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據(jù)企查查顯示，8月27日，江蘇芯德半導(dǎo)體科技有限公司發(fā)生工商變更，新增10家投資人，湖北小米長(zhǎng)江產(chǎn)業(yè)基金包含在內(nèi)。注冊(cè)資本也由此前的6.1億元增至7億元，增長(zhǎng)14.75%。
芯德半導(dǎo)體科技公司官網(wǎng)顯示，芯德半導(dǎo)體成立于2020年，總投資60億元。
業(yè)務(wù)領(lǐng)域上，公司專注全球最領(lǐng)先的Bumping，WLCSP, Flip Chip PKG，QFN, BGA, SiP，SIP-LGA，BGA，F(xiàn)OWLP, 2.5D/3D、Chiplet PKG等高端封測(cè)技術(shù)研發(fā)及生產(chǎn)，致力于成為全球領(lǐng)先的封測(cè)企業(yè)。
研發(fā)團(tuán)隊(duì)上，芯德半導(dǎo)體官網(wǎng)稱其管理和研發(fā)團(tuán)隊(duì)均在芯片集成電路行業(yè)深耕20多年。
在廠房建設(shè)上，芯德半導(dǎo)體一期運(yùn)營(yíng)54000平方米標(biāo)準(zhǔn)化廠房，主要開展芯片級(jí)高端封裝研發(fā)生產(chǎn)業(yè)務(wù)；項(xiàng)目二期將建設(shè)占地約150畝的芯片封裝測(cè)試基地。今年4月份，芯德半導(dǎo)體董事長(zhǎng)張國(guó)棟接受采訪時(shí)表示，“業(yè)內(nèi)人士都認(rèn)為芯德還處于建設(shè)階段，其實(shí)我們已經(jīng)順利投產(chǎn)。”
一直以來(lái)，國(guó)內(nèi)的芯片封測(cè)公司都處于世界領(lǐng)先地位。根據(jù)集邦咨詢公布的2021年第一季度全球十大封測(cè)營(yíng)收排名情況，中國(guó)封測(cè)三雄江蘇長(zhǎng)電、富通微電和天水華天分別位居第3、第6、第7名。
此前有業(yè)內(nèi)人士向雷鋒網(wǎng)表示，我國(guó)可以利用在芯片封裝方面的優(yōu)勢(shì)彌補(bǔ)芯片設(shè)計(jì)和制造上的不足。
對(duì)于小米而言，小米長(zhǎng)江產(chǎn)業(yè)基金自2018年3月，就開始陸續(xù)投資包括MCU、FPGA、WI-Fi芯片、電源芯片等在內(nèi)半導(dǎo)體企業(yè)，幾乎涉及整個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈。僅今年8月，就新增8家半導(dǎo)體公司。
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