作為一年一度的ICT盛會，臺北電腦展上芯片巨頭都會帶來有吸引力的新品，繼英特爾、英偉達、高通之后，AMD也在6日推出了多款新品。AMD表示預計將于2018發(fā)布采用7nm制程的AMD Radeon Vega GPU，以及32核的第二代銳龍線程撕裂者（Threadripper）處理器。有意思的是，英特爾在AMD的前一天剛表示將在今年年底推出28核處理器，7nm制程的Vega則很有可能成為全球首款7nm GPU。但是，在數字上喜歡領先一步的AMD能否順利推出7nm GPU？

AMD的首款7nm GPU

Computex 2018上，AMD首次公開的7nm Vega集成了32GB HBM2顯存，并在活動現場演示了Cinema4D下的照片渲染，支持實時光線追蹤。同時，AMD宣布基于7納米Radeon Vega架構的Radeon Instinct已經開始向初始客戶提供樣片，并將于2018年下半年以服務器和工作站兩種規(guī)格開始發(fā)貨，適用于關鍵計算應用案例。

AMD總裁兼首席執(zhí)行官蘇姿豐博士（Lisa Su）

AMD總裁兼首席執(zhí)行官蘇姿豐博士（Lisa Su）表示：“我們展示了業(yè)內超強的CPU和GPU產品組合，即將推出的7納米和12納米產品基于并延續(xù)我們銳龍、Radeon和霄龍產品的發(fā)展態(tài)勢，將奠定AMD在從高端設備、游戲到機器學習和數據中心等領域的下一代高性能計算的優(yōu)勢地位?！?/span>

另據雷鋒網了解，Vega是專為服務器和工作站設計，將為處理深度學習和人工智能任務添加新的優(yōu)化，也將成為AMD專門加速機器學習的產品線AMD Instinct系列的一份子。蘇姿豐博士也向游戲玩家保證，這一技術后續(xù)也將進入Radeon游戲顯卡中。

從AMD此次曝光的產品看，無論是32核Threadripper處理器和核心數量多于英特爾的28核，還是全球首款7nm制程GPU，似乎都延續(xù)了AMD對數字的喜愛。不過相比處理器核心的堆疊，想要在工藝制成上取得領先不僅僅需要AMD先進的設計能力，與晶圓代工廠的合作也非常重要，特別是在半導體工藝制程提升難度大增的背景下。

7nm 制程到底有多難？

AMD支付GF罰金也要選擇臺積電

其實，AMD的7nm GPU進展并非首次公開，最近一次是在AMD 2018年第一季度財報發(fā)布之后的電話會議中，蘇姿豐博士表示7nm GPU的生產正在順利進行。并且表示該芯片的生產并非在GlobalFoundries（GF）生產而是與臺積電合作。

雖然蘇姿豐博士不擔心AMD 7nm GPU的進展，但AMD選擇臺積電似乎不是個好兆頭。自從AMD第一次剝離代工廠并創(chuàng)建GlobalFoundries，它就簽署了一項協(xié)議，表示將把所有28nm CPU和GPU產品都轉移到新代工廠。但接下來發(fā)生的事情對兩家公司都是一場災難，GlobalFoundries希望通過從AMD第一款為筆記本設計的Fusion APU（代號Llano）上獲得收益，但AMD表示GlobalFoundries不能在要求時間內生產質量合格的產品，不得不把Krishna及Wichita兩款APU芯片移交給臺積電代工。另外，AMD的28nm GPU從未在GlobalFoundries制造，AMD也因未能達到其原始協(xié)議而向GlobalFoundries付出了大量的費用。到了14nm階段，GlobalFoundries成為三星的第二個代工廠。

而后，AMD的Ryzen7 2700X證明了GlobalFoundries的12納米工藝已經啟動并順利運行，但能否按時交付7納米工藝技術一直存在問題。如今，AMD 7nm GPU AMD又選擇了臺積電，根據AMD與GlobalFoundries達成的最初協(xié)議條款，這項協(xié)議仍然有效，因此AMD將不得不支付選擇臺積電的罰金。僅此一點就足以引起人們質疑，AMD為什么要支付罰金與其它代工合作伙伴構建Vega，還有一個令人不安的事實是，GlobalFoundries在今年初宣布CEO由Thomas Caulfield取代Sanjay Jha，而這也是GlobalFoundries十年內的第四位CEO。

外界一直擔心自Ryzen推出之后14 / 12nm向7nm的轉換，GlobalFoundries EUV設備的安裝以及12nm和14nm工廠的順利生產減輕了這些擔憂，但用Caulfield取代Jha的決定再次增加了外界對GlobalFoundries進展的擔憂。AMD最終決定部分產品選擇臺積電，也是對GlobalFoundries的7nm工藝的不看好。

英特爾也遭遇10nm之痛

與AMD將代工廠的剝離不同，AMD的競爭對手英特爾的芯片則一直由自家代工廠代工，并且在先進工藝上具備優(yōu)勢。不過，英特爾自2014年就一直停留在14nm制程，這意味著英特爾的同一過程經歷了第四（或第五）次迭代，阻礙了其新架構推向市場。

至于一再延期的原因，CEO 布萊恩·科再奇（Brian Krzanich）解釋說，英特爾10nm制程在14nm制程上將晶體管密度增加2.7 倍的目標“略有些激進”。相比之下，英特爾在升級到14nm時密度只增加了2.4倍。盡管數字差異看上去很小，但行業(yè)的平均值僅為1.5-2倍。由于10nm制造的困難，英特爾已經將其密度目標修改為2.4倍，以便向7nm節(jié)點過渡，同時還將更多依靠其EMIB技術。

雷鋒網也了解到，與之前基于科學度量進行半導體制程節(jié)點的命名方式有所不同，近來半導體制程的命名更多的偏向營銷，因此臺積電的7納米與英特爾的10納米工藝并不完全相同。 不過，臺積電正開始大批量生產7nm產品，這表明以臺積電為代表的代工廠正在成功解決生產挑戰(zhàn)。

臺積電7nm產能將吃緊或影響AMD出貨

作為全球最大的晶圓代工廠，無論是否在先進制程的命名上偏向營銷，臺積電的7nm制程都會在今年量產，會有50多個芯片陸續(xù)流片，涉及加密貨幣芯片、網絡、游戲、5G、自動駕駛芯片等行業(yè)。

業(yè)界普遍認為，蘋果的A12處理器將會成為首個量產的7nm處理器，并且占用臺積電的較多產能。另外，賽靈思的FPGA芯片、高通驍龍855手機芯片、海思麒麟980也將采用臺積電的7nm工藝。

臺積電先進制程布局

另據雷鋒網消息，近期臺灣媒體稱全球最大的礦機廠商比特大陸（Bitmain）聯(lián)合創(chuàng)始人兼CEO詹克團上周旋風式來臺，密訪臺積電，尋求為新一代高效能挖礦芯片展開合作。同時供應鏈傳出，另一家礦機廠商嘉楠耘智新一代ASIC同樣在臺積電投片，同樣采用7nm，并計劃在7月量產，進度比競爭對手比特大陸更快。

那么，隨著新一代iPhone下半年的發(fā)布以及英偉達、賽靈思、高通、海思、比特大陸、嘉楠耘智等新產品對7nm的需求會讓臺積電的產能吃緊，并且由于7nm制程初期良率的問題，也會對臺積電的產能造成影響。年初就已經傳出各大芯片廠商爭奪臺積電的產能，在7nm先進制程剛開始量產的2018年，AMD的7nm GPU能如期量產嗎？這是否能幫助AMD占領市場先機？

文章參考：extremetech,tomshardware

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