雷鋒網(wǎng)消息，根據(jù)凱基證券明紀(jì)國公布的一份研究報告顯示，臺積電可能已經(jīng)贏得了iPhone 7處理器A10的獨家生產(chǎn)權(quán)。

蘋果最新的iPhone 6s和iPhone 6s Plus使用的A9處理器是由三星和臺積電共同生產(chǎn)，不過這也一度造成了用戶不滿意處理器性能不同，退換貨明顯的問題。并且由于臺積電在器件封裝技術(shù)上和經(jīng)驗積累上要超過三星，這一點如果仔細(xì)分析A9就可以看出，所以蘋果可能已經(jīng)決定讓臺積電成為蘋果iOS設(shè)備A10處理器的獨家生產(chǎn)商。

媒體報道中提到臺積電的InFO WLP晶圓級封裝技術(shù)是此次臺積電贏得獨家代工合同的關(guān)鍵因素，InFO WLP是目前多種相互競爭的3D IC技術(shù)之一，在單一封裝中具有更好的電氣特性，保證電氣元件更高的集成度，可以為消費者帶來更好的性能和效率更高的存儲器總線。

3D IC技術(shù)才剛剛開始出現(xiàn)在消費領(lǐng)域，AMD在斐濟XT產(chǎn)品線獨立顯卡當(dāng)中已經(jīng)率先使用了3D IC封裝的高帶寬內(nèi)存（HBM）。根據(jù)TSMC工程師論文摘要顯示，InFO WLP封裝技術(shù)也具備更好的散熱性能，以及更優(yōu)異的射頻（RF）組件性能，例如蜂窩式調(diào)制解調(diào)器。

臺積電的InFO WLP封裝技術(shù)，不同于許多相互競爭的3D IC解決方案，不需要硅中介層。雖然沒設(shè)有活性成分，硅中介層也采用處理器制造中昂貴的硅晶片材料，這些會導(dǎo)致產(chǎn)品成本上升。INFO WLP允許多個倒裝芯片組件被放置在封裝基板上，通過封裝襯底互連到彼此。

其實為了保證產(chǎn)能，元器件由多家供應(yīng)商供應(yīng)的現(xiàn)場非常多，用戶擔(dān)心更多是同樣產(chǎn)品買到了「品質(zhì)」較差的。而顯然的是，在iPhone 6s系列產(chǎn)品上，不論買到的iPhone是哪一家生產(chǎn)的處理器，用戶用起來的都不會有明顯的差別。當(dāng)然，用果粉們花了高價格，當(dāng)然可以在這一些細(xì)節(jié)上吹毛求疵，所以下一代A10會是對6s沒有換機動力的用戶一個不錯的選擇。

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