據(jù)外媒報(bào)道，全球最大的智能手機(jī)芯片供應(yīng)商高通近日宣布，將進(jìn)入服務(wù)器芯片市場。

該公司CEO史蒂夫·莫倫科普夫（Steve Mollenkopf）表示，高通與很多計(jì)劃提供服務(wù)器芯片的公司一樣，也是采用ARM的架構(gòu)技術(shù)，但沒有透露具體的產(chǎn)品計(jì)劃。另外，莫倫科普夫預(yù)計(jì)，高通瞄準(zhǔn)的芯片市場到2020年規(guī)?？蛇_(dá)到150億美元。

對于高通將進(jìn)軍服務(wù)器芯片市場一事，有分析人士稱，高通可能缺乏一些實(shí)地應(yīng)用技術(shù)，如服務(wù)器需要的高速網(wǎng)絡(luò)技術(shù)等，但高通能更大批量地銷售芯片，這是一項(xiàng)大優(yōu)勢。

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