據(jù)業(yè)內(nèi)人士透露，LG正在研發(fā)其第二個移動應用處理器以與高通、聯(lián)發(fā)科和三星相競爭。 LG的新移動應用處理器名為Nuclun 2，將內(nèi)置于LG未來的旗艦級智能手機中。

據(jù)有關(guān)人士介紹，Nuclun 2將使用ARM的Cortex-A72（主頻2.1GHz）和Cortex-A53（主頻1.5GHz）作為內(nèi)核組成八核心。據(jù)稱，Nuclun 2將采用英特爾14nm的FinFET工藝或臺積電類似的16nm技術(shù)，與Nuclun 1相比，這兩種工藝都有顯著的改進。

早在2014年，LG就推出了其首款八核移動應用處理器Nuclun 1。Nuclun 1被用在了LG的G3 Screen智能手機中，能夠使用韓國大多數(shù)的高速LTE-A網(wǎng)絡。雖然Nuclun 1在當時與其它芯片相比在性能上并沒有優(yōu)勢，但據(jù)說LG此次研發(fā)的Nuclun 2將會有旗艦級的表現(xiàn)。

LG很有可能將繼續(xù)開發(fā)其自家的移動應用處理器，以便降低對高通驍龍?zhí)幚砥鞯囊蕾嚒Ｒ驗檫@能為LG手機的設計和性能優(yōu)化帶來更大的靈活性，與此同時，從長遠角度來看的話，此舉也能夠使公司獲得更高的營收。

此外，由于高通預計將使用三星的FinFET生產(chǎn)線來制造驍龍820，所以LG不大可能想依靠其主要的電子對手之一來為其提供處理器。同樣的，三星也在設法減少其Exynos移動處理器對高通的依賴。

目前LG會選擇由誰來代工還不明朗，但是應該會從英特爾或臺積電中二選一，這可能取決于哪家公司能提供更穩(wěn)定的設計以及更高的性能。

Via：androidauthority

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