蘋果iphone6s發(fā)布在即，三星和臺(tái)積電目前都已經(jīng)準(zhǔn)備好了14/16nm FinFET工藝，這兩家公司也因此成為今年下半年將推新款iPhone所用A9主芯片的代工廠，不過(guò)蘋果正要求三星電子和臺(tái)積電對(duì)生產(chǎn)的芯片進(jìn)行降價(jià)。

據(jù)說(shuō)三星已經(jīng)同意了降價(jià)，而且還會(huì)給蘋果提供幾近免費(fèi)的A9芯片后端服務(wù)，很顯然，三星非常希望成為蘋果芯片的主供應(yīng)商。

知情人士稱，臺(tái)積電對(duì)此很抵制，但如果其執(zhí)意不肯接受蘋果的條件，恐怕今年8月份臺(tái)積電的蘋果16納米制程芯片訂單將從3萬(wàn)片縮減至不到2萬(wàn)片。據(jù)稱，由于臺(tái)積電從其他廠商處獲得的同等尺寸芯片訂單過(guò)少，其將無(wú)法填補(bǔ)蘋果訂單縮減所帶來(lái)的缺口。盡管如此，臺(tái)積電依然我行我素、未來(lái)將堅(jiān)持其16納米制程芯片生產(chǎn)計(jì)劃。

去年11月份的時(shí)候，臺(tái)積電揭露稱，Avago、Freescale、英偉達(dá)、聯(lián)發(fā)科、LG電子、Renesas、Xilinx成為其16nm FinFET Plus工藝的首批客戶。今年早前，臺(tái)積電又宣布與中國(guó)海思半導(dǎo)體合作，成功在16nm FinFET工藝之上打造了首顆網(wǎng)通芯片及處理器。

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