iPhone 6S還沒(méi)約上，iPhone 7的消息又來(lái)了……

國(guó)外媒體BGR給出的報(bào)道稱，蘋(píng)果內(nèi)部人士已經(jīng)暗示，下一代iPhone將會(huì)有新的變化，其中機(jī)身更薄的同時(shí)，也會(huì)更輕，畢竟現(xiàn)在的iPhone 6S Plus達(dá)到了192g。

其實(shí)之前就曾有過(guò)相同的消息，只是當(dāng)時(shí)僅僅透露，iPhone 7會(huì)變薄，其厚度接近iPod Touch，大約在6mm到6.5mm之間，而這樣的情況下，依然具備3D Touch。

按照蘋(píng)果的慣例來(lái)看，iPhone 7外形設(shè)計(jì)上會(huì)有大的變化。對(duì)于iPhone 7，臺(tái)灣媒體表示，明年3月開(kāi)始量產(chǎn)它所用的A10處理器，臺(tái)積電會(huì)獨(dú)家代工，且工藝是基于16nm制程，同時(shí)庫(kù)克接受媒體采訪時(shí)也曾暗示，iPhone 7會(huì)有新的大創(chuàng)新。

追求更輕、更薄的iPhone 7，還會(huì)回歸雙玻璃機(jī)身材質(zhì)嗎？

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