今日零點(diǎn)剛過，有關(guān)雙十一的消息就刷爆了朋友圈。不過還沉浸在雙十一的狂歡中的你，也不能忽視科技圈的另一個(gè)一個(gè)重磅消息...

今日凌晨，高通終于滿血復(fù)活，發(fā)布了業(yè)界翹首以盼的驍龍820。在遭遇驍龍810的陰影之后，高通近一年來的表現(xiàn)一直很低迷，就連剛剛發(fā)布的麒麟950都可以輕松吊打驍龍810，讓在移動處理器領(lǐng)域馳騁多年的高通顏面無存。如今，驍龍820終于到來，底氣十足的高通總裁德里克·阿伯爾表示，“這是目前最好的移動Soc芯片，每一項(xiàng)指標(biāo)都超越競爭對手。”

CPU及工藝：專治發(fā)熱

驍龍810之所以飽受詬病，最終要的原因就是高通采用了ARM公版的Cortex-A57核心，A57雖然在性能上遠(yuǎn)勝于前身A53，但能效卻被后者碾壓，再加上高通本身對A57的設(shè)計(jì)存在較大的缺陷，高通犯下了性能與功耗嚴(yán)重不協(xié)調(diào)的失誤；另外，三星Exynos7420處理器也采用的是A57+A53組合，但并沒有被曝出有發(fā)熱問題，這是因?yàn)轵旪?10采用的是臺積電20nm工藝打造，而Exynos7420用的是三星14nm FinFET工藝，同等條件下，工藝更先進(jìn)功耗也自然更低，所以搭載驍龍810的手機(jī)會發(fā)熱過高到?jīng)]愛。

慶幸的是，馬失前蹄的高通終于浪子回頭，在驍龍820的設(shè)計(jì)上沒有重蹈覆轍。新款處理器放棄了ARM公版架構(gòu)，采用了高通自主64位Kyro架構(gòu)，最高頻率可達(dá)2.2GHz，性能相比驍龍810提升了兩倍，同時(shí)保證了兩倍的能效提升。大家可能會問，主頻以及性能都提升了，那發(fā)熱不是更嚴(yán)重嗎？

實(shí)際上，高通對不僅對新的架構(gòu)做出了優(yōu)化還花重金用上了三星的14nm LPP工藝，驍龍820用的四核Kyro（2+2）核心，沒有跟聯(lián)發(fā)科爭核心數(shù)量，反倒是優(yōu)化了架構(gòu)和單線程效率，而且有14nm工藝的加持，基本擺脫了發(fā)熱問題。

目前，這款處理器的發(fā)熱情況已經(jīng)得到了不少廠商的驗(yàn)證和認(rèn)可。

GPU、ISP&DSP：視覺體驗(yàn)更好？

驍龍820集成的是高通今年8月剛發(fā)布的Adreno 530 GPU，支持OpenGL ES 3.1+AEP、OpenCL 2.0和Vulkan等多種接口標(biāo)準(zhǔn)以及64bit虛擬尋址；其整體性能比驍龍810的Adreno  430要高出40%左右，功耗則降低了40%（不過比iPhone采用的PowerVR系列還差了些吧）。

DSP方面，驍龍820集成的是Hexagon 680，性能提升兩倍，能效也能提升近10倍。另外，驍龍820采用了14位圖像信號處理器Spectra ISP，最高支持2800萬像素/30fps，吞吐量最高1.2GPix/sec(每秒12億像素)。支持GPGPU通用計(jì)算加速光學(xué)變焦，照片前后景深選擇，通用帶寬壓縮(UBWC)等，能提升手機(jī)在弱光下的拍照和視頻能力，降低圖像噪點(diǎn)與提升對焦速度，色域捕捉能力也有所加強(qiáng)，在拍攝過程中可以識別和追蹤多個(gè)移動物體。

基帶：宇宙最強(qiáng)

在基帶的研發(fā)實(shí)力上，華為與高通幾乎不相上下，不過華為海思剛剛發(fā)布的麒麟950無疑在基帶上栽了個(gè)跟頭，僅僅支持Cat.6的霸龍720基帶還停留在去年的水平。

而高通則率先突破了Cat.10的大關(guān)，驍龍820集成的X12 LTE基帶下行支持Cat 12（下載速度最高600Mbps），上行支持Cat 13（上傳速度最高150Mbps），兼容全球制式LTE FDD、LTE TDD、WCDMA(DB-DC-HSDPA/DC-HSUPA)、TD-SCDMA、CDMA 1x/EVDO、GSM/EDGE。這意味著搭載驍龍820的手機(jī)可以支持更快的網(wǎng)絡(luò)，盡管運(yùn)營商最高只能支持到Cat.6，目前在測試的也不過是Cat.9，不過有了更強(qiáng)的基帶，大家對未來的手機(jī)也應(yīng)該多了幾分期待。

不得不說驍龍820的基帶已經(jīng)領(lǐng)先了其它處理器幾個(gè)身位。

可以看出，高通為了驍龍820，已經(jīng)是出了渾身解數(shù)，各項(xiàng)配置幾乎無可挑剔，這些參數(shù)雖然好看，但仍有待驗(yàn)證；另外，從驍龍820的CPU來看，高通似乎在和蘋果靠攏更加重視單線程效率，而還在堆核心的聯(lián)發(fā)科會不會感覺孤單了呢...

預(yù)計(jì)搭載這顆處理器的機(jī)型會在明年初問世，高通能否雪前恥，我們拭目以待！

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