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本文作者: 精選轉(zhuǎn)載 | 2014-12-26 11:06 |
雷鋒網(wǎng)注:本文來源自GeekBar,雷鋒網(wǎng)經(jīng)授權(quán)轉(zhuǎn)載,原標(biāo)題“被小米帶壞的節(jié)奏,iPhone6/6plus大部分芯片沒有點膠”
前段時間網(wǎng)上小米4點膠門鬧的沸沸揚(yáng)揚(yáng),作為iPhone高級維修工程師(讓我安靜的裝會b),今天給大家扒一扒iPhone點膠那點事!
說之前給大家科普一下什么是點膠。
點膠是電氣產(chǎn)品慣用的一種芯片保護(hù)措施。通過BGA封裝在主板上的芯片表面和引腳上涂抹和注入電子膠水,可以使芯片與外界隔絕,起到防水、防塵、屏蔽等作用。經(jīng)過點膠的芯片封裝更加牢固,在手機(jī)跌落時,焊接開裂和芯片損壞的幾率降低。
壞處也有,不易維修!
早在iPhone4/4S時代,主板上重要芯片均被點膠;到iPhone5/5S時,重要芯片部分被點膠。
到現(xiàn)在的iPhone6/6plus,(下列圖片所示)只有核心芯片被點膠。
不過iPhone6/plus在機(jī)身開口處如開機(jī)鍵、音量鍵等地方輔以橡膠墊密封,用來減少水和雜質(zhì)的侵入。
頂著最暢銷的機(jī)器和市值最高的公司的光環(huán),Apple肯定會再三權(quán)衡利弊,通過相關(guān)標(biāo)準(zhǔn),保證消費者的權(quán)益!
【不過癮!那來點勁爆的!】
下圖是沒有經(jīng)過點膠處理的手機(jī),被液體侵入后的樣子。
手機(jī)主板被導(dǎo)電液體侵入后,因為主板上的元器件帶有電荷,遇到導(dǎo)電液體后短路并發(fā)生腐蝕,后果非常嚴(yán)重!
芯片點膠后,可以減小進(jìn)液后對主板的侵蝕,但是會給維修帶來困擾。
上圖是iPhone主板被移除損壞芯片后的樣子,可以看到殘留在主板上面的膠,膠已經(jīng)固化,很難清除,而且板層存有裸露的封裝腳位,非常脆弱!需要有經(jīng)驗的工程師(像小編這樣)細(xì)心處理,耗時費力!
(以上有關(guān)主板芯片的圖片均為實物在顯微鏡下拍攝所得,真實可靠)
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