iPhone 6S還沒約上，iPhone 7的消息又來了……

國外媒體BGR給出的報道稱，蘋果內部人士已經(jīng)暗示，下一代iPhone將會有新的變化，其中機身更薄的同時，也會更輕，畢竟現(xiàn)在的iPhone 6S Plus達到了192g。

其實之前就曾有過相同的消息，只是當時僅僅透露，iPhone 7會變薄，其厚度接近iPod Touch，大約在6mm到6.5mm之間，而這樣的情況下，依然具備3D Touch。

按照蘋果的慣例來看，iPhone 7外形設計上會有大的變化。對于iPhone 7，臺灣媒體表示，明年3月開始量產(chǎn)它所用的A10處理器，臺積電會獨家代工，且工藝是基于16nm制程，同時庫克接受媒體采訪時也曾暗示，iPhone 7會有新的大創(chuàng)新。

追求更輕、更薄的iPhone 7，還會回歸雙玻璃機身材質嗎？

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