英特爾最快可能會在8月份發(fā)布首批采用14nm Skylake微架構(gòu)的處理器，與此同時，至強Xeon的下代Skylake-EX頂級處理器也已經(jīng)進入測試階段。

據(jù)悉，E5、E7系列將迎來自Nehalem以來最大的革新，除了在工藝有不小的提升外，新處理器還支持六通道DDR4和OmniPath高速互連技術(shù)，這一代處理器也有可能會在2017年問世。

此外，基于最新的Skylake-EP微架構(gòu)平臺Purley，將采用AVX-512指令集，最多28核心，PCIe通道擴展至48條 ，TDP從45W至165W，配有Socket P插槽，默認集成1/10Gbps萬兆集成網(wǎng)卡。

新平臺還將引入去年年底公布的OmniPath架構(gòu)，預(yù)計可最大提供100Gbps帶寬，這在大中型集群中比InfiniBand架構(gòu)減少最多56%的連接延遲，交換機端口數(shù)量也從36個提升到48個。

另一方面，此前多次跳票的Broadwell微架構(gòu)將被分為基于Broadwell-EX的Brickland頂級平臺和Broadwell-EP的Grantley平臺，都將支持四路DDR4內(nèi)存。

其中，Broadwell-EX有E7-8800/4800 v3和v4兩個型號，最多24核心，每個CPU提供32條PCIe通道。

Broadwell-EP有E5-2600/4600 v4兩個型號，最多22核心，最多提供40條PCIe通道。

雷峰網(wǎng)原創(chuàng)文章，未經(jīng)授權(quán)禁止轉(zhuǎn)載。詳情見轉(zhuǎn)載須知。