三星和臺積電的爭奪從來就沒停止。4月份，臺積電曾表示希望到2016年其14nm和16nm工藝能達(dá)到市場占有率最高的位置，并且高調(diào)宣布到2016年底10nm工藝芯片將投產(chǎn)。

現(xiàn)在，三星也公布了其FinFET工藝路線圖，正式宣布和臺積電一樣，將在明年底量產(chǎn)10nm FinFET工藝。與此同時，三星還表示，到2016年底，韓國兩家工廠、德州奧斯丁工廠和位于紐約的Globalfoundries工廠都將投入其14nm工藝。

由于近兩年半導(dǎo)體工廠的業(yè)務(wù)有了巨大的變革，三星方面也希望通過14nm能提升競爭力。

目前三星已經(jīng)在Galaxy6旗艦機(jī)上使用了14nm工藝，不過三星的野心明顯不僅限于此，他們希望能夠拿下下一代iPhone的訂單。

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