雷鋒網(wǎng)6月15日消息，高通驍龍810處理器曾被業(yè)界寄予厚望，甚至是各大手機(jī)品牌眼中的大腿；但是誰也沒想到這款高通旗艦處理器卻成為了高通的一大心病，不少手機(jī)廠商已經(jīng)踩進(jìn)了這個大坑，現(xiàn)在，其代工廠臺積電也不幸中槍。

據(jù)悉，使用驍龍810處理器的手機(jī)品牌都已經(jīng)紛紛下調(diào)了出貨預(yù)期，受影響的還包括了臺積電的20nm工藝出貨。由于蘋果A8處理器早已過了訂單旺季，現(xiàn)在810處理再次鬧上發(fā)熱事件，這對臺積電20nm工藝來說可謂是雪上加霜。

目前，搭載驍龍810處理器的機(jī)型并不多，主要有小米Note頂配版、樂視Max、HTC M9、努比亞Z9、索尼Xperia Z3+/Z4等。盡管高通方面多次宣稱自家處理器并沒有任何發(fā)熱量大的問題，但是手機(jī)廠商以及用戶的反饋卻狠狠的打了高通的臉。

例如，日本商家在近日反應(yīng)，在Sony Xperia Z4等采用810處理器的三款手機(jī)均容易出現(xiàn)發(fā)熱問題，更加嚴(yán)重的是會導(dǎo)致手機(jī)自動關(guān)機(jī)或丟失數(shù)據(jù)。

值得一提的是，今年年底上市的錘子二代也將采用這款處理器，不知道還會不會出現(xiàn)同樣的發(fā)熱問題呢？

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