟接受采訪時表示，“業(yè)內(nèi)人士都認為芯德還處于建設階段，其實我們已經(jīng)順利投產(chǎn)。”

一直以來，國內(nèi)的芯片封測公司都處于世界領先地位。根據(jù)集邦咨詢公布的2021年第一季度全球十大封測營收排名情況，中國封測三雄江蘇長電、富通微電和天水華天分別位居第3、第6、第7名。

此前有業(yè)內(nèi)人士向雷鋒網(wǎng)表示，我國可以利用在芯片封裝方面的優(yōu)勢彌補芯片設計和制造上的不足。

對于小米而言，小米長江產(chǎn)業(yè)基金自2018年3月，就開始陸續(xù)投資包括MCU、FPGA、WI-Fi芯片、電源芯片等在內(nèi)半導體企業(yè)，幾乎涉及整個產(chǎn)業(yè)鏈。僅今年8月，就新增8家半導體公司。

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