騰訊科技在今日報道，小米正在與國內芯片公司聯芯洽談合作。小米CEO雷軍已與聯芯總裁錢國良、聯芯母公司大唐電信董事長真才基等達成一定合作意向，雙方之間將建立一家合資公司幫助小米應對國際化的專利問題。

據國家知識產權局統(tǒng)計數據顯示，小米在發(fā)明授權數上只有10項，中華酷聯的專利數量是其百倍，占據絕大部分專利份額。特別像華為這類通信大廠，在其它國家的專利數量亦名列前茅。

除專利合作外，知情人士還透露小米的紅米TD LTE版將采用聯芯LC1860方案，并在近期上市。這款手機只是三模，聯芯五模方案需要到明年才能商用。

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