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日前，江蘇長(zhǎng)電科技成功擊敗臺(tái)灣日月光半導(dǎo)體，和日本村田一同獲得蘋果SIP模塊訂單，而且長(zhǎng)電科技斬獲的訂單比例超過(guò)訂單總額的50%以上。這是自長(zhǎng)電科技以7.8億美元（其中集成電路大基金出資1.4億美元，中國(guó)銀行貸款1.2億美元）收購(gòu)新加坡星科金朋以來(lái)首個(gè)重大勝利。受此鼓舞，長(zhǎng)電科技投資2億美元擴(kuò)充廠內(nèi)SiP模塊封測(cè)生產(chǎn)線，以完成蘋果以億為單位計(jì)算的訂單。
（錯(cuò)綜復(fù)雜的收購(gòu)資本來(lái)源，至于背后真正的主使者，你懂得）
自集成電路器件的封裝從單個(gè)組件的開(kāi)發(fā)，進(jìn)入到多個(gè)組件的集成后，隨著產(chǎn)品效能的提升以及對(duì)輕薄和低耗需求的帶動(dòng)下，邁向封裝整合的新階段。在此發(fā)展方向的引導(dǎo)下，形成了電子產(chǎn)業(yè)上相關(guān)的兩大新主流：系統(tǒng)單芯片SoC（System on Chip）與系統(tǒng)化封裝SIP（System in a Package）。
SoC與SIP是極為相似，兩者均將一個(gè)包含邏輯組件、內(nèi)存組件，甚至包含被動(dòng)組件的系統(tǒng)，整合在一個(gè)單位中。
SoC是從設(shè)計(jì)的角度出發(fā)，是將系統(tǒng)所需的組件高度集成到一塊芯片上。
SIP是從封裝的立場(chǎng)出發(fā)，對(duì)不同芯片進(jìn)行并排或疊加的封裝方式，將多個(gè)具有不同功能的有源電子元件與可選無(wú)源器件，以及諸如MEMS或者光學(xué)器件等其他器件優(yōu)先組裝到一起，實(shí)現(xiàn)一定功能的單個(gè)標(biāo)準(zhǔn)封裝件。
構(gòu)成SIP技術(shù)的要素是封裝載體與組裝工藝，前者包括PCB、LTCC、Silicon Submount（其本身也可以是一塊IC），后者包括傳統(tǒng)封裝工藝（Wire bond和Flip Chip）和SMT設(shè)備。無(wú)源器件是SIP的一個(gè)重要組成部分，如傳統(tǒng)的電容、電阻、電感等，其中一些可以與載體集成為一體，另一些如精度高、Q值高、數(shù)值高的電感、電容等通過(guò)SMT組裝在載體上。
（SIP封裝）
從集成度而言，一般情況下，SoC只集成AP之類的邏輯系統(tǒng)，而SiP集成了AP+mobile DDR，某種程度上說(shuō)SIP=SoC+DDR，隨著將來(lái)集成度越來(lái)越高，emmc也很有可能會(huì)集成到SIP中。
從封裝發(fā)展的角度來(lái)看，因電子產(chǎn)品在體積、處理速度或電性特性各方面的需求考量下，SoC曾經(jīng)被確立為未來(lái)電子產(chǎn)品設(shè)計(jì)的關(guān)鍵與發(fā)展方向。但隨著近年來(lái)SoC生產(chǎn)成本越來(lái)越高，頻頻遭遇技術(shù)障礙，造成SoC的發(fā)展面臨瓶頸，進(jìn)而使SIP的發(fā)展越來(lái)越被業(yè)界重視。
SIP封裝技術(shù)采取多種裸芯片或模塊進(jìn)行排列組裝，若就排列方式進(jìn)行區(qū)分可大體分為平面式2D封裝和3D封裝的結(jié)構(gòu)。相對(duì)于2D封裝，采用堆疊的3D封裝技術(shù)又可以增加使用晶圓或模塊的數(shù)量，從而在垂直方向上增加了可放置晶圓的層數(shù)，進(jìn)一步增強(qiáng)SIP技術(shù)的功能整合能力。而內(nèi)部接合技術(shù)可以是單純的線鍵合（Wire Bonding），也可使用覆晶接合（Flip Chip），也可二者混用。
另外，除了2D與3D的封裝結(jié)構(gòu)外，還可以采用多功能性基板整合組件的方式——將不同組件內(nèi)藏于多功能基板中，達(dá)到功能整合的目的。不同的芯片排列方式，與不同的內(nèi)部接合技術(shù)搭配，使SIP的封裝形態(tài)產(chǎn)生多樣化的組合，并可依照客戶或產(chǎn)品的需求加以客制化或彈性生產(chǎn)。
(幾種SIP封裝方案)
SIP的主流封裝形式是BGA，但這并不是說(shuō)具備傳統(tǒng)先進(jìn)封裝技術(shù)就掌握了SIP技術(shù)。
對(duì)于電路設(shè)計(jì)而言，三維芯片封裝將有多個(gè)裸片堆疊，如此復(fù)雜的封裝設(shè)計(jì)將帶來(lái)很多問(wèn)題：比如多芯片集成在一個(gè)封裝內(nèi)，芯片如何堆疊起來(lái)；再比如復(fù)雜的走線需要多層基板，用傳統(tǒng)的工具很難布通走線；還有走線之間的間距，等長(zhǎng)設(shè)計(jì)，差分對(duì)設(shè)計(jì)等問(wèn)題。 
此外，隨著模塊復(fù)雜度的增加和工作頻率（時(shí)鐘頻率或載波頻率）的提高，系統(tǒng)設(shè)計(jì)的難度會(huì)不斷增加，設(shè)計(jì)者除具備必要的設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)外，系統(tǒng)性能的數(shù)值仿真也是必不可少的設(shè)計(jì)環(huán)節(jié)。
與在印刷電路板上進(jìn)行系統(tǒng)集成相比，SIP能最大限度地優(yōu)化系統(tǒng)性能、避免重復(fù)封裝、縮短開(kāi)發(fā)周期、降低成本、提高集成度。相對(duì)于SoC，SIP還具有靈活度高、集成度高、設(shè)計(jì)周期短、開(kāi)發(fā)成本低、容易進(jìn)入等特點(diǎn)。
SIP封裝可將其它如被動(dòng)組件，以及天線等系統(tǒng)所需的組件整合于單一構(gòu)裝中，使其更具完整的系統(tǒng)功能。由應(yīng)用產(chǎn)品的觀點(diǎn)來(lái)看，SIP更適用于低成本、小面積、高頻高速，以及生產(chǎn)周期短的電子產(chǎn)品上，尤其如功率放大器(PA)、全球定位系統(tǒng)、藍(lán)芽模塊(Bluetooth)、影像感測(cè)模塊、記憶卡等可攜式產(chǎn)品市場(chǎng)。
正因?yàn)镾IP封裝具有靈活度高、集成度高、相對(duì)低成本、小面積、高頻高速、生產(chǎn)周期短的特點(diǎn)，SIP封裝技術(shù)不僅可以廣泛用于工業(yè)應(yīng)用和物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域，在手機(jī)以及智能手表、智能手環(huán)、智能眼鏡等領(lǐng)域也有非常廣闊的市場(chǎng)。
目前智能硬件廠商在設(shè)計(jì)智能可穿戴設(shè)備時(shí)，主要面臨的挑戰(zhàn)是如何將眾多的需求功能全部放入極小的空間內(nèi)。以智能眼鏡為例，在硬體設(shè)計(jì)部分就須要考量無(wú)線通訊、應(yīng)用處理器、儲(chǔ)存記憶體、攝影鏡頭、微投影顯示器、感應(yīng)器、麥克風(fēng)等主要元件特性及整合方式，也須評(píng)估在元件整合于系統(tǒng)板后的相容性及整體的運(yùn)作效能。
而運(yùn)用SIP系統(tǒng)微型化設(shè)計(jì)，能以多元件整合方式，簡(jiǎn)化系統(tǒng)設(shè)計(jì)并滿足設(shè)備微型化。在不改變外觀條件下，又能增加產(chǎn)品的可攜性和無(wú)線化以及即時(shí)性的優(yōu)勢(shì)。
目前全世界封裝的產(chǎn)值只占集成電路總值的10%，而SIP的出現(xiàn)很可能將打破目前集成電路的產(chǎn)業(yè)格局，改變封裝僅僅是一個(gè)后續(xù)加工廠的狀況。未來(lái)集成電路產(chǎn)業(yè)中也許會(huì)出現(xiàn)一批結(jié)合設(shè)計(jì)能力與封裝工藝的實(shí)體，掌握有自己品牌的產(chǎn)品和利潤(rùn)。當(dāng)SIP技術(shù)被封裝企業(yè)掌握后，封裝業(yè)的產(chǎn)值可能會(huì)出現(xiàn)一定幅度的提高。
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