11月25日，媒體傳出消息稱聯(lián)發(fā)科與小米合作關(guān)系破裂，前者暫停對后者的芯片供應(yīng)。由于小米主力低端產(chǎn)品線都在使用聯(lián)發(fā)科的MTK方案，這一消息引起廣泛關(guān)注。幾小時內(nèi)小米就迅速回應(yīng)，表示傳言嚴(yán)重失實且譴責(zé)最初報導(dǎo)此事的騰訊科技。聯(lián)發(fā)科的工程師也在不久之后否認(rèn)了傳言，至此一場烏龍告一段落。

表面上看此次風(fēng)波只是又一次的鬧劇而已。小米迅速崛起的幾年來針對其的各種批評、謾罵與攻擊從未間斷，對小米不利的傳言也是一波未平一波又起。但不管外界如何評價，如今的小米已經(jīng)確實成為國內(nèi)手機(jī)銷量冠軍，全球銷量季軍，且高速增長的勢頭依舊。過去許多對小米的質(zhì)疑已經(jīng)被事實否定，小米的未來也被越來越多人看好。

但在靚麗的業(yè)績后面，快速成長的小米也不得不面臨過去沒有遇到過的諸多挑戰(zhàn)。其中，芯片供應(yīng)將是這些挑戰(zhàn)中較為艱難的一項。

主芯片負(fù)責(zé)手機(jī)的主要運算任務(wù)，有的芯片還將手機(jī)的通訊模塊--基帶也集成進(jìn)來。芯片堪稱手機(jī)的發(fā)動機(jī)，其直接影響手機(jī)的性能、功耗、續(xù)航水平，重要性不言而喻。業(yè)界領(lǐng)軍的智能手機(jī)廠商三星和蘋果都非常重視芯片的供應(yīng)，前者擁有自己的半導(dǎo)體工廠，是唯一一家能夠自產(chǎn)芯片的手機(jī)廠商; 后者則自行設(shè)計高性能的芯片CPU核心，同時向半導(dǎo)體代工廠投入巨資保證產(chǎn)能。每年兩巨頭在芯片設(shè)計與制造方面的投入數(shù)以十億美元計。

而憑借中低端手機(jī)快速崛起的中國本土品牌在手機(jī)芯片方面的積累顯然無法與兩巨頭相提并論。目前只有華為有自己的芯片部門，且擁有自主設(shè)計的基帶模塊;小米、聯(lián)想、中興、酷派、魅族等廠商都要完全依賴第三方供應(yīng)商。而市場上可選擇的高水平芯片供應(yīng)商只有高通、三星、聯(lián)發(fā)科等區(qū)區(qū)數(shù)家。顯然，這些供應(yīng)商對幾大手機(jī)品牌的影響是舉足輕重的。

當(dāng)小米還是一家創(chuàng)業(yè)企業(yè)，產(chǎn)品銷量還很低的時候，它的唯一芯片供應(yīng)方高通給了小米不少白眼。彼時高通有意限制給小米的芯片供應(yīng)量，讓位給三星等大客戶。今非昔比，現(xiàn)在的小米手機(jī)年出貨量直奔一億的目標(biāo)而去，高通掐小米供應(yīng)的消息也難再見到了。即便如此，由于高通的芯片產(chǎn)品無法滿足小米的低價產(chǎn)品線需求，后者又找到了聯(lián)發(fā)科為自己提供低端芯片。

如果小米擴(kuò)張的腳步就此停滯，或許現(xiàn)在的兩家供應(yīng)商就足夠滿足它的胃口了。然而小米已經(jīng)立志最終爭奪全球手機(jī)行業(yè)頭把交椅，擊敗三星并與蘋果分庭抗禮，屆時依舊在芯片供應(yīng)上依賴高通與聯(lián)發(fā)科就有風(fēng)險了。

當(dāng)小米手機(jī)年出貨超過一億部，小米需要更加重視與芯片代工方如臺積電、三星的合作。高通、聯(lián)發(fā)科設(shè)計的芯片都需要交給臺積電、三星等代工廠生產(chǎn)，代工廠的產(chǎn)能與工藝水平直接影響設(shè)計方的供貨量與芯片技術(shù)水準(zhǔn)。雖然芯片的成本在手機(jī)成本中的占比不是很大，但當(dāng)手機(jī)銷量達(dá)到億級后就很容易碰上芯片產(chǎn)能不足的問題——尤其是芯片使用較新工藝生產(chǎn)時這種問題更為突出。2013年蘋果為了保證使用20nm工藝的下一代A8芯片的供應(yīng)向臺積電投入巨資，幾乎壟斷了2014年后者20nm工藝的全部產(chǎn)量，也間接影響了競爭對手如高通的驍龍810的出貨計劃。隨著小米的手機(jī)產(chǎn)量不斷提升，未來其很可能會與蘋果、三星正面較量，爭奪有限的先進(jìn)工藝代工資源。屆時單純指望高通、聯(lián)發(fā)科替小米解決問題是不可靠的，小米親自上陣是不可避免的。

芯片的設(shè)計能力也是小米最終必須要掌控的。小米最開始的產(chǎn)品線只有一條，只需要一個細(xì)分市場保持領(lǐng)先就夠了；未來小米的產(chǎn)品線將覆蓋從數(shù)百元的超低端到數(shù)千元的高端的全部區(qū)間，此時一兩家廠商提供的設(shè)計可能就不足以滿足全部細(xì)分市場的需求了。智能手機(jī)是高度精密的工業(yè)品，主芯片的設(shè)計可以直接影響整個產(chǎn)品的設(shè)計。

小米要保持自己的產(chǎn)品競爭力，在芯片層面不可避免地需要一定程度的定制。這種定制包括CPU核心數(shù)量、GPU方案選擇、內(nèi)存通道數(shù)、基帶模塊兼容性以及一些特殊的加密、安全模塊等等。第三方供應(yīng)商提供的方案往往是基于方案本身在整個芯片市場的競爭力考慮，盡可能滿足較多廠商的需求而不是針對特定廠商優(yōu)化；而且由于每家供應(yīng)商的自身原因，方案的靈活性都有限制（例如高通的芯片只會使用自家的Adreno系列GPU）；一家供應(yīng)商在一定時期所能提供的設(shè)計數(shù)量也是有限的。在這種情況下，手機(jī)廠商最佳的選擇就是自己掌控芯片設(shè)計能力，在一些需要特殊芯片的產(chǎn)品中使用自家的方案。

除此之外，自己擁有芯片設(shè)計能力還可以在某些時候保證芯片產(chǎn)能——2014年蘋果的A8芯片面積比前一年的A7芯片減少了17%之多，意味著代工廠相同的晶圓產(chǎn)能下芯片的產(chǎn)量提高了20%。在代工廠的供應(yīng)受限時，在芯片設(shè)計上做好面積規(guī)劃能夠變相提升供應(yīng)能力，保證整機(jī)的產(chǎn)量滿足需求。

最后，自己掌控芯片設(shè)計能力意味著手機(jī)廠商可以減少芯片設(shè)計方的工期拖延影響，自家的方案可以與第三方方案互為備份。當(dāng)然，掌握芯片設(shè)計能力不一定意味著像蘋果、三星、華為那樣自行組建設(shè)計團(tuán)隊，收購或控股第三方設(shè)計企業(yè)，乃至同時投資多家設(shè)計企業(yè)或與之深度合作都是不錯的選項。對于小米來說，短期內(nèi)獲得高水平的芯片設(shè)計能力沒有太大必要，目前它只要有一定的定制能力就足夠了。

無論是高通還是聯(lián)發(fā)科，面對已經(jīng)有如此市場地位的小米都不可能輕易放棄合作。如今的小米已經(jīng)不需要擔(dān)心芯片設(shè)計企業(yè)店大欺客了。因此，“聯(lián)發(fā)科與小米合作破裂”之類的傳聞本身就沒有什么可信度。然而這并不意味著小米未來的芯片供應(yīng)會一帆風(fēng)順，其未來需要面對的問題已經(jīng)超越了過去困難的級別。前不久小米與聯(lián)芯合作成立芯片設(shè)計公司，顯示這家快速增長的企業(yè)已經(jīng)開始為未來的產(chǎn)品供應(yīng)鏈提前布局。想必小米內(nèi)部也已經(jīng)意識到了本文提到的這些風(fēng)險，其憂患意識還是相當(dāng)強烈的。不管怎樣，立志爭奪全球第一位置的企業(yè)也必須有相應(yīng)的實力做保證，一家與三星蘋果分庭抗禮的小米不可能不在芯片供應(yīng)鏈上大做文章。與聯(lián)芯的合作只是第一步，小米的芯片供應(yīng)管理，還在路上！

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