iPhone 6s因加入 3D Touch 模塊等零件而變得比 iPhone 6 更厚，但最近傳聞蘋果為了讓下一代iPhone變得更薄，將犧牲一直以來幾乎所有手機的標(biāo)配——3.5mm耳機口。

這則消息的來源是日本網(wǎng)站 MacOtakara，網(wǎng)站表示蘋果踏出此步之后，新一代的 iPhone 厚度將比 iPhone 6s 薄超過1mm。

不過沒了 3.5mm 耳機口之后，iPhone 就只能以自家的 Lightning 口、Lightning - 3.5mm 轉(zhuǎn)接器（尚未有）和藍牙作為連接耳機的媒介。

但除了可變得更薄之外，也有可能會加入插入Lightning后自動啟動某程序和DAC的功能。目前Oppo R5已放棄3.5mm以換取超薄機身的實驗，但影響力有限，不知道蘋果踏出這步之后會否引來更多廠商效法？

via Engadget

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