蘋果iphone6s發(fā)布在即，三星和臺積電目前都已經(jīng)準備好了14/16nm FinFET工藝，這兩家公司也因此成為今年下半年將推新款iPhone所用A9主芯片的代工廠，不過蘋果正要求三星電子和臺積電對生產(chǎn)的芯片進行降價。

據(jù)說三星已經(jīng)同意了降價，而且還會給蘋果提供幾近免費的A9芯片后端服務(wù)，很顯然，三星非常希望成為蘋果芯片的主供應(yīng)商。

知情人士稱，臺積電對此很抵制，但如果其執(zhí)意不肯接受蘋果的條件，恐怕今年8月份臺積電的蘋果16納米制程芯片訂單將從3萬片縮減至不到2萬片。據(jù)稱，由于臺積電從其他廠商處獲得的同等尺寸芯片訂單過少，其將無法填補蘋果訂單縮減所帶來的缺口。盡管如此，臺積電依然我行我素、未來將堅持其16納米制程芯片生產(chǎn)計劃。

去年11月份的時候，臺積電揭露稱，Avago、Freescale、英偉達、聯(lián)發(fā)科、LG電子、Renesas、Xilinx成為其16nm FinFET Plus工藝的首批客戶。今年早前，臺積電又宣布與中國海思半導(dǎo)體合作，成功在16nm FinFET工藝之上打造了首顆網(wǎng)通芯片及處理器。

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