隨著智能手機行業(yè)的不斷革新，國內外各大廠商無論是在技術上，還是在工業(yè)設計上都有了很大的進步，呈現(xiàn)出了一種百舸爭流千帆競，借海揚帆奮者先的態(tài)勢，這也迫使智能手機巨頭——三星的優(yōu)勢不在明顯，在今年的利潤上也比往年有了明顯的下滑，不過這也給了LG和索尼，HTC等廠商一些喘息的機會。同時，也為中國廠商爭取了反擊的時間，這其中，最大的贏家當然就屬像小米，華為這樣的公司了，他們的手機不但在中國銷售火爆，同樣也聚集了全世界人民的目光。

可以想象，明年的智能手機市場將愈發(fā)的激烈，從一月的CES展，然后就是MWC，以及未來更多的展會，我們更加期待索尼，三星，HTC，華為，小米和更多的手機廠商能夠為我們帶來更優(yōu)質的智能手機產品。根據(jù)此前消息，我們預測了明年上半年最佳的7款智能手機（排名不分先后）。

1、Sony Xperia Z4

據(jù)悉，Xperia Z4將會在一月的CES展上亮相，據(jù)傳聞，索尼將所有精力都押寶Xperia Z4，這款手機將配備5.4寸2K屏，搭載的處理器為驍龍810，并且該機內置了4GB RAM，搭載最新的2070萬像素攝像頭，將支持實時HDR拍照和192點自動對焦技術。內置電池容量為3420mAh。

2、Samsung Galaxy S6

雖說今年三星呈現(xiàn)出了一些頹勢，但它仍舊是全球最大的智能手機制造商，是繼蘋果之后最賺錢的智能手機廠商，雖說在Galaxy S5上，三星吃了敗仗，但即將到來的和Galaxy S6將會是三星接下來主推的重點，預計這款旗艦將會在3月初的MWC上發(fā)布，據(jù)傳，Galaxy S6將會配備和Galaxy Note edge一樣的柔性顯示器并且手機的兩側都有，該機或將配備高通驍龍805 / 810處理器，并且會在手機外觀設計上有所改變，一改此前的“衛(wèi)生巾”式的設計。

3、  HTC One (M9)

自從HTC M7開始，就顯現(xiàn)出了其強大的工業(yè)設計能力，據(jù)此前消息，HTC M9的機身材質或改用支持三防功能的鋁基碳化硅復合材料，配備2560*1440分辨率5.5寸2K屏，搭載驍龍805處理器，電池容量為3500mAh，400萬像素前置+1600萬像素后置攝像頭，支持OIS功能，運行Android 5.0系統(tǒng)，支持BOSE音效，配置3GB內存+32GB/64GB/128GB三個版本的內置存儲，并且支持最高128GB的MicroSD卡擴展。這款手機預計將在今年3月的MWC上發(fā)布。

 4. Huawei Ascend D8

無論是mate 7還是mate 8可以說已經取得了不錯的成績，作為明年的旗艦產品，我相信不單單只是2K那么簡單，從泄漏的信息來看，作為華為的又一款新機——D8，Ascend D8將會采用5.5的屏幕，以及搭載自家還未發(fā)布的64位麒麟950處理器，4 GB的RAM，和64 GB的內部存儲，或將在明年5月發(fā)布。

5. LG G4

作為三星的同胞兄弟，LG一直都是不溫不火，但他從未放棄，不甘落后，終于在一年后，LG將會迎來它的G4旗艦，這款新機將會在明年6月發(fā)布。不過到目前為止還沒有任何關于G4的配置消息，但據(jù)LG的副總裁透露G4將會采用700ppi的屏幕，并且是LG最薄的液晶面板，所以G4的創(chuàng)新更多的應該是屏幕方面的創(chuàng)新，除了屏幕像素密度的增加。我們也同樣期待在相機方面能夠有更多的創(chuàng)新。

6、微軟Lumia 1030

自微軟完全收購諾基亞手機業(yè)務后，并沒有發(fā)布發(fā)布什么旗艦機型，這也使得很多潛在用戶流失。根據(jù)Lumia 930在今年四月發(fā)布這個時間點可以推測，微軟Lumia 1030，可能會在明年春季發(fā)布，該機或將配備5.5寸的屏幕，搭載Snapdragon 810的處理器，3 GB的RAM，和全新的PureView相機并且其像素可能會達到5000萬。

7、小米手機 5

此前，一直有消息稱，在MX 4 Pro 發(fā)布之后，小米也將發(fā)布帶指紋識別的智能手機，但這一直未能得到證實，據(jù)微博網(wǎng)友爆料，小米手機 5將會搭載高通最強大的處理器驍龍 810，屏幕尺寸將達到5.7寸，價格可能依然為1999元。至于是否有指紋識別，我們拭目以待。

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