雷峰網(wǎng)消息，高通在柏林國際電子消費品展覽會（IFA）前夕宣布推出全新的AI PC處理器驍龍X Plus 8核，這是繼今年4月份推出驍龍X Plus 10核平臺之后的又一新平臺。

高通的新品進一步豐富了自身PC產(chǎn)品的組合，支持更多層級的AI PC，在加速AI PC普及的同時，也讓AI PC市場的競爭更加激烈。

驍龍X Plus 8核將幫助OEM推出700-900美元價格段的Windows 11 AI+ PC產(chǎn)品，宏碁、華碩、戴爾、惠普、聯(lián)想和三星搭載驍龍X Plus 8核平臺的設(shè)備將于即日起發(fā)售。

驍龍X Plus 8核平臺采用4nm工藝，從命名上就可以看出，CPU是8核高通Oryon，能夠支持超快響應(yīng)速度和效率，與英特爾Core Ultra 7 155U相比，相同功耗下比競品性能高61%，競品在同性能表現(xiàn)下所需功耗要多179%。

值得注意的是，驍龍X Plus 8核/10核現(xiàn)在已經(jīng)支持單個 boost 核心，過去是高端驍龍 X Elite 芯片所獨有。

GPU方面，驍龍X Plus 8核采用集成GPU，支持三臺外接顯示器，能夠確保卓越圖形性能和沉浸式視覺體驗。當(dāng)然，驍龍8 Plus 8核的GPU性能也比驍龍8 Plus 10核稍弱。

作為AI PC平臺，驍龍8 Plus 8核的AI性能與驍龍X Elite核驍龍8 Plus 10核相同，NPU性能都是45 TOPS。

其他方面，驍龍X Plus 8核還包括可選的 5G 支持、AV1 編碼 / 解碼、藍牙 5.4、同時支持三個 4K / 60Hz 顯示器，以及用于跨設(shè)備體驗的 Snapdragon Seamless 功能。雷峰網(wǎng)(公眾號：雷峰網(wǎng))

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