騰訊科技在今日報道，小米正在與國內芯片公司聯(lián)芯洽談合作。小米CEO雷軍已與聯(lián)芯總裁錢國良、聯(lián)芯母公司大唐電信董事長真才基等達成一定合作意向，雙方之間將建立一家合資公司幫助小米應對國際化的專利問題。

據(jù)國家知識產(chǎn)權局統(tǒng)計數(shù)據(jù)顯示，小米在發(fā)明授權數(shù)上只有10項，中華酷聯(lián)的專利數(shù)量是其百倍，占據(jù)絕大部分專利份額。特別像華為這類通信大廠，在其它國家的專利數(shù)量亦名列前茅。

除專利合作外，知情人士還透露小米的紅米TD LTE版將采用聯(lián)芯LC1860方案，并在近期上市。這款手機只是三模，聯(lián)芯五模方案需要到明年才能商用。

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