三星副會長：李在镕（Lee Jae-yong）

三星啟動了一個項目，為了提高半導(dǎo)體設(shè)計能力。而這個項目由副會長李在镕（Lee Jae-yong）直接領(lǐng)導(dǎo)。事實上，該公司也想在半導(dǎo)體領(lǐng)域保持先進的地位。當然，目的不僅僅在移動端，還有即將到來的物聯(lián)網(wǎng)。

在17日的半導(dǎo)體行業(yè)峰會上，李在镕透露，該公司的高管團隊需要強化（半導(dǎo)體）技術(shù)，為移動端設(shè)計的同時還要滿足不同半導(dǎo)體產(chǎn)品需求。因此，三星的系統(tǒng)LSI部門開始為移動應(yīng)用處理器AP的研發(fā)，緊鑼密鼓地提高自己的核心技術(shù)。該公司還期望明年第一季度公布相關(guān)的細節(jié)。

與蘋果和高通不同的是，三星沒有具備定制應(yīng)用處理器AP的核心技術(shù)。此外，該公司也想研發(fā)出能夠在智能手機的芯片上集成移動AP和調(diào)制解調(diào)器，到現(xiàn)在為止，這項想法只能通過高通的芯片實現(xiàn)。

其實，三星是希望把集成的芯片運用在Galaxy S6之后的高端手機中。同時，三星想要擴展它的制造業(yè)務(wù)，用來打造自己移動AP，以及讓產(chǎn)品線多樣化，比如PC端的圖形處理器GPU和中央處理器CPU。

因為GPU和 CPU的復(fù)雜性勝于移動AP，因此三星需要花更多的精力來實現(xiàn)。目前，該公司已經(jīng)與意法半導(dǎo)體（STMicroelectronics）簽署技術(shù)許可協(xié)議。有報道表示，三星有可能會并購一些半導(dǎo)體公司來增加自己在芯片上的實力，畢竟它比對手要落后一點。

via：businesskorea

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