手機(jī)處理器追求性能提升的腳步從未停歇，去年MediaTek的年度旗艦天璣9300處理器首次采用了CPU全大核架構(gòu)讓人眼前一亮。

今年是天璣品牌的第五年，最新發(fā)布的天璣9400，繼續(xù)采用CPU全大核的架構(gòu)，MediaTek第二代全大核CPU架構(gòu)采用了PC級(jí)的Armv9架構(gòu)，性能相比天璣9300單核性能提升35%，多核性能提升28%。

天璣9400的GPU性能提升幅度更是高達(dá)41%，對(duì)于手游玩家來說絕對(duì)是一個(gè)巨大的吸引力。

這讓人好奇，手機(jī)處理器的性能也要越級(jí)到PC了嗎？手機(jī)為什么需要PC級(jí)的性能？

生成式AI和游戲大概是手機(jī)處理器性能持續(xù)升級(jí)最大的驅(qū)動(dòng)力。

AI同樣是MediaTek升級(jí)的重點(diǎn)，并且被應(yīng)用到更廣泛的應(yīng)用中。天璣9400集成的AI處理器也升級(jí)為第八代NPU 890。

vivo X200將首發(fā)天璣9400處理器，同樣搭載天璣9400的OPPO Find X8也將在本月發(fā)布。其它更多搭載天璣9400的手機(jī)也將陸續(xù)發(fā)布。

第二代全大核CPU架構(gòu)，采用PC級(jí)Armv9架構(gòu)

全新的天璣9400旗艦處理器采用臺(tái)積電第二代3nm制程，擁有291億個(gè)晶體管，相比天璣9300的227億個(gè)晶體管提升了28%。

天璣9400 CPU架構(gòu)是第二代全大核CPU架構(gòu)，包含1個(gè)主頻高達(dá)3.62GHz的Cortex-X925超大核，3個(gè)Cortex-X4超大核和4個(gè)Cortex-A720大核。

第二代全大核CPU架構(gòu)帶來了相比上一代35%的單核性能提升，以及28%的多核性能提升。

第二代全大核CPU采用PC級(jí)Armv9架構(gòu)，相比天璣9300二級(jí)緩存加倍，并率先支持10.7Gbps LPDDR5X內(nèi)存，由此帶來的是25%的性能和能效的提升。

GeekBenchv6.2單核的性能跑分顯示，天璣9400相比天璣9300和第三代驍龍8有顯著的性能優(yōu)勢，使用Antutuv10跑分，實(shí)驗(yàn)室環(huán)境跑風(fēng)突破300萬，常溫環(huán)境也有284萬的成績。

整體看，相比上一代，同性能功耗降低40%。

MediaTek資深副總經(jīng)理暨無線通信事業(yè)部總經(jīng)理徐敬全在發(fā)布會(huì)上說，“不用追高頻，后滿幀時(shí)代能效為王?！?/p>

根據(jù)MediaTek給出的測試數(shù)據(jù)，無論是重載游戲還是日常應(yīng)用，天璣9400都能夠持續(xù)輸出穩(wěn)定的能效表現(xiàn)。

另外，天璣調(diào)度引擎通過前臺(tái)應(yīng)用算力傾斜、實(shí)時(shí)偵測感知靈活調(diào)整、關(guān)鍵資源專道專行等方式進(jìn)行性能能效的動(dòng)態(tài)調(diào)度，實(shí)現(xiàn)性能和功耗的平衡。 

天璣9400 AI性能提升1.4倍

天璣9400的發(fā)布會(huì)現(xiàn)場，AI是絕對(duì)的主角。目前生成式AI，或者說端側(cè)大模型的落地，計(jì)算不是最大的瓶頸，最大的瓶頸在于帶寬和內(nèi)存。

這意味著天璣9400二級(jí)緩存翻倍，對(duì)于提升新一代旗艦處理器的AI能力將會(huì)有更顯著的效果。匹配上新一代NPU，可以實(shí)現(xiàn)更強(qiáng)大的AI性能。

最新一代天璣9400集成的是MediaTek第八代AI處理器 NPU 890?；谛乱淮挠布?400支持端側(cè)LoRA訓(xùn)練、端側(cè)高畫質(zhì)視頻生成、時(shí)域張量硬件加速技術(shù)，difussion transformer技術(shù)，至高32K tokens文本長度，并面向開發(fā)者提供AI智能體化能力。

性能方面，相較于上一代，天璣9400的大語言模型（LLM）的提示詞處理性能提升80%，功耗節(jié)省35%。

天璣9400也擁有多模態(tài)AI運(yùn)算能力，處理能力至高達(dá)50 tokens/秒，讓手機(jī)不僅能夠理解和推理圖片中的內(nèi)容，更可以理解圖片、文字、數(shù)字的相對(duì)關(guān)系。

據(jù)介紹，MediaTek已經(jīng)與全球主流大模型深度合作，全面實(shí)現(xiàn)天璣旗艦芯的深度適配與優(yōu)化。

在發(fā)布會(huì)上，MediaTek展示了多個(gè)AI用例，比如更智慧的點(diǎn)餐，圖片生成視頻等等。

同樣值得關(guān)注的是，為了推動(dòng)生成式AI在端側(cè)的落地，MediaTek還推出了天璣AI智能體化引擎（Dimensity Agentic AI Engine），這一引擎能夠?qū)鹘y(tǒng)AI應(yīng)用提升為能夠進(jìn)行自主感知、動(dòng)“腦”推理，協(xié)作行動(dòng)的高度智能化AI應(yīng)用。

MediaTek已經(jīng)與榮耀、OPPO、VIVO、小米、Transsion開啟了天璣AI智能體化引擎先鋒計(jì)劃。 

GPU性能飛躍41%，光追再次升級(jí)

GPU性能提升的幅度同樣是新旗艦的亮點(diǎn)，天璣9400搭載新一代旗艦12核GPU Immortalis-G925，峰值性能相較上一代提升41%，功耗節(jié)省44%，光線追蹤性能較上一代提升40%。

GPU的大幅提升能夠帶來顯著的游戲性能提升，在后臺(tái)100%滿載下，滿載智能調(diào)度可以實(shí)現(xiàn)游戲幀率可以平穩(wěn)達(dá)到59.1幀，優(yōu)于競品。

天璣9400的光線追蹤引擎也進(jìn)行了升級(jí)，支持支持PC級(jí)的天璣OMM追光引擎，可渲染出逼真的游戲光影效果。MediaTek首發(fā)了OMM光追手游《暗區(qū)突圍》，行業(yè)首發(fā)了90FPS，幀率提升50%，功耗降低10%，在手機(jī)上達(dá)到了更逼真的光追效果。

手機(jī)上支持效果更好的光線追蹤具有吸引力，不過光線追蹤在PC游戲中也尚未大規(guī)模普及，所以體驗(yàn)光線追蹤的游戲目前機(jī)會(huì)不多。

為了提供更好的游戲體驗(yàn)，天璣9400搭載的星速引擎還支持先進(jìn)的插幀技術(shù)和超分技術(shù)，提供絲滑流暢的游戲體驗(yàn)，還可以在呈現(xiàn)精彩畫面的同時(shí)降低功耗，延長設(shè)備續(xù)航時(shí)間。

MediaTek給出的數(shù)據(jù)顯示，在星速引擎全鏈路低延遲技術(shù)的支持下，在《王者榮耀》游戲中觸控反應(yīng)率可以提升27，功耗降低35%。

另外，在游戲中使用AI技術(shù)也能帶來全新體驗(yàn)，使用端側(cè)AI語音識(shí)別技術(shù)，在游戲中可以擁有AI NPC，用語音就能控制游戲中的NPC打配合。

8K全焦段杜比視界HDR視頻

GPU性能的升級(jí)與游戲性能直接相關(guān)，ISP影像的性能和手機(jī)的拍照性能相關(guān)。

天璣9400搭載的是Imagiq 1090 ISP影響處理器，支持天璣全焦段HDR技術(shù)與天璣絲滑變焦技術(shù)，實(shí)現(xiàn)平滑的視頻變焦。

性能提升的同時(shí)功耗進(jìn)行了優(yōu)化，天璣9400視頻錄制和照片拍攝時(shí)的功耗，相較于上一代，4K60幀視頻錄制功耗可降低14%。

天璣9400也支持8K 全焦段杜比視界 HDR 視頻錄制。

當(dāng)然AI也充分應(yīng)用到影像中，全新的影像能力結(jié)合天璣 AI 指向收音技術(shù)、天璣 AI 超清晰長焦算法等技術(shù)，可以實(shí)現(xiàn)專業(yè)錄像體驗(yàn)。

需要與影像提升匹配的是顯示技術(shù)。天璣9400旗艦芯支持天璣自適應(yīng) HDR 顯示技術(shù)。可利用先進(jìn)算法，自動(dòng)調(diào)整屏幕亮度、對(duì)比度和色彩飽和度，以適應(yīng)周圍的光線條件，確保各種場景下的視覺體驗(yàn)?zāi)苁冀K如一。

天璣9400還支持三通道顯示技術(shù)，提供更高分辨率與刷新率，為三折疊手機(jī)等形態(tài)的智能終端的設(shè)計(jì)提供支持。

無線連接的能力方面，天璣9400擁有新一代3GPP R17 5G調(diào)制解調(diào)器，支持四載波聚合（4CC-CA），Sub-6GHz網(wǎng)絡(luò)下行傳輸速率可達(dá) 7Gbps ，支持5G/4G 多制式雙卡雙通。

還擁有4nm制程的Wi-Fi/藍(lán)牙組合芯片，支持三頻并發(fā)Wi-Fi 7，理論網(wǎng)絡(luò)傳輸速率可達(dá)7.3Gbps，功耗相較上一代可節(jié)省50%。支持MediaTek Xtra Range 3.0技術(shù)，Wi-Fi信號(hào)覆蓋范圍可延伸30米。 

3nm天璣座艙芯片

在全新旗艦手機(jī)芯片的發(fā)布會(huì)上，MediaTek還發(fā)布了3nm天璣座艙芯片CT-X1。

CT-X1在今年4月的北京車展期間首次亮相，不過當(dāng)時(shí)MediaTek并未公布座艙芯片的具體規(guī)格。

此次MediaTek更近一步披露了CT- X1的信息，擁有旗艦級(jí)CPU、GPU和NPU，至高可以搭載10塊屏幕，16個(gè)攝像頭，8K30視頻播放和錄制，9K分辨率顯示，以及5G和Wi-Fi 7 等先進(jìn)通信技術(shù)。

雷峰網(wǎng)(公眾號(hào)：雷峰網(wǎng))了解到，搭載3nm天璣座艙芯片的首批車型將在2025年量產(chǎn)上市。

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