提到Windows PC處理器，大部分人都首先會想到英特爾和AMD，高通可能會打破這種慣性。

上周舉行的2024聯(lián)想創(chuàng)新科技大會（2024 Lenovo Tech World）上，高通公司總裁兼CEO安蒙與英特爾CEO帕特·基辛格，AMD董事會主席兼CEO蘇姿豐同臺發(fā)表了演講。

聯(lián)想是全球PC出貨量第一的公司，英特爾和AMD CEO出現(xiàn)在聯(lián)想重要的活動上并不稀罕，如果同時出現(xiàn)高通的CEO，就很罕見。

連一位AMD的副總裁在聯(lián)想創(chuàng)新科技大會的論壇上也感嘆，“目前為止，我還是第一次和英特爾、高通的人一起推廣AI PC。”

AI PC聚起了高通、英特爾、AMD三大芯片巨頭CEO，這足以說明AI PC市場未來的潛力之大。似乎也預示著，過去數(shù)十年間的PC市場格局，可能會被生成式AI重塑。

AI PC的新機遇，罕見聚齊高通、英特爾、AMD

即便AI PC被越來越廣泛的傳播，但對于不少人來說，仍然不知道AI PC與傳統(tǒng)PC的區(qū)別。

聯(lián)想上周展示了幾個很好的例子，比如著名導演陸川用AI生成一部影片，有電影夢的年輕人借助AI PC能跨越資金門檻制作電影。

對于工作的人，AI PC搭載的智能體，學習個人知識庫后，就成為了全能工作助理大幅提升工作效率，甚至能回答中國南極昆侖站首任站長、中國深冰芯科學開拓者李院生的專業(yè)問題。

對于學生，借助AI PC的語言生成圖片、知識問答等生成式AI功能，AI就能幫孩子高效做PPT，顯著減輕父母的負擔。

生產(chǎn)力、學習、娛樂，正是AI PC應用的三大場景，這些場景都將催生殺手級應用，帶來效率的提升和更好的娛樂體驗。

為消費者帶來全新的AI PC體驗，對AI PC和AI終端公司來說，是一個新機遇。

聯(lián)想集團副總裁、聯(lián)想中國首席戰(zhàn)略官阿不力克木·阿不力米提（以下簡稱阿木）認為，AI終端是過去三十多年來，繼功能手機、家用電腦等各類終端，以及智能手機、筆記本電腦、可穿戴設(shè)備、智能家居之后的一個新機遇。

“新機遇會催生一個全新的終端生態(tài)格局?！?/strong>阿木說，“ AI終端廠商將開發(fā)個人智能體，并將AI通過可靠、有效開放的平臺整合AI算力，交付給用戶。在這個過程中，AI算力提供商將由原來以通用計算為核心的計算架構(gòu)，升級成包含CPU、GPU、NPU的人工智能計算混合架構(gòu)?！?/p>

高通技術(shù)公司高級副總裁兼手機、計算和XR業(yè)務(wù)總經(jīng)理阿力克斯·卡圖贊去年發(fā)布驍龍X Elite時就說，“未來用戶在進行PC購買決策時，除CPU和GPU之外，還會考慮AI的性能和應用?！?/strong>

驍龍X Elite正是一個包含CPU、GPU、NPU的高性能低功耗PC計算平臺，高通也是憑借驍龍X Elite，和英特爾和AMD一起進軍潛力巨大的AI PC市場。

AI PC的兩大核心參數(shù)：AI性能和續(xù)航

混合AI是AI的未來幾乎已經(jīng)是行業(yè)的共識。

“混合AI可在終端側(cè)和云端同時利用AI，通過高性能連接分配和協(xié)調(diào)工作負載，從而帶來更加智能的個性化用戶體驗?！?strong>安蒙說，“為了滿足以生成式AI為中心的體驗需求，行業(yè)領(lǐng)先的連接和高性能低功耗計算比以往任何時候都更加重要?！?/strong>

高通、英特爾和AMD都在突顯AI PC計算平臺的AI能力，但只有高通的驍龍X Elite有明顯的低功耗優(yōu)勢。

去年10月發(fā)布的4nm驍龍X Elite擁有面向PC平臺最快的NPU，算力高達45TOPS，加上高通自研的Oryon CPU和Adreno GPU，通過異構(gòu)計算架構(gòu)實現(xiàn)了驍龍X Elite平臺高達75TOPS的AI性能。

驍龍X Elite的異構(gòu)計算架構(gòu)，能夠充分發(fā)揮每個處理器的優(yōu)勢，滿足生成式AI多樣化的要求和計算需求。

強大的AI算力，才能帶來優(yōu)秀的AI體驗。

今年MWC，高通展示了搭載驍龍X Elite和X86芯片的兩臺筆記本電腦，同時運行集成Stable Diffusion插件的GIMP（一款廣受歡迎的圖像編輯器）生成AI圖像，驍龍X Elite只需7.25秒就能生成一張圖像，速度是X86競品（22.26秒）的3倍，且從生成結(jié)果來看，驍龍X Elite生成的圖像質(zhì)量更高，細節(jié)更豐富。

高通的AI性能優(yōu)勢，得益于其在終端側(cè)AI領(lǐng)域的長期積累。當然，驍龍X Elite在關(guān)鍵的AI性能成為業(yè)界標桿的同時，自研的Oryon CPU和Adreno GPU也給整個PC行業(yè)帶來了驚喜和震撼。

驍龍X Elite發(fā)布時，對比當時蘋果最新的M2處理器，以及x86處理器有顯著性能優(yōu)勢。如今，面對蘋果最新的M3處理器，以及英特爾新一代酷睿Ultra 7 155H，去年發(fā)布的驍龍X Elite依舊優(yōu)勢明顯。

在Geekbench多線程測試中，驍龍X Elite對比蘋果M3有28%的性能優(yōu)勢。

對比酷睿Ultra 7 155H，Geekbench v6單線程測試，驍龍X Elite達到相同峰值性能時的功耗僅為酷睿Ultra 7 155H的65%。在相同功耗之下，驍龍X Elite的CPU性能比競品高54%。

Geekbench v6多線程測試，驍龍X Elite達到英特爾酷睿Ultra 7 155H相同峰值性能時，功耗低60%；在相同功耗下，驍龍X Elite的CPU性能領(lǐng)先競品52%。

GPU與CPU的表現(xiàn)一樣，驍龍X Elite的Adreno GPU，達到英特爾酷睿Ultra 7 155H相同的峰值性能時，功耗是一半；在相同功耗下，驍龍X Elite的GPU性能領(lǐng)先競品36%。

高通技術(shù)公司產(chǎn)品管理副總裁Nitin Kumar說，“這是兩個非常重要的參考維度，一方面，在相同功耗下，我們產(chǎn)品的性能大幅領(lǐng)先；另一方面，在達到相同峰值性能時，我們產(chǎn)品的功耗又比競品大幅降低?！?/p>

高性能低功耗的CPU和GPU帶來了更長續(xù)航以及更快的應用響應速度。比如Office 365應用、本地視頻播放、網(wǎng)絡(luò)瀏覽、YouTube流傳輸和Teams視頻通話，驍龍X Elite的電池續(xù)航比英特爾酷睿Ultra 7 155H至少長40%，最多有2倍以上的優(yōu)勢。

響應速度也是一個影響用戶體驗的重要指標，啟動應用時的時延和首次打開所需的時間肯定是越短越好。一個非常直觀的數(shù)據(jù)是，與英特爾酷睿Ultra 7 155H相比，驍龍X Elite上的谷歌Chrome、微軟Edge和Brave三款網(wǎng)絡(luò)瀏覽器的響應速度分別快20%、57%和15%。

此時更容易理解，算力決定了應用的體驗，功耗決定了續(xù)航時間，是選擇AI PC的兩大關(guān)鍵參數(shù)。

過往的PC很難兼具高性能、輕薄外形和長續(xù)航，因為芯片的高性能意味著高能耗，就像一輛搭載大排量發(fā)動機的跑車很難實現(xiàn)低油耗。

憑借著自研的Oryon CPU、Adreno GPU、Hexagon NPU，并充分發(fā)揮異構(gòu)計算優(yōu)勢的驍龍X Elite，性能比傳統(tǒng)PC更強，還支持全新的AI功能，誰能拒絕一臺這樣的Window PC？

即將在今年年中上市的搭載驍龍X Elite的PC一旦得到消費者的廣泛認可，可能會重塑PC市場的格局。 

AI PC繁榮的兩個軟動力

PC市場格局的重塑，將伴隨AI PC的成熟。

AI PC的成熟，需要最強大的硬件平臺，需要給開發(fā)者提供最好用的工具鏈，更需要幫助軟件的合作伙伴開發(fā)出產(chǎn)品實現(xiàn)商業(yè)閉環(huán)。

易用、易部署的工具鏈考驗著各家芯片公司的軟實力，是降低開發(fā)門檻的關(guān)鍵。

高通推出了一個跨平臺、跨終端、跨操作系統(tǒng)的統(tǒng)一軟件?！咄ˋI軟件棧（Qualcomm AI Stack）。

高通公司AI產(chǎn)品技術(shù)中國區(qū)負責人萬衛(wèi)星介紹，“高通AI軟件棧支持所有目前主流的訓練框架和執(zhí)行環(huán)境，我們還為開發(fā)者提供不同級別、不同層次的優(yōu)化接口，以及完整的編譯工具鏈，讓開發(fā)者可以在驍龍平臺上更加高效的完成模型的開發(fā)、優(yōu)化和部署?！?/p>

還有能夠進一步降低開發(fā)者部署AI難度的高通AI Hub，借助高通AI Hub，開發(fā)者只需通過幾行代碼即可在搭載高通平臺的云托管終端上自行運行這些模型。

因為高通已經(jīng)優(yōu)化過的模型，比如Whisper、ControlNet、Stable Diffusion和Baichuan-7B，能夠充分利用高通AI引擎內(nèi)所有核心（NPU、CPU和GPU）的硬件加速能力，將推理速度提升4倍，模型占用的內(nèi)存帶寬和存儲空間也將減小。

據(jù)雷峰網(wǎng)(公眾號：雷峰網(wǎng))了解，3月份宣布推出高通AI Hub時有超過75個優(yōu)化模型，如今其已經(jīng)為驍龍和高通平臺提供約100個優(yōu)化AI模型。

高通投入資源緊跟AI技術(shù)發(fā)展，比如和Meta合作優(yōu)化，率先支持近期開源的Meta Llama 3大語言模型，開發(fā)者可以通過高通AI Hub提供的資源和工具，實現(xiàn)在驍龍平臺上優(yōu)化運行Llama3。

不斷優(yōu)化自家的軟件工具鏈之外，高通、聯(lián)想、英特爾、AMD、阿里云、百度、百川等公司也提出了AI應用開發(fā)者聯(lián)合激勵計劃，共同推動AI PC的落地和繁榮，一個新的AI PC生態(tài)也正在形成。

AI PC繁榮的同時，包括AI手機在內(nèi)的其它AI終端也將快速發(fā)展。為了打造一個更智能的AI終端使用體驗，無縫的跨終端體驗必不可少，無論是終端設(shè)備廠商還是芯片提供商都已經(jīng)有所布局。

高通已經(jīng)推出了跨平臺技術(shù)Snapdragon Seamless，這一技術(shù)能夠讓使用Android、Windows和其他操作系統(tǒng)的驍龍終端發(fā)現(xiàn)彼此，并能像使用統(tǒng)一的整合系統(tǒng)般工作以共享信息。

塑造負責任的AI未來在此時也顯得更加重要。高通的終端側(cè)AI解決方案在設(shè)計時充分考慮用戶安全和隱私保護，以支持更可信的AI生態(tài)系統(tǒng)。

得益于高通廣泛的生態(tài)布局和統(tǒng)一的技術(shù)路線圖，以及同時擁有的強大的連接和計算產(chǎn)品，高通將能夠在AI終端興起的過程中占據(jù)重要位置，也有望在PC市場轉(zhuǎn)向AI PC的過程中，重塑市場格局。

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