雷鋒網(wǎng)8月26日消息，自去年小米攜手聯(lián)芯科技成立合資公司以來，小米的自主芯片何時問世就成為業(yè)界關注的焦點。此前，中國手機產業(yè)聯(lián)盟秘書長老杳透露，小米的自研芯片將于明年年初問世，而且新處理器是由小米和聯(lián)芯科技共同完成，那么現(xiàn)在進展如何呢？

有臺灣媒體給出消息，小米自主處理器研發(fā)順利，而且首顆芯片將借助聯(lián)芯科技的技術完成，會有兩個主頻版本，當然該處理器還是定位低端，還將延續(xù)小米一貫的性價比優(yōu)勢，預計會率先用于紅米手機系列。

顯然，這對紅米手機來說意義重大。今年早些時候，小米推出的紅米2A搭載的就是聯(lián)芯LC1860C，這也是小米和聯(lián)芯科技合作的開始。到現(xiàn)在，紅米2A的銷量已經(jīng)超過600萬臺，在低端機泛濫的情況下能獲得如此成績實屬不易，對小米和聯(lián)芯來說都是一大突破。那么小米自主處理器問世后，紅米手機則有望繼續(xù)壓低價格，在與魅族等手機品牌的競爭過程中也能展示出更強的優(yōu)勢。

當然，小米的長遠目標也不僅限于低端市場，該臺灣媒體指出小米與聯(lián)芯的合作的處理器還會擴大到更高端的八核版本，也就是說未來小米的高端手機將采用高通處理器為主，自主處理器為輔的戰(zhàn)略。

目前，小米已經(jīng)獲得ARM全系列內核授權，前高通中國區(qū)總裁王翔也已加入小米，萬事俱備只等時間了。

雷峰網(wǎng)原創(chuàng)文章，未經(jīng)授權禁止轉載。詳情見轉載須知。