上個月，國內(nèi)最大的半導(dǎo)體代工企業(yè)中芯國際(SMIC)28nm工藝正式成功量產(chǎn)，與此同時，中芯國際還宣布將為高通代工驍龍410，這顆處理器廣泛用于千萬級銷量的機型上，中芯國際手上因此也多了一顆籌碼，趕超臺聯(lián)電并不是夢。

高通敢做第一個吃螃蟹的人，意味著中芯國際的28nm已經(jīng)成熟，其它芯片設(shè)計廠商也不會放過這一機會。

中芯國際技術(shù)研發(fā)高級副總裁李序武近日透露，博通和華為海思也將成為中芯國際28nm產(chǎn)線的客戶。這進一步證明了中芯國際28nm工藝的成熟度。

雷鋒網(wǎng)此前有介紹，28nm工藝有兩個方向，一個是高介電常數(shù)金屬閘極（HKMG），一個是低功耗型的傳統(tǒng)氮氧化硅（Sion），目前，中芯國際的28nm 屬于后者，相比前者技術(shù)難度更低。不過也有消息稱，中芯國際也在準備更高性能的28nm HKMG。

今年，中芯國際的動作頻繁，6月份，與華為、比利時微電子研究中心（imec）以及高通附屬公司Qualcomm Global Trading Pte. Ltd.簽訂了合作協(xié)議，并成立子公司研發(fā)下一代CMOS工藝；隨后，又有消息指出中芯國際將參與中國存儲芯片產(chǎn)業(yè)基地的計劃。

不過，作為國內(nèi)半導(dǎo)體制造最先進的企業(yè)，中芯國際與臺積電的差距還很明顯。臺積電方面已經(jīng)表現(xiàn)出在大陸設(shè)廠的野心，所以，要保證競爭力，中芯國際要加緊研發(fā)下一代工藝技術(shù)。

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