雷鋒網(wǎng)8月3日消息，繼微博上泄露了疑似iPhone 6s觸控屏總成的諜照之后，國外網(wǎng)站M.I.C又首次曝光了iPhone 6s的原型機照片。據(jù)了解，6S機身大小與iPhone 6保持一致，但機身厚度則由6.9mm增至7.1mm，并可能使用Force Touch壓感觸控技術。

從M.I.C首次此次曝光的iPhone 6s原型機照片來看，該機的外形與過去相比過去并未有太大變化，但據(jù)該網(wǎng)站援引消息源稱，iPhone 6厚度為7.1毫米，比iPhone 6的6.9毫米稍微厚一些，而iPhone 6s Plus增至7.3mm。據(jù)稱，這些照片來自富士康的“老”員工。

同時由于機身厚度增至7.1毫米，所以似乎也意味著iPhone 6s有可能使用了Force Touch壓感觸控技術。而據(jù)此前雷鋒的報道，臺灣供應商正在大量生產(chǎn)Force Touch模塊，這批貨會用于下一代iPhone。因此，使用Force Touch壓感觸控技術的可能性變得更加大了。

而關于此前對6S后置攝像頭凸起的吐槽，值得注意的是，盡管此次曝光的原型機并未出現(xiàn)iPhone 6s背面的諜照，但根據(jù)知名爆料者@OnLeaks分享的兩款蘋果新機CAD渲染圖顯示，iPhone 6s和iPhone 6s Plus的機身確實都變得更厚度一些，所以盡管iPhone 6s和iPhone 6s Plus攝像頭仍然有些凸起，但相比過去而言似乎并不會覺得顯著。

除此之外，內部人士還爆料稱，iPhone 6s的觸控屏內側還涂了一圈防水層，可以防止水從屏幕接縫中漏進去，這或許意味著該機在防水性能方面較之過去也有一定的提升。

據(jù)稱此次泄露CAD渲染圖相關數(shù)據(jù)的是第三方保護套廠商，并號稱是直接從蘋果方面直接提供產(chǎn)品參數(shù)，所以可靠度還是較高的吧。

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