雷鋒網(wǎng)7月7日消息，在英特爾10nm制程工藝進(jìn)一步推遲的情況下，臺(tái)積電卻快馬加鞭，在10nm工藝上獲得新的突破，并且研制出了首顆四核Cortex A57概念驗(yàn)證產(chǎn)品。

在近日舉辦的第52屆設(shè)計(jì)自動(dòng)化會(huì)議中，臺(tái)積電稱，相比16nm工藝，10nm的晶體管密度提升了10%。這對(duì)工廠提出了新的要求，根據(jù)臺(tái)積電的說(shuō)法，他們調(diào)整了規(guī)則檢查和集成成分提取器，目前，首款四核ARM Cortex-A57芯片已經(jīng)投產(chǎn)。值得一提的是，這已經(jīng)比英特爾的進(jìn)度快了一步。

今年4月，臺(tái)積電曾宣布2016年底量產(chǎn)10nm工藝芯片，5月底三星方面也宣稱明年年底投產(chǎn)10nm工藝。在芯片工藝的比拼上，英特爾、臺(tái)積電以及三星的競(jìng)爭(zhēng)可謂激烈，由于高通、聯(lián)發(fā)科、海思等半導(dǎo)體產(chǎn)商已經(jīng)進(jìn)入了工藝方面的對(duì)決，所以未來(lái)10nm將成為處理器廠商甚至是手機(jī)品牌的重要賣點(diǎn)。

如今，臺(tái)積電方面已經(jīng)進(jìn)入試產(chǎn)階段，暫時(shí)還不知道良率如何，明年年底量產(chǎn)或許有些難度，估計(jì)正式量產(chǎn)要等到2017年。有了10nm工藝，又何愁搶不到下幾代iPhone的處理器訂單呢？

英特爾在工藝上的優(yōu)勢(shì)已經(jīng)逐漸縮小，是不是也要加快步伐了？

雷峰網(wǎng)原創(chuàng)文章，未經(jīng)授權(quán)禁止轉(zhuǎn)載。詳情見轉(zhuǎn)載須知。