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本文作者: 桃桃不絕 | 2015-08-05 10:03 |
隨著新一代iPhone發(fā)售日期的臨近,不斷有傳言稱蘋果將同時(shí)推出一款4英寸的iPhone 6c,盡管近日有消息稱蘋果公司已經(jīng)取消或推遲了iPhone 6c的推出,但據(jù)臺(tái)灣媒體報(bào)道,蘋果仍考慮推出4英寸的小屏iPhone,不過(guò)可能趕不上9月這趟,要等明年了。
臺(tái)媒DIGITIMES引述業(yè)內(nèi)消息報(bào)道稱,蘋果4英寸的小屏iPhone 6c可能將推遲至明年推出,并且iPhone 6C將會(huì)配備性能更強(qiáng)大的14/16nm FinFET工藝的新處理器,而非延續(xù)iPhone 5C采用比旗艦機(jī)型落后一代的芯片配置路線。
據(jù)稱,蘋果原計(jì)劃在iPhone 6c中采用20nm制程的處理芯片,不過(guò)隨著最新的芯片代工廠14/16nm FinFET工藝制程升級(jí),使用新制程的處理芯片規(guī)格和效能將會(huì)提升,因此蘋果或?qū)⒃趇Phone 6c中改用基于14/16nm 制程工藝的處理芯片,或者為iPhone 6s/iPhone 6 Plus中采用的A9處理器衍生版。值得一提的是,目前驍龍810采用的仍是20nm工藝制程,iPhone 6c的14nm FinFET芯片之強(qiáng)大可想而知。
臺(tái)積電和三星已經(jīng)開始大規(guī)模生產(chǎn)iPhone 6s和iPhone 6s Plus采用的14/16nm FinFET工藝A9處理器。要為更實(shí)惠的iPhone 6c生產(chǎn)它所需的芯片,可能還會(huì)需要一些時(shí)間,因此媒體預(yù)計(jì)iPhone 6c最快將于明年第二季度亮相。
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