據(jù)報(bào)道，手機(jī)處理器制造商高通執(zhí)行總裁Paul Jacobs近日在世界互聯(lián)網(wǎng)大會(huì)上宣布，高通將與中國公司展開合作，共同研制低耗能芯片。

Paul Jacobs表示，時(shí)下的數(shù)據(jù)中心運(yùn)營的芯片主要來源于英特爾，價(jià)格高且耗電量大。新型芯片將徹底改變這些缺點(diǎn)，其功率非常低，更加綠色環(huán)保。

另外，Paul Jacobs并沒有透露高通的中國合作方是哪家公司。

雷峰網(wǎng)原創(chuàng)文章，未經(jīng)授權(quán)禁止轉(zhuǎn)載。詳情見轉(zhuǎn)載須知。